TE Connectivity 5100143-1 产品概述

一、产品简介

TE Connectivity（泰科）型号 5100143-1 为 Z‑PACK 2.00 mm 中继背板（Mezzanine）PCB 插针连接器，横向排列 22 列 × 5 排，共 110 PIN，采用通孔（Through‑Hole）固着方式，面向板对板堆叠与背板互连应用。该产品支持直流额定电流 1.5 A，触点镀金，工作温度范围 -55 ℃ 至 +125 ℃，可满足工业和通信设备对机械强度与环境可靠性的要求。

二、主要技术参数

• 引脚总数：110 PIN（22 列 × 5 排）
• 间距（中心距）：2.00 mm（0.078 in）
• 安装方式：PCB 通孔（Through‑Hole）
• 额定电流：1.5 A / PIN
• 触点表面：金（提高接触可靠性与抗氧化能力）
• 信号速率：适用于 ≤1 Gb/s 级别的信号传输（具体信号完整性请按设计验证）
• 工作温度：-55 ℃ ~ +125 ℃
• 系列：Z‑PACK 2mm HM（Mezzanine）

三、结构与材料特点

本款连接器为高度密集的板对板堆叠头（mezzanine header），采用通孔引脚以获得较高的机械强度与焊接可靠性。触点为镀金处理以保证低接触电阻与长期可靠接触；外壳及绝缘体通常采用耐高温工程塑料（具体材料、阻燃等级请参照厂家数据表）。通孔设计利于抗震动、抗热循环场景的长期使用。

四、电气与信号性能要点

额定 1.5 A 的电流能力适合多数控制与中低功率信号线；金属触点镀层有助于维持低电阻和稳定接触电阻。产品标称支持 ≤1 Gb/s 的信号速率，适合以太网、存储或各种串行总线的中低速链路。对于高频差分信号或需要严格阻抗控制的高速通道，建议在 PCB 级进行信号完整性仿真并参考 TE 的高速布局指导。

五、PCB 布局与装配建议

• 2.00 mm 间距需精确布线与钻孔对位，通孔尺寸、镀层与公差应依厂家机械图纸设计。
• 通孔安装使波峰焊或手工焊接更可靠，但具体焊接工艺（回流/波峰）应参照 TE 的焊接工艺说明。
• 堆叠高度、定位凸台和紧固孔位（若有）需在 PCB 布局阶段确认，避免与周边器件冲突。
• 清洗与助焊剂残留控制、板面应力释放（避开裂纹风险）为长期可靠性关键。

六、典型应用场景

适用于机箱内板对板堆叠、背板互连、嵌入式处理模块与扩展子板、通信设备、网络路由器、工业控制及存储系统等需要高密度可靠连接的场合。

七、选型与注意事项

• 下单时请核对完整型号 5100143-1 并参考 TE 官方数据手册获取精确机械尺寸、孔径、厚度与装配视图。
• 若需更高传输速率、差分对优化或更大电流容量，应考虑 TE 高速/高电流系列或定制化解决方案。
• 查询 RoHS、UL 认证与触点耐久循环次数等合规性与可靠性指标，确保满足目标应用要求。
• 推荐与厂家或授权代理沟通，确认配套插座、定位销与堆叠高度等适配方案。

如需该器件的机械图、焊接规范或配套母座型号，我可根据 TE 官方资料为您检索并提供详细参考信息。