型号:

WSD40120DN56G

品牌:WINSOK(微硕)
封装:DFN5x6-8
批次:-
包装:编带
重量:0.000249
其他:
-
WSD40120DN56G 产品实物图片
WSD40120DN56G 一小时发货
描述:场效应管(MOSFET) 125W 40V 120A 1个N沟道
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最小包:5000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
2.89
5000+
2.78
产品参数
属性参数值
数量1个N沟道
漏源电压(Vdss)40V
连续漏极电流(Id)120A
导通电阻(RDS(on))1.8mΩ@10V
耗散功率(Pd)125W
阈值电压(Vgs(th))1.6V
栅极电荷量(Qg)45nC@10V
输入电容(Ciss)3.972nF
反向传输电容(Crss)82pF
工作温度-55℃~+150℃

WSD40120DN56G N沟道MOSFET产品概述

一、产品定位与基础属性

WSD40120DN56G是WINSOK(微硕) 推出的中低压大电流N沟道增强型MOSFET,核心定位为工业级、汽车电子及电源领域的高可靠性功率开关器件。该器件采用DFN5x6-8紧凑封装,单N沟道结构,覆盖40V漏源电压、120A连续漏极电流的功率范围,适配12V/24V/36V等主流中低压系统,是传统功率器件(如晶闸管、部分IGBT)的高效替代方案。

二、核心电气参数深度解析

该器件的参数设计兼顾效率、可靠性与驱动兼容性,关键参数解析如下:

1. 电压与电流额定值

  • 漏源电压(Vdss=40V):留足10%-20%的裕量(覆盖36V系统峰值),避免过压击穿,适合多串锂电池(10串Li-ion≈37V)、24V工业总线等场景;
  • 连续漏极电流(Id=120A):为25℃环境下的连续工作电流,若系统散热条件优化(如PCB铜箔加厚),可支撑更高瞬时电流,满足大负载持续运行需求。

2. 导通与损耗特性

  • 导通电阻(RDS(on)=1.8mΩ@10V/20A):同电压等级(40V)产品中的低阻水平,直接决定导通损耗(公式:(P_{loss}=I^2 \cdot R_{DS(on)}))。以20A负载为例,导通损耗仅(20^2 \times 1.8 \times 10^{-3}=0.72W),比同类产品低10%以上,显著提升系统效率;
  • 耗散功率(Pd=125W):在150℃额定结温下的最大允许功耗,结合封装热阻(DFN5x6-8典型热阻(R_{th(j-a)}≈1.2℃/W)),可支撑持续大电流运行,无需额外散热器(常规负载下)。

3. 驱动与开关特性

  • 阈值电压(Vgs(th)=1.6V):低阈值设计,兼容3.3V/5V逻辑电平(MCU、DSP直接驱动),无需电平转换电路,简化系统设计;
  • 栅极电荷量(Qg=45nC@10V):平衡开关速度与驱动难度,适合100kHz-500kHz的高频应用(如DC-DC转换器),避免Qg过高导致开关损耗过大;
  • 电容参数(Ciss=3.972nF,Crss=82pF):Ciss(输入电容)影响开关时间,Crss(反向传输电容)抑制米勒效应,参数合理,降低开关振荡风险。

4. 温度适应性

  • 工作温度(-55℃~+150℃):符合工业级温度标准,可适应高寒、高温环境(如汽车发动机舱、户外电源),可靠性达汽车级要求。

三、封装与热性能优势

采用DFN5x6-8封装(5mm×6mm尺寸,8引脚),具备三大核心优势:

  1. 低寄生参数:漏极(D)、源极(S)各4个引脚,降低寄生电感(<1nH)与电阻,提升高频稳定性;
  2. 高效散热:引脚直接连接PCB铜箔,热阻比传统TO-252封装低30%,可通过PCB铜箔面积优化进一步降低热阻;
  3. 紧凑设计:体积仅为传统TO-220封装的1/5,适合高密度PCB(如笔记本电源、小型逆变器)。

四、典型应用场景

WSD40120DN56G的参数匹配性使其广泛应用于以下场景:

  1. 中低压DC-DC转换器:24V转12V/5V的降压模块(输出20A-60A)、车载电源适配器;
  2. 电机驱动:小型伺服电机、BLDC电机的H桥驱动(12V/24V系统);
  3. 电池管理系统(BMS):多串锂电池的充放电开关、均衡电路;
  4. 工业控制:PLC输出模块、继电器替代电路(大电流负载切换);
  5. 新能源:电动自行车、小型储能系统的功率开关。

五、总结

WSD40120DN56G凭借低导通损耗、宽温可靠性、易驱动性与紧凑封装,成为中低压大电流场景的高性价比选择。其参数设计平衡了效率与成本,适配工业、汽车电子、电源等多领域需求,是系统设计中替代传统功率器件的理想方案。