型号:

SZ1608K252TF

品牌:Sunlord(顺络)
封装:未知
批次:-
包装:编带
重量:0.027g
其他:
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SZ1608K252TF 产品实物图片
SZ1608K252TF 一小时发货
描述:磁珠 2.5kΩ@100MHz 1.2Ω ±25% 200mA 0603
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4000+
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产品参数
属性参数值
阻抗@频率2.5kΩ@100MHz
误差±25%
直流电阻(DCR)1.2Ω
额定电流200mA
通道数1
工作温度-55℃~+125℃

顺络SZ1608K252TF 片式磁珠产品概述

一、核心参数规格

顺络SZ1608K252TF是一款针对100MHz频段EMI抑制设计的片式磁珠,核心参数如下:

  • 阻抗特性:2.5kΩ(误差±25%)@100MHz(精准匹配常见干扰频段的衰减需求)
  • 直流电阻(DCR):1.2Ω(低电阻设计,减少自身功率损耗与发热)
  • 额定电流:200mA(适用于低功耗电路的电流承载能力)
  • 通道数:1(单通道结构,贴装简单且兼容性强)
  • 工作温度范围:-55℃至+125℃(宽温覆盖工业级与部分车载环境)
  • 封装形式:SZ1608封装(对应英制0603/公制1.6×0.8mm,小型化适配高密度PCB)
  • 品牌:Sunlord(顺络电子,国内片式磁珠领域龙头,可靠性行业认可)

二、设计特点与工艺

该磁珠采用顺络成熟的铁氧体材料与多层片式工艺,核心设计优势包括:

  1. 高频阻抗精准优化:针对100MHz频段的EMI干扰特性,通过材料配方调整实现阻抗曲线的精准匹配,在目标频段提供高阻抗以衰减干扰信号;
  2. 低DCR与小型化平衡:在0603封装下实现1.2Ω低DCR,既保证干扰抑制效果,又避免因电阻过大导致的功率损耗;
  3. 多层共烧工艺:确保磁珠结构稳定,批量生产时参数偏差可控在±25%以内,一致性优异;
  4. 端电极适配性:采用镍锡(Ni/Sn)端电极,兼容回流焊、波峰焊等贴装工艺,适配无铅制程,焊接可靠性高。

三、主要应用场景

SZ1608K252TF主要用于低功耗电子设备的电磁干扰抑制,典型应用包括:

  1. 消费电子:智能手机、平板电脑的射频(WiFi/蓝牙)模块、数字信号处理电路滤波,减少电路间电磁耦合;
  2. 通信设备:小型基站、无线AP的电源与信号滤波,抑制100MHz左右谐波干扰;
  3. 工业控制:低功耗传感器节点、小型PLC控制器的电源线路滤波,保障信号传输稳定性;
  4. 物联网设备:智能穿戴(手表/手环)、智能家居设备的无线模块滤波,提升信号抗干扰能力;
  5. 车载辅助电子:部分低功耗车载模块(如胎压监测、车内传感器)的滤波(宽温范围适配车载环境)。

四、性能优势分析

  1. 干扰抑制效率高:100MHz频段2.5kΩ高阻抗,可有效衰减共模/差模干扰,降低电路EMI emissions;
  2. 低损耗设计:1.2Ω低DCR减少自身发热,适合长期连续工作的低功耗电路;
  3. 宽温可靠性:-55℃至+125℃工作温度,覆盖工业级与部分车载场景,环境适应性强;
  4. 小型化贴装:0603封装体积小(1.6×0.8mm),适配高密度PCB设计,贴装效率高、成本可控;
  5. 品牌可靠性:顺络产品经过严格可靠性测试(高低温循环、振动、冲击等),一致性与稳定性行业领先。

五、应用注意事项

  1. 电流匹配:工作电路最大电流需≤200mA,避免磁珠饱和或失效;
  2. 频率匹配:主要针对100MHz频段干扰,若需抑制其他频段需选择对应频率点磁珠;
  3. 焊接工艺:无铅回流焊需遵循顺络推荐曲线(峰值245±5℃,时间≤10s),避免损坏磁珠;
  4. 存储条件:建议存储于25±5℃、湿度30%~70%环境,开封后尽快使用,防止端电极氧化。

该产品凭借高阻抗、低损耗、宽温特性,成为低功耗电子设备EMI抑制的高性价比选择,广泛适配消费电子、通信、工业等领域的小型化设计需求。