型号:

WSF40P03

品牌:WINSOK(微硕)
封装:TO-252
批次:-
包装:编带
重量:0.000380
其他:
-
WSF40P03 产品实物图片
WSF40P03 一小时发货
描述:场效应管(MOSFET) WSF40P03 TO-252(DPAK)
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商品单价
梯度内地(含税)
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0.792
2500+
0.733
产品参数
属性参数值
数量1个P沟道
漏源电压(Vdss)30V
连续漏极电流(Id)40A
耗散功率(Pd)2.5W
阈值电压(Vgs(th))1.2V
栅极电荷量(Qg)11nC@4.5V
输入电容(Ciss)1.633nF
反向传输电容(Crss)115pF
工作温度-55℃~+150℃
类型P沟道
输出电容(Coss)187pF

WSF40P03 P沟道场效应管(MOSFET)产品概述

一、核心参数概览

WSF40P03是专为低压中功率场景设计的P沟道增强型MOSFET,核心参数精准覆盖30V以下电压范围的应用需求:

  • 耐压能力:漏源击穿电压(Vdss)30V,满足低压系统的安全耐压要求;
  • 电流能力:连续漏极电流(Id)40A,支持中等功率负载的持续稳定工作;
  • 功率耗散:最大耗散功率(Pd)2.5W,结合封装散热可适配常规功率输出;
  • 驱动特性:阈值电压(Vgs(th))1.2V(低阈值),栅极电荷量(Qg)11nC(@4.5V,低栅极电荷),降低驱动损耗与开关延迟;
  • 电容特性:输入电容(Ciss)1.633nF(@15V)、反向传输电容(Crss)115pF(@15V)、输出电容(Coss)187pF,优化开关性能与噪声控制。

二、品牌与封装信息

WSF40P03由国产功率半导体厂商WINSOK(微硕) 出品,该品牌专注于MOSFET、IGBT等器件的研发生产,产品覆盖消费电子、工业控制、汽车电子等领域。

封装采用TO-252(DPAK)贴片式封装,具备以下优势:

  • 体积小巧,适配高密度PCB布局(如便携式设备、小型电源模块);
  • 引脚设计兼容自动化贴装设备,提升生产效率;
  • 散热性能良好,可通过PCB铜箔或小型散热片进一步优化热管理,适配2.5W功率耗散需求。

三、关键性能特性解析

  1. 低驱动损耗:11nC的低栅极电荷(@4.5V)显著降低驱动电路的功率消耗,同时缩短开关切换时间,适合高频工作场景(如DC-DC转换器);
  2. 宽电压驱动兼容:1.2V低阈值电压支持3.3V、5V等常见控制电压,无需额外升压电路即可驱动,简化系统设计;
  3. 稳定中功率输出:40A连续电流+30V耐压,可覆盖低压系统中常见的中功率负载(如电池放电回路、小型电机辅助驱动);
  4. 噪声抑制优化:115pF的反向传输电容(Crss)相对较小,可有效抑制开关过程中的电压尖峰与电磁干扰(EMI),提升系统稳定性。

四、典型应用场景

基于参数与性能,WSF40P03适用于以下场景:

  1. 电池管理:锂离子电池组的充放电控制回路(P沟道可直接串联于电池正极,无需隔离驱动);
  2. 低压DC-DC转换:30V以内的降压/升压电路开关管(如车载充电器、便携式电源辅助电路);
  3. 负载开关:消费电子(笔记本、智能终端)的电源路径切换,实现低功耗待机;
  4. 工业控制:小型电机驱动辅助开关、传感器供电控制等;
  5. LED驱动辅助:低电压LED照明的调光/开关控制电路。

五、工作温度与可靠性

WSF40P03的工作温度范围为**-55℃~+150℃**,符合工业级器件要求,可在极端环境下稳定工作:

  • 低温场景:支持户外设备、低温存储设备;
  • 高温场景:适配高功率密度系统(车载电子、小型电源模块);
  • 可靠性:宽温设计结合微硕制造工艺,确保长期工作的稳定性与寿命。

六、总结

WSF40P03以“30V耐压+40A电流+低驱动损耗+宽温范围”为核心优势,结合TO-252封装的便捷性,精准匹配低压中功率应用需求。无论是消费电子的电源管理,还是工业控制的负载开关,均能提供稳定可靠的性能支持,是系统设计中优化功率效率与成本的理想选择。