型号:

BAP64-04W

品牌:CJ(江苏长电/长晶)
封装:SOT-323
批次:-
包装:-
重量:0.03g
其他:
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BAP64-04W 产品实物图片
BAP64-04W 一小时发货
描述:通用二极管 1对串联式 1.1V@50mA 175V 100mA SOT-323
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0.159
3000+
0.141
产品参数
属性参数值
二极管配置1对串联式
正向压降(Vf)1.1V@50mA
直流反向耐压(Vr)175V
整流电流100mA
反向电流(Ir)10uA@175V
工作结温范围-55℃~+150℃

BAP64-04W 通用二极管产品概述

一、产品核心身份与定位

BAP64-04W是江苏长电(CJ) 推出的1对串联式通用二极管,采用SOT-323小型表面贴装封装,针对小功率电子电路的整流、电压偏置、小信号开关等需求设计,兼具宽温适应性与可靠性能,适合高密度PCB布局及恶劣环境应用。

二、关键电气参数解析

BAP64-04W的核心参数围绕“串联结构”优化,适配小功率场景:

  • 正向特性:1对二极管串联后,正向压降为1.1V(测试条件:50mA正向电流),单个二极管正向压降约0.55V,串联结构可直接满足对1V级正向压降有需求的电路(如偏置电压、基准源)。
  • 反向特性:直流反向耐压(Vr)为175V,相比单管二极管提升了反向耐压能力;反向漏电流仅10μA(测试条件:175V反向电压),漏电流小意味着反向截止时功耗低、信号无泄漏。
  • 电流与温度:连续整流电流为100mA,可满足小负载供电需求;工作结温范围覆盖**-55℃~+150℃**,宽温特性适配工业、汽车等极端环境。

三、物理封装与可靠性设计

BAP64-04W采用SOT-323封装,属于小型表面贴装器件,具备以下优势:

  • 尺寸紧凑:符合标准SOT-323封装规格(约2.0×1.25×0.9mm),适合高密度PCB布局(如智能穿戴、小型物联网节点);
  • 焊接可靠:引脚布局适配回流焊工艺,焊接兼容性强,可通过自动化贴装提高生产效率;
  • 热稳定性:封装材料能有效散出工作功耗(如100mA时功耗约110mW),配合宽结温范围,可长期稳定工作。

四、典型应用场景

结合参数特性,BAP64-04W适用于以下场景:

  1. 小功率直流整流:5V以下低电压电路(如小型电源适配器、LED驱动辅助电路),100mA电流可满足小负载供电,175V反向耐压应对电压波动;
  2. 电压偏置电路:传感器信号调理、运放偏置等电路中,串联后的1.1V正向压降(50mA电流下)可直接作为稳定偏置源,无需额外稳压元件;
  3. 小信号开关:低功耗设备(如智能手环、小型物联网节点)的信号通断控制,反向漏电流小保证截止时无信号泄漏;
  4. 工业控制辅助:PLC输入输出接口、传感器接口电路的保护/整流,宽温范围适配-55℃~+150℃的工业现场环境。

五、品牌与制造背景

BAP64-04W由江苏长电(CJ) 生产,该品牌是国内知名半导体封装测试企业,具备成熟的二极管制造工艺:

  • 产品符合RoHS环保标准,无铅无卤;
  • 批量供应稳定,质量一致性好,适合工业级批量应用;
  • 封装技术与可靠性测试符合国际标准(如AEC-Q101汽车级标准可选)。

六、选型与使用注意事项

为保证器件可靠性,需注意以下要点:

  1. 降额使用:连续工作电流不超过100mA,反向电压建议降额至140V以下(避免长期接近175V);
  2. 焊接工艺:采用回流焊(温度符合IPC-J-STD-020),手工焊接温度不超过350℃,避免过热损坏;
  3. 散热设计:PCB布局需远离发热元件(如功率电阻),可适当增加焊盘面积辅助散热;
  4. 静电防护:二极管为静电敏感元件,存储/运输需防静电包装,操作时佩戴防静电手环。

BAP64-04W凭借串联结构的特性、宽温范围与小尺寸封装,成为小功率电子电路中通用二极管的优选方案,适配多种工业与消费类应用场景。