型号:

SN74LVC07ARGYR

品牌:TI(德州仪器)
封装:14-VQFN(3.5x3.5)
批次:-
包装:编带
重量:0.15g
其他:
-
SN74LVC07ARGYR 产品实物图片
SN74LVC07ARGYR 一小时发货
描述:缓冲器/驱动器/收发器 SN74LVC07ARGYR VQFN-14-EP(3.5x3.5)
库存数量
库存:
0
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.765
3000+
0.71
产品参数
属性参数值
输出类型开漏
工作电压1.65V~5.5V
元件数6
每个元件位数1
通道类型单向
灌电流(IOL)24mA
系列74LVC
工作温度-40℃~+125℃
静态电流(Iq)10uA
传播延迟(tpd)2.6ns@5V,50pF

SN74LVC07ARGYR 缓冲器/驱动器/收发器产品概述

SN74LVC07ARGYR是德州仪器(TI)推出的6位单向开漏输出缓冲器/驱动器,采用14-VQFN(3.5×3.5mm)紧凑封装,具备宽电压兼容、低功耗、高速性能及工业级宽温特性,适用于各类数字系统的信号缓冲、驱动及电平转换场景,是工业控制、通信设备、消费电子等领域的高可靠性选择。

一、产品核心定位与基础信息

SN74LVC07ARGYR属于TI 74LVC系列逻辑器件,该系列以低电压、高速、低功耗为核心设计目标。本产品功能定位为:

  • 6位独立单向缓冲通道,支持信号放大、隔离及驱动;
  • 开漏输出设计(需外接上拉电阻实现高电平),适配多节点总线驱动、电平匹配需求;
  • 封装采用14引脚VQFN(超薄四方扁平无引脚),带暴露焊盘(EP)增强散热,尺寸仅3.5×3.5mm,适配高密度PCB布局。

二、关键电气参数解析

1. 电压兼容性

工作电压范围覆盖1.65V~5.5V,可兼容主流数字系统(3.3V、5V)及低电压(1.8V)应用,跨电压系统设计无需额外电平转换芯片,简化电路复杂度。

2. 输出与带载能力

  • 输出类型:开漏(Open-Drain),高电平需外接上拉电阻到目标电压,支持多节点共享总线(如I2C、SPI扩展);
  • 灌电流(IOL):24mA,可直接驱动小型负载(LED、继电器线圈、小型逻辑门等),无需额外驱动级。

3. 功耗与速度

  • 静态电流(Iq):10μA(极低待机功耗),适合电池供电的便携式设备;
  • 传播延迟(tpd):2.6ns@5V/50pF,满足高速数字信号传输(时钟缓冲、高速数据总线等)需求。

4. 环境适应性

工作温度范围为**-40℃~+125℃**,符合工业级温度标准,可稳定工作于高温、低温及温度波动较大的场景(如工业现场、车载电子)。

三、典型应用场景

1. 工业控制与自动化

宽温特性适配PLC、伺服系统等工业设备的温度变化,高速缓冲可提升传感器信号传输速率,开漏输出支持多传感器节点的总线驱动。

2. 通信设备

低功耗控制基站、路由器等设备的待机功耗,高速性能支持数据总线缓冲,跨电压兼容适配不同通信模块的电平需求。

3. 消费电子

小封装适合智能手机、平板等便携式设备的高密度布局,低静态电流延长电池续航,可用于按键扫描、LED驱动等场景。

4. 电平转换

1.65V~5.5V宽电压范围,实现低电压(1.8V)与高电压(5V)系统的信号转换,无需额外电平芯片,简化设计。

四、封装与散热优势

SN74LVC07ARGYR的14-VQFN封装具备三大优势:

  • 小型化:3.5×3.5mm紧凑尺寸,适配对PCB空间要求严格的产品;
  • 散热增强:暴露焊盘(EP)直接连接PCB接地层,有效散发布尔器件热量,提升长期可靠性;
  • 布线友好:14引脚布局合理,减少信号串扰,便于高密度PCB布线。

五、产品核心优势总结

  • 宽电压适配:覆盖1.65V~5.5V,兼容多代数字系统;
  • 工业级可靠:-40℃~+125℃宽温,适应恶劣环境;
  • 低功耗高效:10μA静态电流,延长电池续航;
  • 高速带载:2.6ns传播延迟+24mA灌电流,满足高速驱动需求;
  • 高密度设计:小封装+暴露焊盘,适配小型化、高集成度产品。

SN74LVC07ARGYR凭借全面的电气特性与可靠的工业级性能,成为数字系统中信号缓冲、驱动及电平转换的理想选择,广泛应用于工业、通信、消费电子等领域。