CGA0201X5R105M6R3ET 贴片多层陶瓷电容（MLCC）产品概述

CGA0201X5R105M6R3ET是HRE（芯声）品牌针对小型化低功耗电子设备优化的贴片多层陶瓷电容（MLCC），以超小封装、稳定容值及高可靠性为核心优势，适配便携式消费电子、物联网终端等场景的电路需求。

一、产品基本属性与型号解析

该产品属于无极性贴片MLCC，通过多层陶瓷介质叠层工艺实现高容量密度，型号各部分含义明确：

• CGA：HRE品牌标准MLCC系列前缀，标识通用陶瓷电容产品线；
• 0201：英制封装规格（0.02英寸×0.01英寸），对应公制尺寸约0.60mm×0.30mm，是当前紧凑电路的主流超小封装；
• X5R：温度系数代码，代表工作温度范围为-55℃~+85℃，容值变化幅度≤±15%；
• 105M：容值与精度标识，105=10×10⁵pF=1μF，M为精度代码（±20%）；
• 6R3：额定直流电压（DC）6.3V，针对低功耗设备设计；
• ET：生产批次及工艺后缀，确保同批次产品性能一致性。

二、核心性能参数详解

该产品参数精准匹配中低端便携设备需求，关键指标如下：

参数项 规格值 应用备注 容值（Capacitance） 1μF（10⁶pF） 满足滤波、耦合、去耦的基础容量需求 精度（Tolerance） ±20%（M级） 适用于对精度要求不苛刻的通用电路 额定电压（Rated Voltage） 6.3V DC 避免低功耗设备过压风险，兼容3.7V锂电池系统 温度系数（TC） X5R -55℃~+85℃，容值波动≤±15%，稳定性可靠 封装尺寸（Package） 0201（英制） 长0.60±0.05mm，宽0.30±0.05mm，厚0.30±0.05mm 介质类型（Dielectric） 多层陶瓷（MLCC） 低ESR（等效串联电阻）、无极性、高容量密度

三、典型适用应用场景

因超小封装、1μF容值及6.3V低电压特性，该产品主要用于紧凑空间、低功耗场景：

1. 便携式消费电子：智能手机主板射频前端滤波、蓝牙模块耦合电容、智能手环电源去耦；
2. 物联网（IoT）终端：温湿度传感器节点信号滤波、低功耗WiFi模块电源稳压辅助；
3. 可穿戴设备：智能手表心率监测电路耦合、无线充电模块滤波；
4. 小型电子模块：蓝牙5.0模块、ZigBee模块射频信号匹配电容；
5. 智能家居配件：智能插座控制电路去耦、遥控器按键信号滤波。

四、可靠性与环境适应性

HRE对该产品可靠性管控严格，符合多项行业标准：

1. 温度稳定性：X5R介质在-55℃~+85℃范围内，容值波动不超过±15%，适配户外传感器（如农业监测）；
2. 耐环境性能：通过IEC 60068-2-67（恒定湿热40℃/93%RH，96h）测试，应对潮湿环境；
3. 机械可靠性：焊点强度符合J-STD-020标准，抗振动（10~2000Hz，1.5g）及冲击（1000m/s²，6ms），适合移动设备；
4. 环保合规：符合RoHS 2.0及REACH法规，不含铅、镉等有害物质，可出口欧盟、北美市场。

五、品牌与品质保障

HRE（芯声）是国内专注MLCC研发的企业，该产品具备：

• 产能稳定：月产能千万级，满足批量生产需求；
• 品质管控：ISO 9001认证，每批次抽检容值、电压、温度特性；
• 技术支持：提供电路设计建议，优化滤波/耦合电路；
• 售后保障：1年保质期，批量订单可提供样品测试。

该产品凭借超小封装、稳定性能及高性价比，成为便携电子、IoT终端的优选MLCC，适配主流SMT生产线，安装效率高。