型号:

ERJ2RKF33R2X

品牌:PANASONIC(松下)
封装:0402
批次:-
包装:编带
重量:0.011g
其他:
-
ERJ2RKF33R2X 产品实物图片
ERJ2RKF33R2X 一小时发货
描述:贴片电阻 100mW 33.2Ω ±1% 厚膜电阻 0402
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梯度内地(含税)
1+
0.0164
10000+
0.0134
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值33.2Ω
精度±1%
功率100mW
工作电压100V
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

ERJ2RKF33R2X 贴片厚膜电阻产品概述

一、产品基本定位

ERJ2RKF33R2X是松下(PANASONIC)推出的0402封装厚膜贴片电阻,属于小功率高精度电阻范畴,核心面向对空间紧凑性、温度稳定性有一定要求的电子设备设计,是消费电子、工业控制等领域的常用基础元器件。

二、核心电气参数详解

1. 阻值与精度

阻值标称33.2Ω,精度等级为**±1%**,该精度满足大多数常规电路的阻值偏差要求(如信号分压、滤波网络、简单电流采样等),无需额外校准即可稳定实现电路功能。

2. 功率与电压规格

  • 额定功率:100mW(0.1W),属于小功率电阻,适用于低功耗电路(如微控制器周边、传感器信号处理);
  • 工作电压:100V(直流/交流),满足普通低压电路的电压承载需求,避免过压击穿风险。

3. 温度特性

  • 温度系数(TCR):±100ppm/℃,表示温度每变化1℃,阻值变化不超过33.2Ω×100ppm=3.32mΩ,能在较宽温度范围内保持阻值稳定;
  • 工作温度范围:-55℃~+155℃,覆盖了工业级环境的温度波动(如户外设备、车载辅助电路等),低温不失效、高温无性能衰减。

三、封装与工艺特点

1. 0402紧凑封装

0402封装尺寸约为0.4mm×0.2mm(长×宽),厚度约0.2mm,是贴片电阻中尺寸较小的规格之一,可显著降低电路设计的空间占用,适配智能手机、可穿戴设备、小型物联网模块等对尺寸敏感的产品。

2. 厚膜工艺优势

采用厚膜电阻工艺,通过丝网印刷将电阻浆料沉积在陶瓷基板上,经高温烧结而成,具有以下特点:

  • 稳定性好:长期使用阻值漂移小,抗环境老化能力强;
  • 成本适中:相比薄膜电阻更具性价比,适合批量应用;
  • 兼容性强:可与多种PCB制程兼容,焊接可靠性高。

四、典型应用场景

ERJ2RKF33R2X的参数特性使其适用于以下场景:

  1. 小型消费电子:智能手机、蓝牙耳机、智能手表的信号滤波、电源分压电路;
  2. 工业控制模块:PLC输入输出接口、传感器信号调理电路(宽温范围适配工业环境);
  3. 物联网终端:低功耗无线模块(如LoRa、BLE)的偏置电路,满足小尺寸与低功耗需求;
  4. 汽车辅助电子:车载显示屏背光控制、车内传感器信号处理(宽温范围适配车载温度波动)。

五、产品优势与注意事项

1. 核心优势

  • 品牌可靠性:松下在电子元器件领域的工艺积累,确保产品一致性与长期稳定性;
  • 宽温适用:-55~155℃工作范围,覆盖常规工业与车载环境;
  • 小尺寸适配:0402封装助力设备小型化,符合当前电子设备轻薄化趋势;
  • 精度与成本平衡:±1%精度满足大部分常规需求,厚膜工艺控制成本。

2. 注意事项

  • 功率限制:100mW为额定功率,实际应用中需避免超过(可通过降额设计保证可靠性);
  • 温度敏感场景:±100ppm/℃的温度系数不适合对阻值精度要求极高的场景(如高精度仪表),此类场景建议选用薄膜电阻;
  • 焊接要求:需遵循0402封装的焊接工艺规范(如回流焊温度曲线),避免虚焊或焊盘损坏。

ERJ2RKF33R2X凭借松下的工艺优势与参数适配性,成为小功率电路设计中平衡性能与成本的优选电阻之一。