WAFER-GH1.25-2PLB 线对板针座产品概述

一、产品定位与核心特征

WAFER-GH1.25-2PLB是讯普（XUNPU）推出的GH系列线对板连接组件，专为小型化电子设备的信号/电源传输设计。产品采用1.25mm标准间距、1排2Pin（1×2P）配置，搭配立贴（SMD）安装方式，兼具紧凑尺寸与可靠连接性能。核心特征包括辅助焊脚设计（提升抗振性）、耐高温LCP外壳（适配SMT回流焊）、黄铜锡镀层触头（优化接触可靠性），可满足多种小型电子场景的高密度集成需求。

二、关键技术参数

产品参数严格遵循GH系列标准，核心参数如下：

• 机械参数：间距1.25mm，总Pin数2P（1排2Pin）；板上安装后Z轴高度4.2mm，X轴底边长度5.75mm，Y轴底边宽度4.95mm，整体尺寸紧凑（适合狭小空间布局）。
• 电气参数：额定电流1A（AC/DC），额定电压125V（AC/DC），满足小功率电路的供电与信号传输需求。
• 材料参数：触头为黄铜材质+表面锡镀层（抗氧化、降接触电阻）；外壳为米色LCP（液晶聚合物），耐温性优异。
• 环境参数：工作温度范围-25℃~+85℃，适配常规电子设备的使用环境。

三、结构设计优势

1. 立贴SMD安装：直接通过SMT设备贴装于PCB板，无需手工焊接，可实现自动化生产（提升效率）；立贴方式节省PCB水平空间，适合高密度集成设计。
2. 辅助焊脚增强可靠性：除主连接Pin外，额外设计辅助焊脚，增加焊接点数量，显著提升产品在振动、冲击环境下的稳定性（避免主Pin焊接失效导致连接中断）。
3. LCP外壳耐高温：液晶聚合物（LCP）外壳可承受SMT回流焊峰值温度≥260℃，同时具备优异耐化学性与尺寸精度，确保焊接过程中不变形。
4. 锡镀层触头优化接触：黄铜触头表面镀锡，既降低接触电阻（提升信号传输效率），又能有效抗氧化、防腐蚀，延长产品使用寿命（常规插拔寿命≥50次）。

四、电气与环境性能

• 电气稳定性：1A额定电流可满足5V/1A等小功率供电需求，信号传输无明显损耗；125V额定电压符合低压电路安全标准，避免击穿风险。
• 宽温适应性：-25℃~+85℃的工作温度范围，覆盖消费电子（智能穿戴）、小型家电（电动牙刷）及部分工业场景（小型传感器模块）的环境要求。
• 抗腐蚀与耐磨：锡镀层触头及LCP外壳均具有良好抗腐蚀性能，可应对日常湿度、灰尘等环境因素；耐磨性能满足多次插拔需求。

五、典型应用场景

WAFER-GH1.25-2PLB因紧凑尺寸与可靠性能，广泛应用于：

1. 智能穿戴：智能手表、手环的PCB与电池、传感器连接；
2. 小型消费电子：蓝牙耳机充电座与耳机本体的信号/供电连接、小型遥控器内部电路连接；
3. 小型家电：电动牙刷电池与控制板连接、加湿器传感器模块连接；
4. 工业控制：小型温度/湿度传感器模块的信号输出连接、微型执行器控制电路连接；
5. 车载配件：小型车载充电器、行车记录仪的内部集成连接（适配车载温度范围）。

六、品牌与兼容性说明

该产品为讯普（XUNPU）GH系列标准件，SMD封装（P=1.25mm）与行业主流GH系列线端（如GH1.25-2P线端）完全兼容，可实现线对板稳定对接。产品符合RoHS环保标准，满足出口及国内市场合规要求。

本产品以“小尺寸、高可靠、易集成”为核心优势，是小型电子设备信号/电源传输的理想选择。