型号:

MIMX8MM6CVTKZAA

品牌:NXP(恩智浦)
封装:486-FCPBGA(14x14)
批次:-
包装:托盘
重量:0.5g
其他:
-
MIMX8MM6CVTKZAA 产品实物图片
MIMX8MM6CVTKZAA 一小时发货
描述:单片机(MCU/MPU/SOC) 1.6GHz 256KB -40℃~+105℃ FCPBGA-486
库存数量
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(起订量: 1, 增量: 1
最小包:152
商品单价
梯度内地(含税)
1+
113.55
152+
111.11
产品参数
属性参数值
CPU内核ARM Cortex-A系列
CPU最大主频1.6GHz
CPU位数64 Bit
工作温度-40℃~+105℃

NXP MIMX8MM6CVTKZAA 产品概述

MIMX8MM6CVTKZAA是恩智浦(NXP)推出的i.MX 8M Mini系列低功耗应用处理器,针对工业控制、物联网网关、智能家居等场景优化,具备高集成度、宽温适应性及均衡的性能表现。

一、核心参数规格

该芯片基于ARM架构设计,核心参数如下:

  • CPU内核:集成四核ARM Cortex-A53(64位)应用处理器,搭配ARM Cortex-M4F(32位)协处理器(主频最高400MHz),兼顾高性能与实时控制能力;
  • 主频:Cortex-A53内核最大工作频率达1.6GHz,满足多任务处理需求;
  • 存储资源:内置256KB系统SRAM(含紧密耦合内存TCM),支持外部DDR3/DDR3L/LPDDR4内存扩展(最高4GB);
  • GPU:搭载Vivante GC7000 Lite图形处理器,支持OpenGL ES 3.1、OpenCL 1.2及Vulkan 1.0,可满足1080p分辨率的图形渲染需求;
  • 多媒体能力:支持H.265(HEVC)、H.264视频解码(最高1080p@60fps)及H.264编码(最高1080p@30fps),适配视频监控、HMI等场景。

二、封装与环境适应性

  • 封装形式:采用486引脚FCPBGA封装(尺寸14mm×14mm),封装紧凑,适合小型化产品设计;
  • 温度范围:支持**-40℃~+105℃宽温工作**,符合工业级环境要求,可稳定运行于户外、车间等极端温度场景;
  • 可靠性:通过工业级可靠性测试,具备抗干扰、抗振动能力,适配严苛应用环境。

三、外设与接口特性

芯片集成丰富外设,覆盖多场景连接需求:

  • 高速接口:2组USB 3.0(Type-C)、2组USB 2.0、1组PCIe 2.0(1×);
  • 显示接口:1组HDMI 1.4、1组MIPI-DSI(4-lane)、1组MIPI-CSI(2-lane),支持摄像头与显示设备扩展;
  • 通信接口:2组CAN FD、6组UART、6组SPI、8组I2C、3组I2S(音频);
  • 存储接口:SD 3.0、eMMC 5.1,支持本地存储扩展。

四、典型应用场景

该芯片针对以下场景优化:

  1. 工业控制与自动化:如PLC(可编程逻辑控制器)、工业机器人控制器、智能传感器网关,利用Cortex-M4F协处理器实现实时控制,Cortex-A53处理复杂算法;
  2. 物联网(IoT)网关:支持多协议通信(CAN、WiFi、蓝牙扩展),适配工业物联网、智能家居网关;
  3. 人机界面(HMI):1080p图形渲染能力支持触摸屏交互,适用于工业HMI、车载HMI(工业级宽温);
  4. 便携式设备:低功耗设计适配手持终端、智能医疗设备等移动场景。

五、产品核心优势

  1. 性能与功耗平衡:Cortex-A53四核兼顾算力与低功耗,Cortex-M4F协处理器降低主核负载,延长设备续航;
  2. 高集成度:单芯片集成CPU、GPU、协处理器、丰富外设,减少系统BOM成本与PCB空间;
  3. 生态支持完善:NXP提供官方开发板(如i.MX 8M Mini EVK)、Linux/Android SDK及技术文档,加速产品开发;
  4. 工业级可靠性:宽温范围与抗干扰设计,适配严苛工业环境,降低维护成本。

该芯片凭借均衡的性能、工业级可靠性及丰富生态,成为工业与物联网领域的高性价比选择。