型号:

XC6SLX25-2FGG484I

品牌:XILINX(赛灵思)
封装:484-FBGA(23x23)
批次:-
包装:托盘
重量:3.8g
其他:
XC6SLX25-2FGG484I 产品实物图片
XC6SLX25-2FGG484I 一小时发货
描述:IC FPGA 266 I/O 484FBGA
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(起订量: 1, 增量: 1
最小包:60
商品单价
梯度内地(含税)
1+
91.11
60+
88.89
产品参数
属性参数值
逻辑单元数24051
工作温度-40℃~+100℃

XC6SLX25-2FGG484I FPGA产品概述

一、产品定位与系列背景

XC6SLX25-2FGG484I是赛灵思(Xilinx)Spartan-6系列中的中端成本优化型FPGA,定位于兼顾性能、功耗与集成度的量产场景,广泛应用于工业自动化、消费电子、通信等领域。Spartan-6系列采用45nm工艺节点,是赛灵思经典产品线之一,在保持稳定逻辑性能的同时,有效控制了BOM成本与功耗,无需依赖最新高端工艺即可满足多数中端设计需求。

二、关键硬件资源参数

该器件核心资源覆盖逻辑运算、存储、接口三大维度,资源比例适配多数中端设计:

  1. 逻辑资源:含1879个可配置逻辑块(CLB/LAB),对应24051个逻辑单元(LU)——CLB是FPGA基本逻辑构建单元,可实现组合逻辑、寄存器、算术运算等功能,2.4万级逻辑单元支持复杂状态机、协议处理等逻辑设计;
  2. 存储资源:总RAM容量达958464位(约936KB),可通过分布式RAM(LUTRAM)与块RAM(BRAM)灵活配置,满足数据缓存、FIFO、参数存储等需求;
  3. I/O资源:提供266个通用I/O引脚,支持LVCMOS、LVTTL、SSTL等多种电压标准,可适配SPI、I2C、UART等外设接口及LVDS等高速差分接口,减少外部接口芯片依赖。

三、封装与供电/环境特性

  1. 封装规格:采用484引脚FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array)封装,尺寸23mm×23mm,表面贴装型设计——FBGA封装密度高、引脚间距0.8mm,适合PCB空间紧凑的设备(如小型工业控制器、便携终端);
  2. 供电要求:核心供电电压范围1.14V~1.26V,支持动态电压调整,可根据设计需求平衡性能与功耗;
  3. 环境适应性:工作结温-40°C~100°C,属于工业级温度等级,可稳定运行于高温、低温的 harsh 工业环境(如工厂车间、户外基站)。

四、典型应用场景

XC6SLX25-2FGG484I的资源特性使其适用于以下场景:

  1. 工业自动化:PLC逻辑控制模块、电机驱动闭环控制单元、传感器数据采集预处理;
  2. 消费电子:智能机顶盒视频解码辅助、显示器时序控制、智能家居网关协议转换;
  3. 通信设备:小型路由器端口交换、物联网网关边缘计算、工业以太网PHY接口适配;
  4. 医疗设备:小型诊断仪器(血糖仪、监护仪)信号处理、便携医疗设备低功耗逻辑控制。

五、核心优势总结

  1. 成本效益突出:单价低于Artix-7、Kintex等高端FPGA,适合量产项目控制成本;
  2. 功耗控制优异:45nm工艺+动态电压调整,待机功耗低,适配便携/电池供电系统;
  3. 生态成熟稳定:赛灵思ISE设计工具支持(长期维护),参考设计丰富,缩短研发周期;
  4. 资源平衡适配:逻辑、存储、I/O比例合理,无需额外扩展芯片即可完成多数中端设计,简化系统架构。

该器件是中端FPGA设计的成熟选型,尤其适合对成本、功耗敏感且需工业级可靠性的量产项目。