型号:

S07B1E471KN0B0S0N0

品牌:STE(松田)
封装:插件,P=7.5mm
批次:-
包装:袋装
重量:0.439g
其他:
-
S07B1E471KN0B0S0N0 产品实物图片
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描述:直插瓷片电容 3kV ±10% 470pF 插件,P=7.5mm
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商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.232
1000+
0.209
产品参数
属性参数值
容值470pF
精度±10%
额定电压3kV
脚间距7.5mm
温度系数Y5P
电容体直径6mm
电容体厚度3.5mm

S07B1E471KN0B0S0N0 直插高压瓷片电容产品概述

一、产品定位与核心价值

S07B1E471KN0B0S0N0是松田电子(STE)推出的径向直插高压瓷片电容,针对中高压电子系统的滤波、耦合、旁路等核心需求设计,兼具小体积、高耐压、宽温适应性等特点,是工业控制、电源设备等领域的高性价比被动元件选型。

二、关键参数深度解析

该电容的核心参数直接决定其适用场景,各参数意义如下:

  1. 容值与精度:标称容值470pF(标识为“471”,即47×10¹pF),精度±10%,满足多数工业级应用对容值偏差的要求,无需额外校准;
  2. 额定电压:直流额定电压3kV,是其核心优势——适配中高压电路(如2kV以内的持续工作电压),需注意交流耐压需按额定电压的70%降额(即2.1kV AC);
  3. 温度系数:Y5P,符合IEC标准:工作温度范围-30℃~+85℃,容量变化率≤±10%,适合户外或温差较大的工业环境;
  4. 封装尺寸:电容体直径6mm、厚度3.5mm,径向引脚间距7.5mm——适配常规PCB插件孔(2.5mm孔径),小体积设计可节省高压电路的布局空间。

三、封装与结构设计特点

  1. 径向直插封装:引脚从电容体两端垂直引出,安装方式灵活,支持手工焊接或自动插件设备,兼容传统PCB设计;
  2. 引脚材质:采用镀锡铜引线,抗氧化性能优异,焊接时润湿性好,符合IPC-A-610电子组装标准;
  3. 瓷介体防护:电容体表面采用环氧树脂封装,耐潮湿、抗机械冲击,可避免瓷介体碎裂及引脚氧化。

四、材料与性能特性

  1. 介质材料:Y5P钛酸钡基瓷介,绝缘电阻≥10¹⁰Ω(25℃时),高压下漏电流极小,适合隔离要求高的电路;
  2. 损耗特性:损耗角正切值(tanδ)≤0.01(1kHz下),发热低,可降低高压电路的能效损耗;
  3. 耐浪涌能力:可承受短时间(1s内)1.2倍额定电压(3.6kV)的浪涌冲击,适应开关电源的瞬态电压波动。

五、典型应用场景

  1. 开关电源:AC-DC电源的高压侧滤波(如整流桥后滤波)、DC-DC升压电路的输出滤波;
  2. 工业控制:高压传感器(如压力、流量传感器)的信号耦合,或高压执行器的EMI滤波;
  3. 医疗设备:部分理疗设备(如高频电疗仪)的高压耦合电路;
  4. 照明系统:高压钠灯、LED驱动电源的高压滤波与旁路;
  5. 通信设备:基站射频电路的高压耦合(需结合频率特性,适合10MHz以下场景)。

六、选型与使用注意事项

  1. 电压降额:实际工作电压建议不超过额定电压的80%(即2.4kV DC),避免长期过压导致容值衰减;
  2. 温度适配:若环境温度超出-30℃~+85℃(如低于-40℃或高于90℃),需更换Y5V或X7R温度系数的电容;
  3. 焊接规范:手工焊接温度≤350℃,焊接时间≤3s;自动回流焊需控制峰值温度≤260℃,避免损坏瓷介体;
  4. 容值精度:若对容值要求≤±5%,需选择STE的高精度系列型号(如带“J”精度标识的产品)。

七、品牌与质量保障

松田电子(STE)是国内专注被动元件的老牌厂商,该型号电容通过RoHS、REACH环保认证,符合IEC 60384-14(瓷介电容)标准,批量产品一致性好,可提供样品测试支持。