型号:

LP2985-33DBVRM3

品牌:TI(德州仪器)
封装:SOT-23-5
批次:-
包装:编带
重量:0.033g
其他:
-
LP2985-33DBVRM3 产品实物图片
LP2985-33DBVRM3 一小时发货
描述:150-mA, 16-V, low-dropout voltage regulator with enable
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最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
1.54
3000+
1.46
产品参数
属性参数值
输出类型固定
工作电压16V
输出电压3.3V
输出电流150mA
电源纹波抑制比(PSRR)78dB@(1kHz)
压差254mV@(150mA)
静态电流(Iq)95uA
噪声30uVrms
功能特性过流保护;热关断
工作温度-40℃~+125℃@(Tj)
输出极性正极
输出通道数1

LP2985-33DBVRM3 150mA低压差线性稳压器产品概述

LP2985-33DBVRM3是德州仪器(TI)推出的固定输出型低压差线性稳压器(LDO),专为低功耗、小体积、高可靠性的电源设计场景优化。该器件以150mA最大输出电流、16V最大输入电压、3.3V固定输出为核心,集成软启动、过流/过热保护等关键特性,同时具备低噪声、高电源纹波抑制比(PSRR)、低静态电流等优势,广泛适配工业、便携式、模拟电路等多领域应用。

一、产品核心参数概览

LP2985-33DBVRM3的核心性能参数围绕“小体积、低功耗、高稳定性”展开,关键指标如下:

  • 输入输出特性:最大输入电压16V,固定输出电压3.3V±1%(典型精度),最大输出电流150mA;
  • 效率与压差:150mA满载时压差仅254mV,低压差设计适配输入输出电压差较小的场景;
  • 噪声与纹波抑制:输出噪声30uVrms(10Hz~100kHz),1kHz时PSRR达78dB,有效抑制电源噪声对敏感电路的干扰;
  • 静态电流:典型静态电流95uA,远低于传统LDO,大幅延长电池供电系统的续航时间;
  • 环境适应性:结温(Tj)工作范围-40℃~+125℃,满足工业级宽温应用需求;
  • 封装形式:SOT-23-5(DBV封装),尺寸紧凑(约2.9mm×1.6mm×1.0mm),适合高密度PCB布局。

二、关键性能优势解析

LP2985-33DBVRM3的设计针对性解决了“低功耗+高稳定性+小体积”的矛盾,核心优势体现在以下三点:

1. 低噪声与高PSRR,适配敏感模拟电路

30uVrms的输出噪声(10Hz~100kHz)远低于多数LDO的100uVrms级别,结合1kHz时78dB的PSRR,可有效滤除电源中的高频纹波与噪声,特别适合ADC/DAC前端、传感器信号调理电路等对噪声敏感的应用,避免信号失真。

2. 低静态电流与低压差,优化电池供电效率

95uA的典型静态电流(无负载时)比同类产品低30%以上,配合150mA满载254mV的压差,使得电池供电系统在轻载或满载时均能保持高转换效率,延长便携式设备(如智能手环、蓝牙耳机)的单次充电续航时间。

3. 集成保护特性,提升系统可靠性

器件内置软启动、过流保护(OCP)、过热保护(OTP)

  • 软启动功能可抑制上电时的浪涌电流,避免输入电源波动或后端电容充电冲击;
  • 过流保护:输出电流超过180mA(典型值)时进入限流模式,防止负载短路损坏器件;
  • 过热保护:结温超过150℃(典型值)时关断输出,温度下降后自动恢复,避免器件过热烧毁。

三、封装与引脚配置

LP2985-33DBVRM3采用SOT-23-5(DBV封装),引脚定义清晰,便于PCB布局:

引脚编号 引脚名称 功能描述 1 EN 使能引脚:高电平(≥1.8V)开启输出,低电平(≤0.4V)关断输出,悬空时默认开启 2 Vin 输入电压引脚:需外接1uF陶瓷电容(靠近引脚) 3 GND 地引脚:需可靠连接系统地 4 Vout 输出电压引脚:需外接1uF陶瓷电容(靠近引脚) 5 NC 空脚:无需连接

注意:使能引脚(EN)禁止悬空,建议通过10kΩ电阻下拉至GND(关断)或上拉至Vin(开启),避免误触发。

四、典型应用场景

LP2985-33DBVRM3的性能特性使其适配多领域应用,核心场景包括:

  1. 便携式电子设备:智能手环、蓝牙耳机、便携式医疗设备(如血糖监测仪),利用低静态电流延长续航;
  2. 工业传感器模块:温度/压力传感器信号调理电路,宽温(-40℃~125℃)适配工业现场环境;
  3. 低噪声模拟电路:ADC/DAC、音频前置放大电路,低噪声特性保证信号质量;
  4. 电池供电系统:物联网(IoT)节点、无线传感器网络,小体积与低功耗提升系统集成度。

五、应用设计注意事项

为保证器件性能与可靠性,设计时需注意以下要点:

  1. 电容配置:Vin与GND之间需并联1uF陶瓷电容(0402封装),Vout与GND之间并联1uF陶瓷电容,电容需靠近对应引脚,减少线路阻抗;
  2. 热管理:SOT-23封装的散热依赖PCB铜箔,高负载(150mA)时建议在GND引脚附近增加散热铜箔,避免结温超过125℃;
  3. 使能控制:EN引脚电压范围0V~Vin,若无需使能功能,可直接接Vin;
  4. 输出负载:最小输出负载为10uA(典型值),避免无负载时输出电压波动。

LP2985-33DBVRM3凭借紧凑封装、低功耗、高稳定性与宽温特性,成为工业、便携式、模拟电路等领域的电源设计优选器件,可有效简化系统电源架构并提升可靠性。