型号:

TXM32M0004322DBCDO00T

品牌:YJX(雅晶鑫)
封装:SMD3225-4P
批次:-
包装:编带
重量:0.05g
其他:
-
TXM32M0004322DBCDO00T 产品实物图片
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3000+
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产品参数
属性参数值
晶振类型贴片晶振
频率32MHz
常温频差±10ppm
负载电容10pF
频率稳定度±20ppm
等效串联电阻(ESR)30Ω
工作温度-40℃~+85℃

TXM32M0004322DBCDO00T 贴片晶振产品概述

一、产品定位与核心价值

TXM32M0004322DBCDO00T是雅晶鑫(YJX)推出的32MHz中精度工业级贴片晶振,核心作用是为电子系统提供稳定、精准的基准时钟信号,支撑微处理器、通信模块、控制电路等单元的同步运行。其定位兼顾小型化设计宽温可靠性,适配消费电子、工业控制、通信设备等多领域对时序精度有基础要求的场景,是中低端到中端电子设备时钟源的高性价比选择。

二、核心规格参数解析

该晶振的关键参数直接决定其应用场景与性能表现,具体如下:

  1. 频率与精度:标称频率32MHz,常温下频差±10ppm(即频率偏差≤320Hz),可满足大多数中精度时序需求(如微控制器指令周期同步、低速通信接口时钟基准);
  2. 负载电容:10pF,是振荡电路需匹配的等效负载电容值,为外围元件选型提供明确参考,简化电路设计;
  3. 频率稳定度:±20ppm,覆盖工作温度范围(-40℃~+85℃)及电压、负载波动下的频率漂移,保障宽温场景的时钟稳定性;
  4. 等效串联电阻(ESR):30Ω,较低的ESR可降低晶振功耗,同时提升起振可靠性(ESR越小,振荡电路越易满足起振条件,信号衰减更小);
  5. 工作温度:-40℃~+85℃,符合工业级器件温度要求,可适应户外设备、工业现场等复杂环境。

三、封装与物理特性

采用SMD3225-4P贴片封装,尺寸为3.2mm×2.5mm×0.8mm(标准贴片晶振尺寸),4引脚设计兼容常规表面贴装工艺(SMT),支持回流焊自动化生产,无需手工焊接,适合批量制造。

小型化封装有效节省PCB空间,尤其适配:

  • 智能手机、可穿戴设备等对空间敏感的便携式产品;
  • 工业控制模块、通信设备等高密度集成场景。

四、性能优势特点

  1. 宽温稳定可靠:工作温度覆盖工业级范围,频率稳定度±20ppm抑制温变漂移,避免因温度变化导致系统时序误差;
  2. 起振快速稳定:30Ω低ESR确保振荡电路快速起振,减少系统启动时间,降低起振失败风险;
  3. 电路匹配简单:10pF负载电容为外围电路设计提供明确参考,无需复杂阻抗匹配调试,缩短研发周期;
  4. 成本与性能平衡:雅晶鑫成熟工艺保障可靠性,同时控制成本,适合中批量到大批量应用。

五、典型应用领域

该晶振的参数与封装特性使其适配多场景:

  1. 消费电子:智能手机、平板电脑的微控制器时钟源,蓝牙/WiFi模块同步时钟;
  2. 工业控制:PLC、变频器的时序控制电路,工业传感器基准时钟;
  3. 通信设备:路由器、交换机、光纤收发器的通信接口时钟;
  4. 智能家居:智能音箱、智能门锁的微处理器时钟;
  5. 可穿戴设备:智能手表、运动手环的低功耗时钟(结合小型化封装优势)。

六、品牌与可靠性保障

雅晶鑫(YJX)作为国内专业晶振制造商,该产品经过振动、冲击、老化等可靠性测试,满足工业级设备长期运行需求,降低售后故障率。其成熟的生产工艺与品控体系,保障了产品参数一致性与稳定性。

综上,TXM32M0004322DBCDO00T是一款兼顾小型化、宽温可靠性与成本优势的32MHz贴片晶振,可广泛应用于中精度时序需求的电子设备中。