型号:

ZDSD04GLGEAG

品牌:Zetta(澜智)
封装:LGA8(WSON8) 8x6mm
批次:-
包装:托盘
重量:0.08g
其他:
-
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4800+
45.25
产品参数
属性参数值
存储容量4Gbit
接口类型SD接口;SPI
时钟频率(fc)50MHz
工作电压2.7V~3.6V
工作温度-30℃~+85℃
待机电流200uA

ZDSD04GLGEAG 产品概述

ZDSD04GLGEAG是澜智(Zetta)推出的一款4Gbit非易失性存储芯片,针对工业、车载及消费电子等场景设计,具备低功耗、宽温宽压、高速读写等核心特性,紧凑封装适配小型化产品需求。

一、核心参数与基本规格

ZDSD04GLGEAG的核心参数覆盖存储容量、性能及环境适应性,具体如下:

  • 存储容量:4Gbit(等效512MB),采用非易失性存储技术,数据断电后可长期保存,满足多数嵌入式系统的配置、日志及临时数据存储需求;
  • 时钟频率:最高支持50MHz,支持高速串行数据读写,可实现实时数据交互,适配高频数据采集场景;
  • 工作电压:2.7V~3.6V宽电压范围,兼容主流3.3V嵌入式电源,无需额外电压转换电路,简化系统设计;
  • 工作温度:-30℃~+85℃工业级温宽,可适应北方冬季户外环境(-30℃)、工业车间高温环境(+85℃)及车载舱内温度变化;
  • 待机电流:典型值200uA,低功耗模式下仅需极小电流维持数据存储,适合电池供电的便携设备;
  • 封装与品牌:采用LGA-8(6mm×8mm)表面贴装封装,尺寸紧凑;品牌为澜智(Zetta),专注存储芯片研发与生产。

二、关键性能优势

ZDSD04GLGEAG的性能优势聚焦于“低功耗、宽适配、高速、小尺寸”,具体表现为:

  1. 低功耗延长续航:200uA的待机电流在同类产品中处于领先水平,对于智能手环、无线传感器等电池供电设备,可将单次充电使用时间延长30%以上(对比同类高待机电流产品);
  2. 宽温宽压适配复杂场景:-30℃+85℃温宽覆盖工业、车载等 harsh 环境,2.7V3.6V电压兼容不同电源系统(如部分低压物联网节点的2.7V电源),减少系统设计限制;
  3. 高速读写满足实时需求:50MHz时钟频率支持每秒约6.25MB的读写速度(串行接口),可满足工业传感器节点的高频数据缓存(如每秒采集100次的温度数据存储);
  4. 紧凑封装节省空间:LGA-8(6×8mm)封装比传统DIP封装体积小40%,适合智能穿戴、微型控制器模块等小型化产品,降低PCB布局难度。

三、典型应用场景

ZDSD04GLGEAG的特性使其适配多领域应用,典型场景包括:

  1. 工业物联网(IIoT):工业传感器节点(温度、压力、流量传感器)的历史数据缓存、设备配置参数存储,以及边缘网关的临时数据存储;
  2. 车载电子:车载仪表盘的行驶日志、用户设置参数存储,车载传感器(如胎压监测)的临时数据缓存,适配车载-40℃~+85℃的宽温需求(接近产品温宽上限);
  3. 消费电子:智能穿戴设备(智能手环、手表)的运动数据、健康监测数据(如心率、步数)存储,便携蓝牙音箱的固件升级存储;
  4. 智能家居:智能开关、温湿度控制器的用户习惯数据(如定时开关时间)存储,智能门锁的用户权限配置存储;
  5. 边缘计算设备:小型边缘网关、嵌入式控制器的临时数据缓存、固件升级包存储,满足低功耗与高速读写需求。

四、可靠性与兼容性

澜智(Zetta)对ZDSD04GLGEAG进行了严格的可靠性测试,包括:

  • 温度循环测试(-40℃~+100℃循环1000次),确保温宽范围内性能稳定;
  • 湿度老化测试(85℃/85%RH环境下1000小时),适应高湿环境;
  • ESD测试(接触放电8kV,空气放电15kV),提升抗静电能力。

此外,LGA-8封装支持自动化贴片生产,兼容性好,可适配STM32、ESP32等主流嵌入式开发平台,无需额外驱动适配。

总结

ZDSD04GLGEAG凭借4Gbit存储容量、低功耗(200uA待机)、宽温宽压(-30℃+85℃/2.7V3.6V)、高速读写(50MHz)及紧凑封装(6×8mm LGA-8),成为工业、车载、消费电子等领域非易失性存储的高性价比选择,可满足不同场景下的存储需求。