LTR100JZPF2R00 产品概述

一、概述与定位

LTR100JZPF2R00 属于 ROHM LTR 系列高功率厚膜贴片电阻，1225 尺寸 (3.2 × 6.4 mm) 设计，额定阻值 2 Ω，公差 ±1%，额定功率 3 W，温度系数（TCR）±100 ppm/°C，工作温度范围 -55 ℃ 至 +155 ℃。该器件以高功率密度、良好热散逸和较高精度为特点，适用于工业级、通信、电源与汽车电子等需要表面贴装高功率电阻的场合。

二、主要特性与优势

• 高功率处理：1225 尺寸在合理的 PCB 散热条件下可承受较高功率，适合局部发热较高的电路布局。
• 精度与温漂：±1% 精度配合 ±100 ppm/°C 的温度系数，保证中等温度范围内阻值稳定，适合对精度有一定要求的电路。
• 宽工作温度：-55 ℃ ~ +155 ℃ 的额定范围，适应恶劣环境与长寿命应用。
• 机械与焊接可靠性：厚膜工艺配合适合 SMT 工艺的端接结构，便于自动化贴装与回流焊接。

三、典型应用场景

• 开关电源与电源管理：作为限流、放电或分压负载元件。
• 功率放大器与驱动电路：用于能量耗散或阻尼网络。
• 工业与汽车电子：耐高温、耐振动的特性满足工业级产品的可靠性需求。
• 测试与校准电路：在要求稳定阻值且允许一定功耗的场合作为标准负载。

四、设计与使用建议

• 散热考虑：实际可用功率受 PCB 铜箔面积、过孔和散热层影响。建议在设计时增大焊盘铜面积或使用散热过孔以提高功率承载能力。
• 焊接工艺：遵循 ROHM 或 IPC 的回流焊工艺规范，避免长时间高温预热与过高回流峰值温度，减少热应力对电阻性能的影响。
• 熔断与冲击：避免在未做热设计的情况下长期满功率工作，必要时设计功率裕量或采用并联/分流方案。
• 环境与清洗：符合工业清洗流程，避免强腐蚀性溶剂长期浸泡。

五、可靠性与选型要点

• 若电路对零点漂移、长时稳定性有较高要求，可和更低 TCR 或金属规工艺产品比较选型。
• 对于极低阻值的精密取样（电流取样）场合，2 Ω 阻值偏大，应评估功耗与测量影响；若需更低阻值，考虑专用低阻并联片或分流电阻方案。
• 采购时确认包装（卷带）规格、最低订购量以及批次资料（LF、RoHS 等）。

六、包装与订购信息

标准封装为 1225 SMT，常见供货形式为卷带（Tape & Reel）。订购型号示例：LTR100JZPF2R00（品牌 ROHM）。量产或关键项目建议向供应商索取完整规格书（Datasheet）、回流焊曲线和热阻/降额曲线以完成最终验证。

如需，我可基于您的 PCB 板栈（铜厚、过孔、散热层）帮您估算该型号的实际可持续功率与推荐焊盘尺寸，或对比同类替代元件。