型号:

0805W8F3091T5E

品牌:UNI-ROYAL(厚声)
封装:0805
批次:-
包装:编带
重量:0.027g
其他:
-
0805W8F3091T5E 产品实物图片
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描述:贴片电阻 0805 3.09KΩ ±1% 1/8W
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5000+
0.0013
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值3.09kΩ
精度±1%
功率125mW
工作电压150V
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

0805W8F3091T5E 厚膜贴片电阻产品概述

一、产品核心定位与基本属性

0805W8F3091T5E是厚声(UNI-ROYAL) 推出的一款厚膜贴片电阻,适配行业通用的0805封装,核心参数聚焦“小功率精密电路的通用需求”——阻值3.09kΩ、精度±1%、额定功率125mW(1/8W),兼顾性能稳定性与成本可控性,适合批量应用于消费电子、工业控制等领域。

二、关键参数详解

1. 阻值与精度

阻值为3.09kΩ(3091欧姆,符合E96系列精密电阻标识规则),精度±1%,可满足多数电路对“信号分压、限流、反馈基准”的精度要求,避免因阻值偏差导致的信号偏移或功能异常。

2. 功率与电压

  • 额定功率:125mW(1/8W),是小功率电路的典型适配值;
  • 额定电压:150V(最大连续工作电压),需注意功率降额原则(实际应用功率建议不超过额定值的80%,即100mW),尤其环境温度高于25℃时需进一步降额。

3. 温度特性

温度系数为±100ppm/℃,即温度每变化1℃,阻值变化±3.09kΩ×100×10⁻⁶=±0.309Ω,适合温度变化范围较小(或对温度漂移要求不苛刻)的场景;若电路对温度敏感,可通过电路补偿降低影响。

4. 工作温度范围

-55℃~+155℃,覆盖工业级温度要求,可在极端环境(如低温存储、高温工作)下稳定运行,无需额外散热设计。

三、封装与工艺特点

1. 0805封装优势

0805为英制尺寸(对应公制2.0mm×1.25mm×0.5mm),体积小巧,适配高密度PCB设计(如智能手机主板、小型传感器模块),且贴片工艺易实现自动化生产,降低人工成本。

2. 厚膜工艺特性

采用丝网印刷+高温烧结工艺制备电阻膜层,相比薄膜电阻成本更低,相比绕线电阻体积更小,相比碳膜电阻稳定性更强——长期使用中阻值漂移小,适合批量应用场景。

四、性能优势总结

  1. 精度与稳定性平衡:±1%精度满足多数精密电路需求,厚膜工艺保证1000小时老化后阻值变化≤0.5%;
  2. 宽温适应性:-55~155℃覆盖工业、部分汽车辅助电路的温度范围;
  3. 小体积高集成:0805封装节省PCB空间,适配小型化电子设备;
  4. 成本可控:厚膜工艺平衡性能与价格,适合中低端精密电路的批量选型。

五、典型应用领域

  1. 消费电子:智能手机/平板电脑的电源管理模块(分压、限流)、音频电路(信号调理);
  2. 工业控制:传感器信号调理(应变片、温度传感器桥路)、小型PLC输入输出电路;
  3. 汽车电子:仪表盘背光控制、低功率传感器电路(需确认是否符合汽车级认证,参数接近);
  4. 通信设备:小型基站、路由器的电源滤波、信号衰减电路。

六、选型与使用注意事项

  1. 功率降额:环境温度25℃时建议功率≤100mW,155℃时需降至额定值的50%(62.5mW);
  2. 电压限制:避免瞬时过压(如浪涌电压超过150V),可搭配TVS管防护;
  3. 焊接工艺:采用回流焊(温度≤260℃,时间≤10秒),避免手工焊接温度过高损坏电阻膜层;
  4. 温度漂移补偿:若电路对温度敏感,可并联/串联补偿电阻,或选择更高温度系数(如±50ppm/℃)的电阻。

该产品凭借“通用参数+稳定性能+成本优势”,成为小功率精密电路的主流选型之一,适用于多数常规电子设备的电阻需求。