型号:

MCP98244T-BE/MNY

品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:DFN-8-EP(2x3)
批次:-
包装:编带
重量:0.167g
其他:
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MCP98244T-BE/MNY 产品实物图片
MCP98244T-BE/MNY 一小时发货
描述:温度监控系统(传感器)-DIMM-DDR-内存-40°C-~-125°C-内部-传感器-I²C-输出-8-TDFN(2x3)
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梯度内地(含税)
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3300+
7.62
产品参数
属性参数值
检测温度-40℃~+125℃
精度±3℃
工作电压2.2V~3.6V
接口类型I2C
温度转换时间260ms

MCP98244T-BE/MNY 数字温度传感器产品概述

MCP98244T-BE/MNY是美国微芯(Microchip)针对内存模组(DIMM)场景定制的一款数字温度传感器,核心用于监控DDR系列内存的内部工作温度。凭借紧凑封装、数字I2C输出及宽温适配等特性,它成为服务器、工作站及高性能PC内存模组温度监控的主流选择之一。

一、产品定位与核心应用

该传感器并非通用型温度元件,而是专门为内存模组的空间与性能需求设计——内存工作时因高频读写产生的热量会直接影响稳定性(如降频、死机甚至硬件损坏),因此需实时监控内部温度。其核心应用集中在DDR2、DDR3、DDR4等DIMM内存模组的内部温度监控,同时也可扩展至工业控制、汽车电子等需要小尺寸温度监控的场景。

二、关键技术参数

  1. 温度范围:-40℃至+125℃,覆盖内存模组在极端环境下的工作区间(如低温启动、高负载超频时的高温);
  2. 精度表现:±3℃,满足内存监控对“阈值告警”的实用需求(无需超高精度,重点是及时响应温度异常);
  3. 供电兼容性:2.2V~3.6V工作电压,兼容主流内存控制器、系统管理单元(BMC)的供电,无需额外电压转换;
  4. 输出接口:标准I2C数字接口,支持地址引脚配置(可级联多传感器),方便系统内多个内存模组的集中监控。

三、封装与物理特性

采用TDFN-8(2×3mm)超小型封装,是针对内存模组紧凑空间的优化设计——DIMM模组内部空间有限,小封装可避免占用内存芯片布局空间。封装符合RoHS无铅标准,适配工业级与消费级产品的生产要求,引脚布局清晰,便于焊接与集成。

四、典型工作原理与功能

传感器基于带隙基准温度传感技术,将环境温度转换为数字信号输出。用户可通过I2C接口配置两类核心功能:

  • 温度阈值告警:设置高温(如85℃)、低温(如-10℃)阈值,温度达标时触发引脚告警,无需CPU持续轮询,降低系统负载;
  • 实时温度读取:系统可通过I2C接口随时读取当前温度,精度满足内存状态监控需求。

五、应用价值与市场优势

从实际应用来看,该传感器的核心价值体现在三点:

  1. 专用适配:针对内存模组优化,无需额外硬件适配,缩短开发周期;
  2. 空间友好:2×3mm小封装不影响内存芯片布局,适配高密度模组;
  3. 可靠稳定:Microchip工业级品质,可在-40℃~125℃区间长期稳定工作,适合服务器等7×24运行场景。

在服务器领域,该传感器常与BMC配合,实现内存温度的远程监控与告警,有效提升系统可靠性与可维护性;在高性能PC领域,可辅助监控超频时的内存温度,避免硬件损坏。

该产品凭借针对性设计与稳定性能,成为内存模组温度监控场景的高性价比选择,广泛应用于数据中心、工作站及游戏主机等领域。