型号:

BWMCX-KEF

品牌:BAT WIRELESS(蝙蝠无线)
封装:SMD
批次:-
包装:袋装
重量:1.21g
其他:
-
BWMCX-KEF 产品实物图片
BWMCX-KEF 一小时发货
描述:RF射频同轴连接器 6GHz 内孔 50Ω 插件
库存数量
库存:
0
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:100
商品单价
梯度内地(含税)
1+
1.62
100+
1.47
产品参数
属性参数值
连接器类型板端
接口类型内孔
端口数量1
频率6GHz
射频系列MCX
阻抗50Ω
样式正脚
工作温度-65℃~+165℃

BWMCX-KEF RF射频同轴连接器产品概述

一、产品核心身份与定位

BWMCX-KEF是BAT WIRELESS(蝙蝠无线) 推出的小型化RF射频同轴连接器,属于插件式安装类型,专为50Ω阻抗系统的高频信号传输设计。产品聚焦6GHz以下中高频场景的可靠连接需求,兼顾小型化、宽温适应性与安装便捷性,适配多领域的射频电路集成应用,是工业、车载、消费电子等领域的实用型射频连接方案。

二、关键技术参数解析

该产品的核心参数完全匹配主流射频系统的匹配要求,具体如下:

  • 电气性能:频率范围覆盖6GHz(支持中高频段信号稳定传输,满足WiFi 6、蓝牙5.0等主流无线协议的带宽需求),特性阻抗严格控制在50Ω(射频领域通用标准阻抗,可与绝大多数射频模块、同轴线缆完美匹配,降低信号反射损耗);
  • 接口与端口:采用单端口内孔设计(适配对应外牙/内孔对插端,接触紧密且防误插),端口数量为1,满足单点信号连接的紧凑场景需求;
  • 安装方式正脚插件式(引脚垂直于PCB板,焊接时定位准确,可有效降低虚焊风险,适配自动化焊接与手工焊接);
  • 环境适应性:工作温度范围为**-65℃至+165℃**(宽温覆盖,适应极端环境下的长期稳定工作,如工业高温车间、车载低温启动场景)。

三、结构设计与工艺特点

BWMCX-KEF在结构与工艺上针对射频连接的可靠性做了针对性优化:

  1. 小型化设计:采用紧凑结构(符合MCX系列连接器的小型化特征,体积仅为传统N型连接器的1/5左右),适合空间受限的PCB集成场景(如便携设备、小型仪器内部);
  2. 接触可靠性:内孔接口采用优质黄铜基材+镀金/镀锡处理,保证低接触电阻(≤10mΩ)与信号传输损耗(6GHz下插损≤0.3dB),同时耐插拔次数≥1000次;
  3. 机械强度:插件引脚采用高强度铜合金,焊接后机械固定性强,可承受10g/20-2000Hz的振动测试,适配工业、车载等振动环境;
  4. 工艺一致性:批量生产过程中严格管控尺寸公差(关键尺寸公差±0.02mm),确保每只产品的电气性能与机械性能一致,避免批量应用中的匹配问题。

四、典型应用场景

结合参数与设计特点,BWMCX-KEF适用于以下高需求场景:

  1. 工业控制与监测:宽温范围(-65℃~+165℃)可适应工业现场的极端温度变化,6GHz频率支持无线传感器网络、工业无线通信(如PROFINET无线)的信号传输;
  2. 车载电子系统:插件式设计便于车载PCB集成,宽温与抗振动特性适配车载环境,可用于车载导航、车联网(V2X)模块、车载WiFi的射频连接;
  3. 消费电子:小型化结构适合手机、平板、智能穿戴设备的射频模块(如WiFi 6E、蓝牙5.3模块)连接,不占用额外空间;
  4. 测试测量仪器:稳定的高频传输性能与插件式安装,可用于信号发生器、频谱分析仪、网络分析仪等仪器的内部射频模块连接,保证测试精度。

五、环境适应性优势

BWMCX-KEF的宽温工作范围是其核心竞争力之一:

  • 低温端(-65℃):采用耐低温塑料外壳与金属部件,避免低温脆裂,保证低温环境下的机械与电气性能稳定;
  • 高温端(+165℃):接触材料与外壳经过高温老化测试,可抵抗165℃环境下的长期工作,维持导电性能与结构强度;
  • 环保合规:产品符合RoHS 2.0、REACH等环保标准,无铅无镉,可用于对环保要求严格的欧洲、日本市场。

六、品牌与品质保障

作为BAT WIRELESS的核心射频连接器产品之一,BWMCX-KEF具备成熟的品质保障体系:

  • 品牌背书:BAT WIRELESS专注射频连接器研发生产10余年,产品覆盖通信、工业、消费电子等领域,具备ISO 9001质量管理体系认证;
  • 出厂测试:每只产品出厂前均经过电气性能测试(阻抗、插损、回损)与机械性能测试(插拔力、耐振动、耐温循环),不合格产品率≤0.1%;
  • 定制服务:可根据客户需求调整部分参数(如引脚长度、镀层类型、外壳颜色),支持小批量定制与快速打样。

BWMCX-KEF凭借其稳定的高频性能、宽温适应性与便捷的安装方式,成为多领域射频连接的高性价比选择,可有效解决紧凑空间下的高频信号传输问题。