型号:

ERJ3EKF2801V

品牌:PANASONIC(松下)
封装:0603
批次:-
包装:编带
重量:0.03g
其他:
-
ERJ3EKF2801V 产品实物图片
ERJ3EKF2801V 一小时发货
描述:贴片电阻 100mW 2.8kΩ ±1% 厚膜电阻 0603
库存数量
库存:
0
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:5000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0191
5000+
0.0157
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值2.8kΩ
精度±1%
功率100mW
工作电压75V
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

ERJ3EKF2801V 厚膜贴片电阻产品概述

一、核心参数与命名解析

ERJ3EKF2801V为松下厚膜贴片电阻,核心参数明确匹配工业级基础应用需求,命名逻辑与参数一一对应:

  • 阻值与精度:标称阻值2.8kΩ(命名中“2801”为代码,代表28×10¹Ω),精度±1%,满足信号调理、分压电路等对阻值一致性的基础要求;
  • 功率与电压:额定功率100mW,最大工作电压75V,计算最大工作电流约1.33mA,适配低功耗电路场景;
  • 温度特性:温度系数±100ppm/℃,工作温度范围-55℃~+155℃,温差210℃时阻值漂移约2.1%,结合精度指标后总误差仍在工程可接受范围;
  • 封装类型:0603(英制)/1608(公制)贴片封装,尺寸1.6mm×0.8mm,适配小型化PCB设计。

命名中“ERJ”为松下贴片电阻系列标识,“3”对应100mW功率等级,“E”代表±1%精度,“KF”指向±100ppm/℃温度系数,参数与命名逻辑一致。

二、封装与工艺特征

1. 0603封装优势

该封装采用表面贴装技术(SMT)兼容设计,无引脚结构可直接焊接于PCB表面,节省布线空间的同时,适配自动化贴装产线,提升生产效率;尺寸紧凑(1.6mm×0.8mm),适合便携设备、小型模块等对体积敏感的场景,可与同封装电容、电感等元器件高密度布局。

2. 厚膜工艺特性

采用厚膜印刷工艺(丝网印刷电阻浆料于氧化铝陶瓷基底),相比薄膜电阻成本更低,且抗ESD(静电放电)能力更强;表面覆盖玻璃釉保护层,提升抗湿度、抗腐蚀性能,长期使用稳定性优于碳膜电阻,在工业环境中可保持低漂移率。

三、性能匹配与典型应用

(一)性能适配性

  • 低功耗场景:100mW功率额定值满足多数信号处理电路(如滤波、分压、偏置)的功耗需求,避免功率过载;
  • 温度稳定性:-55℃~+155℃宽温范围覆盖工业级、部分车载辅助电路(如座舱内低功率模块)的环境要求;
  • 成本与性能平衡:±1%精度、±100ppm/℃温度系数的组合,在基础工业应用中无需追求更高精度(如±0.1%薄膜电阻),有效控制BOM成本。

(二)典型应用场景

  1. 消费电子:蓝牙耳机、智能手环等便携设备的信号分压电路、LED指示灯限流电阻;
  2. 工业控制:小型传感器(如温度、压力传感器)的信号调理电路、PLC辅助模块的偏置电阻;
  3. 通信设备:基站辅助电源模块的分压电阻、小型通信模块的滤波电路;
  4. 汽车电子:车载USB充电模块的限流电阻、座舱内显示模块的辅助电阻(需结合具体应用的温度等级匹配)。

四、可靠性与选型注意事项

1. 可靠性验证

松下厚膜电阻工艺经过长期可靠性测试,在工作温度范围内阻值漂移率低(典型长期漂移≤0.5%/1000小时),抗机械应力(如振动、冲击)性能满足IPC-A-610标准,可适应工业现场的振动环境。

2. 选型限制

  • 不适合高功率场景(需≥1/8W功率时应选0805或更大封装);
  • 高频应用(如RF电路)性能弱于薄膜电阻(厚膜电阻寄生电感、电容较高);
  • 高精度场景(如计量电路)需替换为±0.1%精度的薄膜电阻。

该产品凭借“小型化、低功耗、宽温稳定”的特点,成为工业控制、消费电子等领域基础电路的高性价比选择。