型号:

CBG100505U400T

品牌:FH(风华)
封装:402
批次:-
包装:-
重量:0.022g
其他:
-
CBG100505U400T 产品实物图片
CBG100505U400T 一小时发货
描述:贴片磁珠 0402 40Ω(40R) ±25% 200mA
库存数量
库存:
0
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:10000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0278
10000+
0.0228
产品参数
属性参数值
阻抗@频率40Ω@100MHz
误差±25%
通道数1
工作温度-55℃~+125℃

CBG100505U400T 贴片磁珠产品概述

一、产品基本属性与品牌背景

CBG100505U400T是风华高科(FH) 推出的一款0402封装贴片磁珠,属于高频电磁干扰(EMI)抑制类被动元器件。风华高科作为国内被动元器件领域的龙头企业,在磁珠研发与制造上拥有20余年技术积累,产品以稳定性、一致性及性价比著称,广泛覆盖消费电子、通信、汽车电子等行业。该型号磁珠核心定位为中高频干扰滤波,适配小型化电路设计需求。

二、关键技术参数解析

磁珠性能核心依赖频率相关阻抗、额定电流及偏差范围,具体参数如下:

  1. 阻抗特性:在100MHz测试频率下,典型阻抗为40Ω,允许偏差±25%。需注意:磁珠阻抗随频率变化(非直流电阻),此参数为目标频率(100MHz)下的典型值,实际应用需结合干扰频率匹配;
  2. 额定电流:200mA(直流),是元件允许的最大持续工作电流,超过该值会导致磁芯饱和,阻抗急剧下降,滤波效果失效甚至发热损坏;
  3. 通道数:单通道设计,满足单路信号/电源的干扰抑制需求,适配多路并联场景(需单独选型)。

三、封装与物理特性

该磁珠采用0402封装(英制代码,对应公制1005,尺寸约1.0mm×0.5mm×0.5mm),属于超小型贴片封装:

  • 体积紧凑,可显著节省PCB布局空间,适配智能手机、可穿戴设备等高密度电路;
  • 贴片式结构支持SMT自动化焊接,生产效率高,焊接可靠性符合IPC-A-610标准;
  • 表面无引脚设计,避免传统插件元件的寄生电感影响,更适合高频场景。

四、典型应用场景

CBG100505U400T主要用于抑制中高频电磁干扰,典型应用包括:

  1. 消费电子:智能手机、平板的射频(RF)电路、电源模块滤波,抑制WiFi、蓝牙等无线信号的杂波干扰;
  2. 通信设备:路由器、交换机的以太网接口滤波,减少高频噪声对数据传输的误码影响;
  3. 工业控制:传感器节点、PLC模块的电源滤波,提升模拟信号的抗干扰能力;
  4. 汽车电子:车载信息娱乐系统(中控屏、导航)的电源/信号滤波(适配-55℃~+125℃宽温需求)。

五、环境适应性与可靠性

该产品具备良好的环境耐受性:

  • 工作温度范围:-55℃~+125℃,覆盖工业级与汽车级部分场景,可在高温、低温环境下长期稳定工作;
  • 环保合规:采用无铅焊接工艺,符合RoHS、REACH等国际环保标准,适配绿色制造需求;
  • 可靠性验证:通过振动(10~2000Hz,1.5g)、冲击(1000m/s²,1ms)等可靠性测试,满足电子设备的严苛使用要求。

六、选型与使用注意事项

  1. 频率匹配:若干扰频率偏离100MHz,需参考风华提供的阻抗-频率曲线(如10MHz下阻抗约10Ω、1GHz下约80Ω),确认滤波效果;
  2. 电流余量:实际工作电流应低于200mA,建议保留20%~30%余量,避免过载导致性能下降;
  3. 封装适配:0402封装适用于小电流场景,若电流需求超过200mA,需选择0603或更大封装的磁珠;
  4. 焊接规范:SMT焊接峰值温度不超过260℃,焊接时间不超过10秒,避免元件过热损坏。

该产品凭借紧凑封装、宽温适应性及稳定的EMI滤波性能,成为小型化电子设备中高频干扰抑制的主流选型之一。