型号:

LMH6703MFX/NOPB

品牌:TI(德州仪器)
封装:SOT-23-6
批次:24+
包装:编带
重量:-
其他:
LMH6703MFX/NOPB 产品实物图片
LMH6703MFX/NOPB 一小时发货
描述:运算放大器 4500V/us 90mA 单路 7uA SOT-23-6
库存数量
库存:
1
(起订量: 3000, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
13.55
3000+
13.29
产品参数
属性参数值
放大器数单路
最大电源宽度(Vdd-Vss)13.5V
输入失调电压(Vos)9mV
输入失调电压温漂(Vos TC)22uV/℃
压摆率(SR)4.5V/ns
输入偏置电流(Ib)20uA
噪声密度(eN)2.3nV/√Hz@1MHz
共模抑制比(CMRR)47dB
静态电流(Iq)11mA
输出电流90mA
工作温度-40℃~+85℃
双电源(Vee~Vcc)4V~6V

LMH6703MFX/NOPB 产品概述

一、产品简介

LMH6703MFX/NOPB 是德州仪器(TI)推出的一款单通道高速运算放大器,采用 SOT-23-6 小封装,面向对带宽、瞬态响应和输出驱动有较高要求的系统。该器件具备极高的压摆率(4500 V/μs,等于 4.5 V/ns)和可观的输出电流能力(最高 90 mA),适合视频、通信和高速信号调理等应用场景。同时,器件为无铅无卤(NOPB)封装,满足环保要求。

二、关键参数(典型/最大值)

  • 放大器通道数:单路
  • 最大电源电压(Vdd - Vss):13.5 V
  • 推荐电源范围(单电源或对称双电源):4 V ~ 6 V(相当于 ±2 V ~ ±3 V)
  • 输入失调电压(Vos):9 mV
  • 输入失调温漂(Vos TC):22 μV/℃
  • 压摆率(SR):4500 V/μs(4.5 V/ns)
  • 输入偏置电流(Ib):20 μA
  • 噪声密度(eN):2.3 nV/√Hz @ 1 MHz
  • 共模抑制比(CMRR):47 dB
  • 静态电流(Iq):11 mA
  • 输出驱动能力:90 mA
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +85 ℃
  • 封装:SOT-23-6(MFX/NOPB)

三、性能亮点与设计意义

  • 高速瞬态响应:4500 V/μs 的超高压摆率使器件在快速边沿驱动、脉冲信号放大以及视频带宽应用中能保持极低失真与高保真度。
  • 较强的输出驱动:90 mA 的输出电流支持直接驱动低阻抗负载或后级的高速 ADC/驱动器,减少外部缓冲器需求。
  • 低噪声特性:1 MHz 处 2.3 nV/√Hz 的噪声密度有利于在高频段维持良好的信噪比,适合高频信号处理。
  • 环境与封装:SOT-23-6 小体积封装便于移动与空间受限产品应用;NOPB 符合无铅环保要求。

四、典型应用场景

  • 视频缓冲与驱动(SD/HD 视频前端)
  • 高速数据采集前端(ADC 驱动)
  • 通信收发信号调理与限幅电路
  • 脉冲/边沿整形、逻辑接口驱动与探测电路
  • 仪器测量放大、示波器前端等需要高速响应的场合

五、设计与布局建议

  • 电源去耦:在器件电源引脚附近放置高频去耦电容(如 0.1 μF + 10 nF 并联),并尽量缩短封装到电容的走线。
  • 接地与散热:使用完整接地平面以降低共模噪声和回路电感,SOT-23-6 的热阻较大,长时间大电流工作时注意 PCB 铜面积散热。
  • 反馈网络:LMH6703 类似高速放大器对反馈阻抗和布局敏感,保持反馈与输入走线短且对称,避免大电感或长环路引起振荡。
  • 输入源阻抗:由于输入偏置电流约 20 μA,连接高阻抗信号源时建议并联偏置电阻或缓冲,以减小失调电压带来的误差。
  • 布局注意:高速信号线尽量避免通过分割平面或在长走线处产生回路,不必要的走线长度会显著影响带宽与稳定性。

六、选型注意事项

  • 供电裕量:器件最大供电差为 13.5 V,实际设计时请留有裕量并遵循推荐 4 V~6 V 供电范围,避免在极端供电下工作造成性能退化或失效。
  • CMRR 与偏移:CMRR 47 dB 属中等水平,差分或共模噪声较大时需评估对系统性能的影响;同时考虑 9 mV 的输入失调及温漂对精密测量的影响。
  • 热稳定性与连续输出:在驱动大负载电流时,注意器件功耗与结温,必要时采取散热措施或降低占空比。

七、总结

LMH6703MFX/NOPB 是一款面向高速信号处理的单通道运算放大器,以其极高的压摆率、良好的输出驱动能力和低噪声特性,适合视频、通信和高速数据采集等领域。合理的供电、严格的 PCB 布局与反馈网络设计是发挥其高速性能的关键。选择时需综合考虑输入偏置、电源范围和热管理,以保证在目标应用中的稳定性和可靠性。