型号:

LTM4676AEY#PBF

品牌:ADI(亚德诺)/LINEAR
封装:BGA-144
批次:-
包装:托盘
重量:3.36g
其他:
-
LTM4676AEY#PBF 产品实物图片
LTM4676AEY#PBF 一小时发货
描述:非隔离-PoL-模块-直流转换器-2-输出-0.5-~-5.4V-0.5-~-5.4V-13A-13A-4.5V-26.5V-输入
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最小包:90
商品单价
梯度内地(含税)
1+
301.5
90+
295
产品参数
属性参数值
功能类型降压型
输出通道数2
工作电压(Vin)4.5V~26.5V
输出电压精度±5‰
输出电压(Vout)500mV~5.4V
输出电流(最大值)13A
开关频率500kHz
纹波噪声10mVp-p
特性过压保护;欠压保护;过流保护;过热保护
长度16mm
宽度16mm
高度5.01mm
工作温度-40℃~+125℃

LTM4676AEY#PBF 双输出降压型PoL模块产品概述

一、产品定位与核心功能

LTM4676AEY#PBF是亚德诺(ADI)旗下LINEAR系列的非隔离点负载(PoL)直流降压转换器,专为需要双路独立低压大电流供电的系统设计。其核心作用是将系统高压母线(如12V/24V)高效转换为负载芯片(FPGA、CPU、ASIC等)所需的低压电源,无需外部大量分立元件,可直接作为点负载模块嵌入PCB,简化系统电源设计,提升集成度与可靠性。

二、关键参数特性

该模块的参数覆盖宽范围、高精度、大电流等核心需求,具体如下:

  1. 宽输入输出范围:输入电压(Vin)支持4.5V26.5V,兼容工业12V、24V母线及部分低压直流电源;双输出电压(Vout)各独立可调0.5V5.4V,可匹配不同负载的电压需求(如FPGA的1V核心电压、外设的3.3V电压)。
  2. 大电流输出能力:每通道最大输出电流13A,双路合计26A,可满足多核处理器、高速存储芯片等高功耗负载的供电需求。
  3. 高精度与低纹波:输出电压精度达±5‰,远高于普通降压芯片,避免电压波动影响敏感电路的性能;纹波噪声仅10mVp-p,可减少对模拟电路或高速数字电路的干扰,保障信号精度。
  4. 高效开关频率:固定500kHz开关频率,平衡了转换效率与元件尺寸(内置电感、电容可小型化),同时避免高频EMI问题,降低系统电磁干扰。

三、全面保护机制

内置四大核心保护功能,提升系统可靠性与安全性:

  1. 过压保护(OVP):当输出电压超过设定阈值时,快速关断输出,防止负载芯片因过压损坏;
  2. 欠压保护(UVP):输入电压低于工作下限或输出电压不足时,禁止输出,避免系统工作异常;
  3. 过流保护(OCP):负载电流超过13A时,启动限流或关断模式,支持短路保护,防止模块过热烧毁;
  4. 过热保护(OTP):当模块温度超过125℃阈值时,关断输出,待温度下降后自动恢复,保障长期稳定运行。

四、应用场景适配

因参数与保护特性,该模块适用于多行业高可靠性系统:

  1. 数据中心与服务器:为服务器主板上的FPGA、CPU、内存控制器提供双路大电流供电,支持高密度机架设计;
  2. 通信设备:基站、路由器、交换机中的核心芯片供电,宽温与高可靠性适配户外/机房环境;
  3. 工业控制:PLC、工业PC、机器人控制器中的负载供电,宽输入范围兼容工业12V/24V母线;
  4. 医疗设备:诊断设备(如MRI、CT辅助电路)的供电,低纹波保障信号精度,宽温适配医疗设备的运行环境;
  5. 工业自动化:智能传感器、伺服驱动器的点负载转换,满足高负载、宽温的工业场景需求。

五、封装与尺寸优势

采用BGA-144封装,尺寸仅16mm×16mm×5.01mm,属于超小封装高密度模块:

  1. 节省PCB空间:比传统分立降压方案缩小50%以上,适合紧凑系统设计(如小型服务器、便携工业设备);
  2. 集成度高:内置MOSFET、电感、电容等关键元件,无需用户额外设计补偿电路,缩短研发周期;
  3. 散热优化:封装设计提升热传导效率,配合小尺寸可实现良好散热,支持高负载持续运行。

六、工作环境适应性

工作温度范围**-40℃~+125℃**,覆盖工业级宽温要求:

  1. 低温场景:可稳定工作于寒冷地区或户外低温环境(如北方基站、冷链设备);
  2. 高温场景:机房、工业车间等高温环境下仍能保持性能,无需额外复杂散热设计;
  3. 抗干扰性:宽温特性结合低纹波,提升系统在恶劣电磁环境下的抗干扰能力,减少误触发风险。

总结

LTM4676AEY#PBF凭借双路大电流、高精度、宽温适配、集成度高等优势,成为高密度电源设计的理想选择,适用于数据中心、通信、工业、医疗等多行业对可靠性与空间有严格要求的系统。其内置全面保护机制,可有效降低系统故障风险,缩短研发周期,提升产品竞争力。