型号:

GRM033C80J473KE19D

品牌:muRata(村田)
封装:0201(0603 公制)
批次:26+
包装:编带
重量:0.008g
其他:
GRM033C80J473KE19D 产品实物图片
GRM033C80J473KE19D 一小时发货
描述:CAP CER 0.047UF 6.3V X6S 0201
库存数量
库存:
30000
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:15000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0205
15000+
0.0163
产品参数
属性参数值
容值47nF
精度±10%
额定电压6.3V
温度系数X6S

村田GRM033C80J473KE19D多层陶瓷电容器(MLCC)产品概述

GRM033C80J473KE19D是村田(muRata)推出的通用型多层陶瓷电容器(MLCC),针对低电压、小型化、宽温稳定场景优化设计,广泛适配便携电子、消费电子及物联网设备等领域。以下从核心参数、封装特性、电气性能等维度展开详细概述:

一、核心基础参数

该电容定位低电压通用MLCC,关键参数清晰匹配主流应用需求:

  • 容值与精度:标称容值47nF(即0.047μF,标识代码“473”),精度等级±10%(村田精度代码“K”),满足大多数电路的滤波、耦合、匹配需求;
  • 额定电压:直流额定电压6.3V,适配3.3V、5V等低电压供电系统;
  • 温度特性:采用X6S温度系数,温度范围覆盖-55℃至+105℃,全温区容量变化率≤±22%,兼顾宽温稳定性与成本优势;
  • 封装规格:0201英制封装(公制对应0603),尺寸为长0.6mm×宽0.3mm×高约0.3mm,是村田GRM系列的小型化主流封装。

二、封装与贴装特性

0201封装是电子设备小型化趋势下的核心选择,具备以下特点:

  • 体积优势:体积仅约0.054mm³,可显著减少电路板占用面积,适配高密度PCB设计;
  • 焊接兼容性:端电极采用Ni/Sn镀层,符合RoHS 2.0及无卤素要求,兼容回流焊、波峰焊等标准贴装工艺;
  • 贴装要求:需使用高精度贴片机(贴装误差控制在±0.02mm以内),避免错位导致虚焊、短路。

三、电气性能亮点

作为村田通用MLCC,该电容兼顾稳定性与高频特性,关键指标表现优异:

  • 绝缘电阻:25℃、额定电压下,典型绝缘电阻≥10^9Ω,有效抑制漏电流,保障电路可靠性;
  • 损耗角正切(DF):1kHz测试频率下,典型DF值≤1.5%,高频损耗较低,适合信号耦合、电源滤波场景;
  • 频率稳定性:10MHz以内频率范围内,容值变化≤±5%,可满足高速数字电路的信号传输需求;
  • 电压稳定性:在额定电压范围内(≤6.3V),容值变化≤±10%,优于普通陶瓷电容的电压特性。

四、温度特性与典型应用

X6S温度系数是该电容的核心特性之一,相比X7R(-55℃~+125℃)更侧重低损耗与成本平衡,适配场景包括:

  1. 便携电子设备:智能手机、智能手表、蓝牙耳机的电源滤波(3.3V/5V电源轨去耦)、音频信号耦合;
  2. 物联网设备:传感器节点、可穿戴设备的低功耗电路滤波(电池供电纹波抑制);
  3. 消费电子:平板电脑、游戏机、智能音箱的高速信号线路匹配电容;
  4. 工业控制模块:小型PLC、传感器接口的辅助滤波(环境温度≤105℃场景)。

注意:若应用环境温度超过105℃(如汽车发动机舱),需切换至X7R温度系数型号(如GRM033R系列)。

五、可靠性与选型建议

村田的质量体系保障该电容的高可靠性,选型需注意:

  • 可靠性测试:经过高温老化(125℃/1000h)、湿度测试(85℃/85%RH/1000h)、机械应力测试(振动、冲击),失效率(FIT值)≤10;
  • 电压降额:实际工作电压建议不超过额定电压的80%(≤5V),避免过压加速老化;
  • 精度调整:若需±5%高精度,可选择J代码型号(如GRM033C60J473KE19D)。

综上,GRM033C80J473KE19D是一款性价比高、适配性强的通用MLCC,完美契合低电压、小型化、宽温稳定的电子设计需求,是村田GRM系列中应用广泛的主流型号之一。