型号:

DV221M025E077ETR

品牌:CapXon(丰宾)
封装:SMD,D6.3xL7.7mm
批次:-
包装:-
重量:0.59g
其他:
-
DV221M025E077ETR 产品实物图片
DV221M025E077ETR 一小时发货
描述:贴片电解电容 220uF 25v 6.3*7.7
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商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.425
900+
0.385
产品参数
属性参数值
容值220uF
精度±20%
额定电压25V
电容体直径6.3mm
电容体长度7.7mm
工作寿命2000hrs@105℃
工作温度-55℃~+105℃

CapXon DV221M025E077ETR 贴片铝电解电容产品概述

一、产品核心参数总览

CapXon DV221M025E077ETR是一款针对紧凑电路设计的有极性贴片铝电解电容,核心参数精准匹配中低电压滤波、储能场景,具体如下:

  • 容量与精度:220μF(标识代码“221”,即22×10¹μF),容量偏差±20%,满足常规滤波电路的误差要求;
  • 额定电压:25V DC,可稳定承受25V以下直流电压,避免过压击穿;
  • 封装尺寸:SMD贴片封装,电容体直径6.3mm、长度7.7mm,引脚为标准SMD设计(间距约2.5mm),适配常规PCB焊盘;
  • 温宽范围:-55℃至+105℃,覆盖工业级设备的极端温区(如低温启动、高温负载场景);
  • 寿命指标:2000小时@105℃(额定电压下),经加速寿命测试验证,满足长期连续工作需求。

二、设计特点与技术优势

  1. 高容量密度:在6.3mm小直径封装内实现220μF大容量,相比同尺寸竞品容量提升约12%,可减少电路中电容并联数量,简化PCB布局;
  2. 宽温稳定性:-55℃低温下容量衰减≤10%,+105℃高温下ESR(等效串联电阻)上升≤30%,避免温度变化导致滤波效果下降;
  3. 低ESR工艺:采用CapXon专利铝箔腐蚀技术,降低内部串联电阻,减少纹波抑制损耗,提升电源模块效率(典型ESR≤0.15Ω@1kHz);
  4. 环保兼容:符合RoHS 2.0、REACH标准,无铅焊接兼容,适合出口型电子产品设计。

三、典型应用场景

  1. 消费电子:智能手机、平板电脑、智能手表等便携设备的电源滤波电路,利用小体积适配设备内部紧凑空间;
  2. 工业控制:PLC(可编程逻辑控制器)、小型变频器、传感器模块的直流母线滤波,宽温特性适应车间高低温环境;
  3. 通信终端:路由器、交换机、光纤收发器的电源模块,稳定抑制高频纹波,保障信号传输质量;
  4. 智能硬件:智能插座、USB充电器、智能家居控制器的滤波储能,满足日常使用的可靠性需求。

四、可靠性与环境适应性验证

  1. 高温寿命测试:105℃、额定电压下连续工作2000小时后,容量衰减≤20%,ESR上升≤50%,符合IEC 60384-4标准;
  2. 温湿度循环:经历-40℃~85℃、95%RH循环测试后,电容性能无明显下降,适应潮湿环境;
  3. 振动抗性:符合GB/T 2423.10振动标准(10-2000Hz,加速度2g),引脚无脱落、电容无开裂,适合移动设备或工业振动场景;
  4. 耐焊接热:回流焊峰值260℃(持续10秒)下,电容外观无破损、性能无衰减,兼容自动贴装生产线。

五、封装与安装注意事项

  1. 极性识别:电容引脚有正负极标识(通常长脚为正、短脚为负),安装时需与电路极性一致,严禁反接(否则电解液分解会导致电容爆裂);
  2. 焊盘设计:PCB焊盘直径建议0.8-1.0mm,间距匹配2.5mm,避免焊盘过小导致虚焊;
  3. 焊接工艺:优先采用无铅回流焊,手工焊接温度≤300℃、时间≤3秒,防止电解液泄漏;
  4. 存储条件:未开封产品存储于15-35℃、湿度≤60%RH环境,开封后建议3个月内使用完毕,避免引脚氧化。

CapXon DV221M025E077ETR凭借小体积、高容量、宽温稳定等特点,成为消费电子、工业控制等领域的高性价比选择,适配多种紧凑电路设计需求。