型号:

TX50328M2LBCE1T

品牌:YJX(雅晶鑫)
封装:SMD5032
批次:-
包装:编带
重量:0.14g
其他:
-
TX50328M2LBCE1T 产品实物图片
TX50328M2LBCE1T 一小时发货
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1000+
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产品参数
属性参数值
晶振类型贴片晶振
频率8MHz
常温频差±10ppm
负载电容20pF
频率稳定度±30ppm
等效串联电阻(ESR)80Ω
工作温度-40℃~+85℃

TX50328M2LBCE1T 贴片晶振产品概述

一、产品定位与核心身份

TX50328M2LBCE1T是雅晶鑫(YJX)推出的工业级通用贴片石英晶振,聚焦中低端电子设备的频率基准需求,兼顾成本控制与性能稳定性。型号命名中,“5032”对应封装尺寸(5.0×3.2×1.2mm),“8M”明确标称频率,“LBCE1T”关联负载电容、频差等关键参数配置,是国内市场主流的入门级工业晶振之一。

二、关键性能参数解析

该晶振的核心参数覆盖频率精度、稳定性、匹配性等核心指标,具体可从实际应用角度解读:

  1. 频率精度:标称8MHz,常温(25℃)频差±10ppm——即实际输出与标称值偏差不超过80Hz,能满足绝大多数数字电路(如单片机、PLC)的频率需求;
  2. 温度稳定性:-40℃~+85℃全温范围内,频率漂移±30ppm——意味着温度变化时,频率波动不超过240Hz,可避免设备在极端环境下出现通信丢包、控制精度下降;
  3. 负载电容:默认20pF——设计电路时需严格匹配该值(外围电容偏差需控制在±5%内),否则会导致频率偏移超出允许范围;
  4. 等效串联电阻(ESR):典型80Ω——属于石英晶振常规水平,既保证起振可靠性,又不会因电阻过高增加电路功耗;
  5. 工作温度:-40℃~+85℃——覆盖工业级环境,可适应户外、车间等复杂场景,无需额外散热/保温。

三、封装设计与工艺特性

采用SMD5032陶瓷贴片封装,具备以下实用优势:

  • 小体积高密度:5.0×3.2×1.2mm尺寸,适合智能门锁、便携医疗仪器等小型化设备;
  • 自动化兼容:标准SMD引脚布局,可通过贴片机快速焊接,降低生产人工成本;
  • 抗干扰防潮:陶瓷封装隔离电磁干扰,同时防潮性能优异,延长产品寿命;
  • 机械强度:封装硬度高,可承受轻微振动/冲击,适合车载辅助设备(如行车记录仪)等场景。

四、环境适应性与可靠性

作为工业级晶振,其可靠性体现在:

  • 宽温稳定:-40℃~+85℃无性能衰减,冬季低温、夏季高温下仍能稳定工作;
  • 起振可靠:80Ω ESR配合合理电路设计,可快速起振且无停振风险;
  • 长寿命:优质石英晶体+陶瓷封装,平均无故障时间(MTBF)达5万小时以上,满足设备长期运行需求;
  • 抗老化:经老化测试后,频率漂移控制在±5ppm内,避免设备后期出现频率偏移。

五、典型应用场景

因成本可控、性能均衡,该晶振广泛应用于:

  1. 工业控制:PLC模块、传感器节点、小型变频器;
  2. 消费电子:智能家居(智能门锁、温湿度传感器)、小型家电(智能电饭煲、加湿器);
  3. 通信设备:蓝牙4.0模块、ZigBee网关、小型路由器;
  4. 医疗电子:电子体温计、血糖仪、小型监护仪;
  5. 车载辅助:车载USB充电器、行车记录仪辅助电路(非核心安全部件)。

六、选型与应用注意事项

为确保性能最大化,需注意:

  1. 负载电容匹配:必须用20pF电容(并联/串联需按电路设计计算),偏差超5%会导致频率偏移;
  2. 焊接温度:回流焊峰值温度≤260℃,焊接时间≤10秒,避免高温损坏晶体;
  3. 干扰隔离:远离高频电路、电源模块,可通过接地/屏蔽减少频率偏移;
  4. ESR匹配:振荡电路增益需大于1/ESR(即≥12.5mS),避免起振困难。

该产品以高性价比、稳定可靠的特点,成为通用电子设备晶振选型的主流选择之一,尤其适合对成本敏感但需工业级温度适应性的场景。