型号:

CGA0402C0G271J500GT

品牌:HRE(芯声)
封装:0402
批次:-
包装:编带
重量:0.013g
其他:
-
CGA0402C0G271J500GT 产品实物图片
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10000+
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产品参数
属性参数值
容值270pF
精度±5%
额定电压50V
温度系数C0G

CGA0402C0G271J500GT多层陶瓷电容产品概述

一、产品基础信息与型号解读

型号:CGA0402C0G271J500GT
品牌:HRE(芯声)
封装:0402(英制,对应公制1005,尺寸1.0mm×0.5mm)

型号各部分含义拆解:

  • CGA:多层陶瓷电容(MLCC)的通用标识前缀;
  • 0402:封装尺寸(0.04英寸×0.02英寸);
  • C0G:温度系数(与NP0等效,低损耗高稳定);
  • 271:容值编码(27×10¹=270pF);
  • J:容值精度(±5%);
  • 500:直流额定电压50V;
  • GT:HRE内部生产工艺/封装后缀(无特殊用户定制含义)。

二、核心参数与性能特点

2.1 温度稳定性(C0G核心优势)

C0G属于低损耗、宽温稳定型陶瓷电容,温度系数≤±30ppm/℃,在-55℃~125℃范围内,容值变化率≤±0.3%——这是其区别于X7R(±15%)、Y5V(±82%)等温度敏感型电容的关键,直接决定了高频电路的频率精度。

2.2 容值与精度

标称容值270pF,精度±5%(J档),批量生产一致性优于标称(实际偏差多控制在±3%以内),无需额外校准即可稳定匹配电路需求。

2.3 电压与可靠性

直流额定电压50V,符合RoHS2.0环保标准;通过高温负载寿命测试(125℃、50V直流下,1000小时容值变化≤±2%,损耗角正切≤0.001),长期工作可靠性达标。

2.4 封装与适配性

0402小封装适配高密度PCB设计(如智能手机主板、智能穿戴模块),焊接兼容性好(回流焊温度范围220℃~260℃),支持自动化贴片生产,适合批量组装。

三、典型应用场景

结合参数优势,该电容主要用于以下场景:

3.1 射频(RF)与无线通信模块

  • 蓝牙5.0/WiFi 6模块:C0G低损耗(tanδ≤0.0005 at 1MHz)减少信号衰减,稳定容值保证晶振匹配精度;
  • 5G sub-6GHz前端电路:适配射频滤波、阻抗匹配需求,避免温度变化导致的信号相位偏移。

3.2 智能终端产品

  • 智能手机:射频天线匹配、WiFi模块滤波;
  • TWS耳机:蓝牙接收电路、充电管理滤波;
  • 平板/智能手表:无线连接模块的关键匹配电容。

3.3 工业控制与仪器仪表

  • 高精度传感器信号调理:宽温范围内容值稳定,避免环境温度变化导致的测量误差;
  • PLC模拟量输入模块:滤波电容提升信号抗干扰能力。

3.4 汽车电子辅助电路

  • 车载信息娱乐系统蓝牙模块:适配-40℃~85℃车载环境;
  • 倒车雷达信号滤波:低损耗保证信号清晰度(非安全级应用,需确认整车级认证需求)。

四、选型与使用注意事项

  1. 电压降额:建议直流工作电压不超过40V(80%降额),交流/脉冲电压需进一步降额(峰值≤30V);
  2. 温度范围:避免长期工作在125℃以上,低温端不低于-55℃;
  3. 焊接工艺:0402封装需匹配PCB焊盘(建议0.6mm×0.3mm),回流焊控制升温速率(≤3℃/s),避免虚焊/桥接;
  4. 振荡电路匹配:若用于晶振振荡,需确认并联/串联容值组合(如与12MHz晶振匹配时,容值偏差直接影响频率精度)。

五、品牌优势

HRE(芯声)是国内专注MLCC研发的品牌,该型号采用自主陶瓷配方,一致性优于进口同类产品(如村田GRM1555C1H271JA02D),交期稳定(常规715天),性价比提升15%20%,适合中高端消费电子与工业级应用。

该电容以“小体积+高稳定+低损耗”为核心竞争力,覆盖无线通信、智能终端等主流场景,是替代进口的高性价比选择。