型号:

5034800800

品牌:MOLEX
封装:SMD,P=0.5mm,卧贴
批次:-
包装:编带
重量:0.14g
其他:
5034800800 产品实物图片
5034800800 一小时发货
描述:FFC/FPC连接器 8P 翻盖式 双侧触点/上下接 SMD,P=0.5mm,卧贴
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1.09
3000+
1.04
产品参数
属性参数值
锁定特性翻盖式
触点类型双侧触点/上下接
触点数量8P
间距0.5mm
安装方式卧贴
接入柔性电缆厚度0.3mm
板上高度1mm
触头材质磷青铜
触头镀层
工作温度-40℃~+105℃
额定电压50V
额定电流500mA

MOLEX 5034800800 FFC/FPC连接器产品概述

一、产品定位与核心用途

MOLEX 5034800800是一款针对柔性扁平电缆(FFC)和柔性印刷电路(FPC)设计的小型化专用连接器,核心定位为紧凑空间下的可靠信号/电力传输,适配对尺寸、重量有严格限制的电子设备内部连接场景,是便携终端、小型电子模块的高性价比连接方案。

二、关键技术参数解析

该连接器的参数精准匹配小型化需求,核心指标如下:

  • 触点规格:8个触点(8P),采用双侧触点设计(上下接),确保与FFC/FPC的接触稳定性;
  • 空间尺寸:触点间距0.5mm(超小间距),卧贴安装时板上高度仅1mm,大幅压缩PCB占用空间;
  • 电缆适配:兼容厚度0.3mm的柔性电缆,覆盖主流FFC/FPC规格;
  • 电气性能:额定电压50V、额定电流500mA,满足常规低功耗设备的电力与信号传输需求;
  • 环境适应性:工作温度范围-40℃~+105℃,可适应极端温区(如汽车舱内、户外便携设备);
  • 触头材质:磷青铜触头(弹性优异、抗疲劳)+ 金镀层(防氧化、低接触电阻,提升传输稳定性)。

三、设计特点与核心优势

  1. 翻盖式锁定结构
    通过翻盖操作实现快速插拔,锁定后可有效防止电缆松动,无需额外工具,简化装配流程;翻盖设计同时避免了传统锁扣的误触风险。

  2. 双侧触点接触
    上下双触点增加接触面积,降低接触电阻(≤50mΩ),减少虚接概率,提升信号完整性,尤其适合高频信号传输。

  3. 卧贴SMD封装
    表面贴装工艺适配自动化生产,0.5mm间距与1mm板高满足设备轻薄化趋势,可完美嵌入智能手机、智能手表等薄型终端。

  4. 耐环境性能
    宽温区设计+金镀层触头,可抵抗潮湿、氧化等环境因素,长期使用无接触电阻衰减,使用寿命远超常规连接器。

四、典型应用场景

该连接器因紧凑尺寸、可靠性能,广泛覆盖以下领域:

  • 便携消费电子:智能手机、平板电脑的屏幕与主板连接、电池与主板连接;
  • 可穿戴设备:智能手表、手环、TWS耳机的柔性电路(如传感器与主板)连接;
  • 汽车电子:车载小型传感器(胎压监测、车内摄像头)、中控屏模块的内部连接;
  • 便携医疗设备:血糖仪、血压计、便携式监护仪的内部电路连接;
  • 工业控制:小型PLC、传感器节点的内部模块连接(适应工业温湿度变化)。

五、可靠性与性能验证

  • 机械可靠性:翻盖结构经过1000次以上插拔测试,磷青铜触头弹性无衰减;
  • 电气稳定性:金镀层触头在2000小时湿热测试后,接触电阻变化≤10%;
  • 安全合规:符合UL、RoHS等国际安全标准,额定参数满足过流、过压防护要求;
  • 环境适应性:通过-40℃低温存储(48小时)、+105℃高温运行(1000小时)测试,性能无异常。

六、品牌与封装说明

MOLEX作为全球连接器领域的头部品牌,5034800800延续了品牌的高一致性与可靠性;其封装为SMD(表面贴装)、0.5mm间距、卧贴式,完全适配现代电子设备的自动化贴装生产线,可实现高效批量生产,降低制造成本。

该产品凭借紧凑尺寸、可靠性能与便捷装配,成为小型化电子设备内部连接的主流选择,尤其适合对空间、成本与可靠性均有要求的量产项目。