型号:

ERJ3EKF4702V

品牌:PANASONIC(松下)
封装:0603
批次:-
包装:编带
重量:0.03g
其他:
-
ERJ3EKF4702V 产品实物图片
ERJ3EKF4702V 一小时发货
描述:贴片电阻 100mW 47kΩ ±1% 厚膜电阻 0603
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5000+
0.0157
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值47kΩ
精度±1%
功率100mW
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

ERJ3EKF4702V 厚膜贴片电阻产品概述

ERJ3EKF4702V是松下(PANASONIC)推出的标准厚膜贴片电阻,专为高密度电子电路设计,具备稳定电气性能、紧凑封装与宽温适应性,广泛覆盖消费电子、工业控制等领域。以下从核心参数、技术特性等维度展开详细概述。

一、产品核心参数

ERJ3EKF4702V的电气与物理参数清晰明确,适配多数常规电路需求:

  • 基本类型:厚膜贴片电阻(陶瓷基底+厚膜电阻浆料工艺)
  • 阻值:47kΩ(阻值代码4702,符合贴片电阻标识规范)
  • 精度:±1%(中等精度,适用于非极高精度要求场景)
  • 额定功率:100mW(25℃环境下的额定功率)
  • 温度系数(TCR):±100ppm/℃(温度每变化1℃,阻值变化率±100×10⁻⁶)
  • 工作温度范围:-55℃ ~ +155℃(覆盖工业级与部分汽车级温度区间)
  • 封装尺寸:0603(英制标识,对应公制1608,尺寸1.6mm×0.8mm)
  • 品牌系列:松下ERJ3E标准功率厚膜贴片电阻系列

二、厚膜电阻技术特性

作为厚膜工艺的典型产品,ERJ3EKF4702V具备以下核心优势:

  1. 成本与性能平衡:相比薄膜电阻成本更低,同时优于线绕电阻的体积紧凑性,适合大规模量产;
  2. 电气稳定性:1000小时负载寿命后阻值漂移≤±0.5%(行业标准),短时间过功率冲击承受能力优于部分薄膜电阻;
  3. 宽参数覆盖:同系列支持1Ω10MΩ阻值范围,精度可选±0.5%±5%,TCR可选±50ppm/℃~±200ppm/℃;
  4. 工艺兼容性:支持回流焊、波峰焊等主流SMT工艺,符合J-STD-020焊接温度曲线,生产效率高。

三、封装与设计优势

0603封装是该产品的设计亮点,带来显著应用价值:

  • 高密度布局:体积仅为传统插件电阻的1/10,可大幅提升PCB元件密度,适配智能手机、可穿戴设备等小型化产品;
  • 机械可靠性:陶瓷基底抗振动、抗冲击性能优异,适合车载电子、工业传感器等振动环境;
  • 功率适配:100mW额定功率覆盖多数信号调理、分压电路需求(如电源反馈分压、模拟信号滤波)。

四、典型应用场景

ERJ3EKF4702V因性能均衡、成本可控,广泛应用于:

  1. 消费电子:智能手机电源管理(电池分压、充电反馈)、平板电视信号滤波、耳机音频调理;
  2. 工业控制:PLC输入输出接口、传感器信号放大偏置电阻、电机驱动限流;
  3. 汽车电子:车载信息娱乐音频电路、车身控制模块信号分压、LED指示灯限流(需功率降额);
  4. 通信设备:路由器/交换机射频匹配、电源模块电压调节。

五、可靠性与环境适应性

产品可靠性满足工业级要求:

  • 宽温稳定性:155℃时阻值变化约611Ω(1.3%),极端温度下性能可控;
  • 耐环境性能:符合IEC 60068-2-1(低温)、IEC 60068-2-2(高温)、IEC 60068-2-6(振动)等标准;
  • 存储条件:常温干燥环境(-10℃~+40℃,湿度≤60%)可存储12个月以上,性能无衰减。

六、选型与注意事项

  1. 功率降额:环境温度超25℃时需降额(100℃时最大50mW,155℃时约20mW);
  2. 精度匹配:高精度需求(±0.1%)可选松下ERJ-2RK系列;
  3. 焊接工艺:回流焊峰值≤260℃(≤10秒),波峰焊≤245℃(≤5秒);
  4. 替代选型:同参数替代型号包括国巨RC0603FR-0747KL、三星CL0603-FK4702G。

ERJ3EKF4702V以稳定性能、紧凑封装与合理成本,成为电子设计中常规电阻选型的优选方案。