型号:

1532D-250.000J33DTSTL

品牌:HCI(杭晶)
封装:SMD3225-6P
批次:-
包装:-
重量:0.1g
其他:
-
1532D-250.000J33DTSTL 产品实物图片
1532D-250.000J33DTSTL 一小时发货
描述:-
库存数量
库存:
0
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
26.96
3000+
26.43
产品参数
属性参数值
频率250MHz
常温频差±10ppm
输出模式LVDS
工作电压3.3V
频率稳定度±20ppm
工作温度-40℃~+85℃

HCI 1532D-250.000J33DTSTL 250MHz LVDS输出晶体振荡器产品概述

HCI(杭晶)1532D-250.000J33DTSTL是一款专为高速通信、工业控制等场景设计的工业级LVDS输出晶体振荡器,核心性能覆盖250MHz标称频率、±30ppm宽温频率稳定度及-40℃~+85℃工作温度范围,兼具小体积封装与高抗干扰能力,是中高速时钟同步场景的可靠选型。

一、核心性能参数总览

该型号的关键参数围绕“精准、稳定、适配工业场景”设计,具体如下:

  • 标称频率:250MHz(通信、工业控制领域常用的时钟基准频率,可直接匹配多数高速芯片的时钟输入);
  • 输出模式:LVDS(低电压差分信号)——通过差分对传输时钟信号,共模抑制比(CMRR)高,能有效降低电磁干扰(EMI),同时支持1GHz以上的高速信号传输;
  • 工作电压:3.3V(主流通用电源电压,兼容性覆盖90%以上的中高端电子设备,无需额外电源转换);
  • 常温频差:±10ppm(25℃环境下,频率偏差不超过250MHz×10×10⁻⁶=2.5kHz,满足高精度时钟同步需求);
  • 频率稳定度:±30ppm(-40℃~+85℃宽温范围内,频率变化量≤7.5kHz,确保设备在极端温度下仍能稳定工作);
  • 封装规格:SMD3225-6P(3.2mm×2.5mm贴片封装,6引脚配置,体积紧凑,适合PCB空间紧张的高密度设计)。

二、封装与引脚功能说明

SMD3225是行业通用的小型贴片封装,尺寸为3.2mm(长)×2.5mm(宽)×1.2mm(高),6引脚布局专为LVDS差分输出优化:

  • 典型引脚定义:1脚(VCC)、2/6脚(GND)、4脚(LVDS_OUT-)、5脚(LVDS_OUT+)、3脚(NC空脚);
  • 引脚间距符合IPC标准,支持自动贴片焊接,兼容性覆盖主流SMT产线,无需特殊工艺调整。

三、典型应用场景

基于其“高稳定、宽温、抗干扰”的特性,该型号广泛适配以下场景:

  1. 高速通信设备:5G基站子系统、千兆/万兆路由器、交换机——250MHz时钟可作为PHY芯片、交换芯片的基准时钟,LVDS输出满足高速数据链路的同步需求;
  2. 工业控制与自动化:PLC(可编程逻辑控制器)、工业传感器、伺服驱动器——-40℃~+85℃工业级温度范围,适配户外机柜、车间等 harsh环境;
  3. 测试测量仪器:数字示波器、信号发生器、频谱分析仪——±10ppm常温频差确保测试精度,宽温稳定度满足仪器在不同环境下的校准需求;
  4. 消费电子:高清智能电视、网络机顶盒、VR设备——小体积封装节省PCB空间,3.3V电源适配消费电子主流设计。

四、环境适应性与可靠性优势

HCI作为国内晶振行业的骨干企业,1532D系列产品经过严格可靠性验证:

  • 温度可靠性:通过-40℃~+85℃高低温循环测试(循环次数≥100次),频率偏移量符合行业标准;
  • 抗干扰能力:LVDS输出的差分特性可抑制90%以上的共模干扰,适合电磁环境复杂的工业现场;
  • 长期稳定性:经过1000小时老化测试,频率漂移率≤±5ppm/年,确保设备长期运行无故障;
  • 环保合规:符合RoHS、REACH等国际环保标准,无铅封装适配绿色制造需求。

五、选型匹配注意事项

为确保该型号适配您的设计,需注意以下几点:

  • 频率匹配:仅适用于需要250MHz时钟基准的场景,若需求为其他频率(如200MHz、300MHz),需选择同系列其他型号;
  • 输出模式:若设备仅支持单端输出(如CMOS、TTL),则需搭配差分转单端电路,或选择同品牌单端输出型号;
  • 电源电压:严禁使用5V电源(会导致芯片损坏),必须确保输入电压为3.3V±5%;
  • 温度范围:若应用场景为汽车级(-40℃~+125℃),需选择汽车级晶振型号,本型号为工业级,不满足汽车级要求。

综上,HCI 1532D-250.000J33DTSTL是一款性价比突出的工业级LVDS晶振,兼具精准度、稳定性与小体积优势,是中高速时钟同步场景的可靠解决方案。