型号:

RT0603BRE07499RL

品牌:YAGEO(国巨)
封装:0603
批次:-
包装:编带
重量:0.023g
其他:
RT0603BRE07499RL 产品实物图片
RT0603BRE07499RL 一小时发货
描述:RES SMD 499 OHM 0.1% 1/10W 0603
库存数量
库存:
0
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:5000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0767
5000+
0.0629
产品参数
属性参数值
电阻类型薄膜电阻
阻值499Ω
精度±0.1%
功率100mW
工作电压75V
温度系数±50ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

国巨RT0603BRE07499RL薄膜贴片电阻产品概述

一、产品定位与核心属性

RT0603BRE07499RL是国巨(YAGEO)RT系列中的高精度薄膜贴片电阻,聚焦小型化电路的精密信号处理需求,平衡了阻值精度、温度稳定性与封装紧凑性。核心属性明确:0603英寸贴片封装、499Ω标准阻值、±0.1%高精度、100mW额定功率,适配工业控制、通信、精密测量等对电性能一致性要求严苛的场景。

二、关键技术参数详解

该型号参数围绕“精密稳定”设计,核心指标可支撑多场景应用:

  1. 阻值与精度:标称499Ω(E96系列标准值),±0.1%精度——可将分压、信号衰减误差控制在极小范围,避免因阻值漂移导致的测量/控制偏差。
  2. 功率与电压:100mW(1/10W)额定功率,与0603封装容量匹配;最大75V工作电压——需同时满足“功耗≤100mW”和“电压≤75V”(例:50V下若电流>2mA,功耗将超100mW,需按功率限制)。
  3. 温度特性:±50ppm/℃温度系数(TCR)——环境温度每变1℃,阻值变化±50×10⁻⁶。以-55℃~+155℃范围为例,155℃时阻值变化约3.24Ω(相对0.65%),结合±0.1%精度,适配宽温环境。
  4. 工作环境:-55℃~+155℃宽温范围,符合工业级可靠性要求。

三、封装与物理特性

  1. 封装尺寸:0603英寸(公制1.6mm×0.8mm),是高密度PCB布局的主流封装,可有效缩小电路体积。
  2. 材质结构:采用镍铬薄膜电阻技术——相比厚膜电阻,温度系数更低、噪声更小,长期稳定性更优(阻值漂移<0.05%/1000小时)。
  3. 焊接兼容性:支持回流焊、波峰焊(需控制波峰温度),焊盘符合IPC-A-610标准,适配SMT量产工艺。

四、典型应用场景

因精度高、稳定性好,该型号广泛应用于:

  1. 精密测量:万用表、数据采集卡的分压网络、校准电路(±0.1%精度保证测量准确性)。
  2. 通信设备:基站射频模块的信号衰减、滤波电路(宽温适配通信设备环境)。
  3. 工业控制:PLC模拟量I/O模块、传感器信号调理(稳定TCR减少温度对控制精度的影响)。
  4. 高端消费电子:Hi-Fi音频的信号分压、智能穿戴的电源管理(低噪声薄膜提升音频信噪比)。
  5. 医疗电子:监护仪、呼吸机的传感器信号处理(高可靠性适配医疗场景)。

五、性能优势与可靠性

  1. 长期稳定性:国巨薄膜工艺控制阻值漂移<0.05%/1000小时,满足量产一致性要求。
  2. 功率降额兼容:额定100mW,实际建议80%降额(80mW);125℃以上需按国巨曲线进一步降额。
  3. 环境适应性:通过湿热(IEC 60068-2-60)、温度循环(-55℃~+155℃)、振动测试,适配恶劣环境。
  4. 品牌质量:国巨作为全球被动元件龙头,产品通过ISO 9001、IATF 16949认证,供应链稳定。

六、选型与使用注意事项

  1. 功率电压校验:设计时需同时计算实际功耗与电压,确保不超额定值(例:0.01A电流下功耗≈50mW,符合要求)。
  2. 焊接工艺:回流焊峰值温度245±5℃,时间≤10秒;避免过焊导致阻值漂移。
  3. 静电防护:精密电阻易受静电损伤,操作需佩戴防静电手环、使用防静电工具。
  4. 存储条件:未开封产品存于25±5℃、40%~60%湿度环境,开封后12个月内使用完毕。
  5. 降额使用:高温、长期连续工作场景,建议功率控制在额定值50%~70%,延长寿命。

该型号以“高精度+小型化+宽温稳定”为核心优势,是工业级与消费电子精密电路的可靠选型。