型号:

MBRS360T3G

品牌:Tokmas(托克马斯)
封装:DO-214AB
批次:-
包装:编带
重量:0.34g
其他:
-
MBRS360T3G 产品实物图片
MBRS360T3G 一小时发货
描述:肖特基二极管 630mV 60V 3A DO-214AB
库存数量
库存:
0
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.195
3000+
0.173
产品参数
属性参数值
正向压降(Vf)630mV
直流反向耐压(Vr)60V
整流电流3A
反向电流(Ir)30uA@60V
工作结温范围-65℃~+175℃
非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)125A

MBRS360T3G 肖特基整流二极管产品概述

一、产品基本信息

MBRS360T3G是托克马斯(Tokmas)品牌推出的表面贴装肖特基整流二极管,采用行业标准DO-214AB(SMA)封装,属于中功率肖特基器件范畴。该产品针对低压整流、续流等场景优化设计,兼顾低损耗与可靠性,适用于多种电子系统的电源电路。

二、核心电性能参数

MBRS360T3G的关键电参数经过针对性优化,满足典型应用需求:

  1. 正向特性:正向压降(Vf)典型值为630mV,在3A直流电流下保持较低压降,可有效减少整流过程中的功率损耗,提升电路效率;
  2. 反向特性:直流反向耐压(Vr)为60V,反向漏电流(Ir)在60V反向电压下仅30μA,漏电流小可降低静态功耗,提升电路可靠性;
  3. 电流能力:额定直流整流电流(If)为3A,非重复峰值浪涌电流(Ifsm)可达125A,具备较强的瞬态冲击耐受能力,可应对开机或负载突变时的浪涌;
  4. 温度特性:工作结温范围覆盖**-65℃至+175℃**,宽温设计可适应工业、汽车等极端环境下的长期稳定运行。

三、封装与物理特性

MBRS360T3G采用DO-214AB(SMA)表面贴装封装,符合国际电子封装标准,具备以下物理特性:

  • 尺寸紧凑:典型尺寸约为长3.8mm×宽2.0mm×高1.1mm,节省电路板空间,适合高密度贴装;
  • 材料可靠:引脚采用高可焊性铜基材料,焊接可靠性强;封装主体为环氧树脂,耐温、耐湿及机械强度满足工业应用要求;
  • 散热优化:封装结构利于热量传导,可配合电路板铜箔优化散热,保障3A电流下的结温稳定。

四、典型应用场景

基于电性能与封装特性,MBRS360T3G广泛适用于以下场景:

  1. 开关电源电路:AC-DC适配器、DC-DC转换器中的整流、续流环节,低Vf可提升电源转换效率;
  2. 低压电源系统:5V/12V低压供电电路的整流、钳位,适配消费电子、工业控制等低压场景;
  3. 电池管理系统(BMS):电池充放电回路的续流、过压保护,宽温设计适配车载或户外储能系统;
  4. 汽车电子:车载低压(12V)电路的整流、续流,-65℃至+175℃结温满足汽车级环境要求;
  5. 消费电子:手机充电器、移动电源、智能家电的电源模块,满足小体积、高效率需求。

五、优势与适用注意事项

5.1 产品核心优势

  • 低损耗高效:630mV低正向压降减少功率损耗,适合对效率要求较高的电源设计;
  • 强浪涌耐受:125A非重复浪涌电流可应对瞬态冲击,降低器件损坏风险;
  • 宽温可靠性:-65℃至+175℃结温范围覆盖极端环境,提升长期稳定性;
  • 贴装便捷:DO-214AB封装适配自动化贴装生产线,提高生产效率。

5.2 适用注意事项

  • 反向电压不得超过额定60V,避免过压损坏;
  • 焊接时需控制温度(如回流焊不超过260℃/10s),防止封装或内部结构受损;
  • 工作时需保障散热,避免结温超过175℃上限;
  • 肖特基二极管反向恢复时间短(本质特性),适合高频应用,但需注意反向耐压限制,不适合高压场景。

该产品通过优化电性能与封装设计,可满足多数低压中功率电源电路的需求,是工业、汽车、消费电子领域的可靠选择。