型号:

RM10FTN5601

品牌:大毅科技
封装:0805
批次:-
包装:编带
重量:0.000030
其他:
-
RM10FTN5601 产品实物图片
RM10FTN5601 一小时发货
描述:贴片电阻 125mW 5.6kΩ ±1% 厚膜电阻 0805
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最小包:5000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0109
5000+
0.00807
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值5.6kΩ
精度±1%
功率125mW
工作电压150V
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

RM10FTN5601厚膜贴片电阻产品概述

一、产品基本定位

RM10FTN5601是大毅科技推出的一款0805封装厚膜贴片电阻,属于中小功率通用型电阻系列。该产品专为对阻值精度、温度稳定性有基础要求的电子电路设计,兼具成本效益与性能可靠性,适配自动化表面贴装(SMT)工艺,可满足消费电子、工业控制等多领域的批量应用需求。

二、核心性能参数详解

该电阻的关键参数围绕“小功率、稳定耐温”核心设计,具体如下:

  1. 阻值与精度:标称阻值5.6kΩ,精度等级±1%——满足大多数电路对阻值误差的要求(如信号分压、偏置电路、电流采样等),无需额外校准即可保证基本功能;
  2. 功率与电压:额定功率125mW,最大工作电压150V——适用于小信号电路、低压电源回路,避免功率过载风险,适配低功耗设计场景;
  3. 温度特性:温度系数(TCR)±100ppm/℃,工作温度范围-55℃~+155℃——温度变化对阻值的影响可控(如25℃→125℃时,阻值漂移约0.1%),宽温范围适配工业、汽车等极端环境;
  4. 封装规格:0805英制封装(对应公制2012),尺寸小巧(2.0mm×1.2mm),适合高密度PCB布局,提升电路集成度。

三、封装与工艺优势

RM10FTN5601采用厚膜工艺制备,相比传统碳膜、薄膜电阻具有明显差异化优势:

  • 厚膜工艺特点:通过丝网印刷电阻浆料于陶瓷基板,经高温烧结形成电阻层,兼具“高稳定性、耐温性、成本优势”——既比薄膜电阻成本低20%~30%,又比碳膜电阻精度高、耐温范围宽;
  • 0805封装适配性:符合国际IPC标准,兼容主流SMT设备贴装,焊点可靠性高,长期使用无脱焊风险;
  • 环保合规:符合RoHS 2.0、REACH等环保指令,不含铅、镉等有害物质,适配全球市场准入要求。

四、典型应用场景

结合参数特性,RM10FTN5601广泛应用于以下领域:

  1. 消费电子:手机、平板、智能穿戴的电源管理电路(电压分压、电流采样)、音频滤波模块;
  2. 工业控制:PLC输入输出模块、传感器信号放大电路、小型电机驱动辅助回路;
  3. 汽车电子:车载中控小功率电路、胎压监测(TPMS)信号处理单元(适配-40℃~85℃车载环境);
  4. 通信设备:路由器、交换机的信号衰减电路、电源滤波回路(满足低功耗设计需求)。

五、可靠性与品牌保障

大毅科技作为国内被动元器件龙头厂商,RM10FTN5601经过严格可靠性测试验证:

  • 高温存储测试(155℃/1000h):阻值变化率≤0.5%;
  • 温度循环测试(-55℃~155℃/1000次):焊点无开裂,阻值漂移≤0.3%;
  • 批量一致性:每批次阻值分布符合正态分布,误差控制在±1%以内,适配批量生产需求。

该产品以“稳定性能+成本优势”为核心,是通用电子电路中小功率电阻的优选方案。