型号:

YC158TJR-073K3L

品牌:YAGEO(国巨)
封装:SMD-10P,3.2x1.6mm
批次:-
包装:编带
重量:0.03g
其他:
YC158TJR-073K3L 产品实物图片
YC158TJR-073K3L 一小时发货
描述:RES ARRAY 8 RES 3.3K OHM 1206
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商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.215
5000+
0.195
产品参数
属性参数值
电阻器数8
阻值3.3kΩ
精度±5%
单个元件功率62.5mW
温度系数±200ppm/℃
引脚数10

YC158TJR-073K3L 电阻阵列产品概述

一、产品核心属性

YC158TJR-073K3L是国巨(YAGEO) 推出的表面贴装电阻阵列,集成8个独立的3.3kΩ固定电阻,采用10引脚SMD封装(尺寸3.2×1.6mm),专为高密度电路设计优化。该产品通过将离散电阻集成化,可显著减少PCB占用空间、简化布线,并提升同批次电阻的一致性,适用于工业控制、消费电子、数字电路等多场景。

二、关键性能参数

参数项 规格值 说明 集成电阻数量 8个 独立电阻单元,可单独或组合使用 标称阻值 3.3kΩ(3300Ω) 通用阻值,覆盖多数电路的分压/匹配需求 精度等级 ±5% 满足一般工业、消费类电路的误差要求 单个元件额定功率 62.5mW 每个电阻的最大允许功耗,需避免过功率 温度系数(TCR) ±200ppm/℃ 温度每变化1℃,阻值相对变化±0.02%,常温稳定性良好 封装类型 SMD-10P(3.2×1.6mm) 对应1206封装尺寸,适配自动化贴装工艺 引脚数量 10个 双列/单侧布局,便于PCB布线

三、封装与引脚设计

该产品采用SMD-10P表面贴装封装,尺寸3.2mm×1.6mm,符合1206封装的外形规范,可直接通过SMT贴片机自动化焊接。10引脚布局为电阻阵列提供了灵活的连接方式:

  • 8个电阻单元各对应2个引脚(共16个引脚需求简化为10个),减少了PCB焊盘数量;
  • 引脚间距符合行业标准,避免焊接桥接风险,提升生产良率。

四、典型应用场景

YC158TJR-073K3L的8电阻集成特性,使其在需要多相同阻值电阻的场景中表现突出:

  1. 数字电路上拉/下拉网络:单片机(MCU)、FPGA的8路IO口上拉电阻,可一次性完成8个电阻的布局,减少离散元件的焊接误差;
  2. 模拟分压电路:3.3V电源分压为1V、2V等多段电压,8个3.3kΩ电阻可灵活组合成串联/并联结构;
  3. 消费电子按键矩阵:手机、遥控器的按键电路中,行/列电阻匹配,8电阻阵列可覆盖8个按键的电阻需求;
  4. 工业信号调理:传感器输出信号的滤波、匹配网络,8个相同阻值电阻保证多通道信号的一致性;
  5. 电源滤波RC网络:每个电阻配合电容组成低通/高通滤波,8通道滤波电路可简化设计,节省空间。

五、国巨品质优势

作为全球被动元件龙头厂商,国巨对该产品的品质管控严格:

  • 环保合规:符合RoHS 2.0、REACH标准,无铅无卤,满足全球市场准入要求;
  • 可靠性测试:通过高温回流焊(260℃/10s)、温度循环(-55℃~125℃)、湿度老化等测试,长期使用稳定性强;
  • 一致性优异:同批次阵列内电阻的阻值偏差、TCR一致性优于离散元件,减少电路性能差异;
  • 批量稳定性:大规模生产能力保证产品批次间参数一致,适合量产需求。

六、选型与使用注意事项

  1. 功率限制:单个电阻额定功率62.5mW,实际工作电流需控制在≤4.3mA(计算:(I=\sqrt{P/R}=\sqrt{62.5mW/3.3kΩ}≈4.3mA)),避免过功率损坏;
  2. 温度范围:工作温度应控制在-55℃~125℃之间,超出范围会导致阻值漂移;
  3. 贴装工艺:采用符合IPC-A-610标准的SMT工艺,回流焊峰值温度需控制在245℃±5℃,时间≤10s;
  4. 静电防护:SMD元件对静电敏感,操作时需佩戴防静电手环、使用防静电工作台;
  5. 焊接质量:10引脚需保证每个焊盘焊接牢固,无虚焊、桥接,否则会导致电阻开路/短路。

该产品凭借集成化、高一致性和可靠品质,成为中低端电路中替代离散电阻的理想选择,可有效降低设计复杂度与成本。