型号:

CC0805JKNPO9BN332

品牌:YAGEO(国巨)
封装:0805(2012 公制)
批次:-
包装:编带
重量:0.03g
其他:
-
CC0805JKNPO9BN332 产品实物图片
CC0805JKNPO9BN332 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 50V ±5% 3.3nF NP0 0805
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产品参数
属性参数值
容值3.3nF
精度±5%
额定电压50V
温度系数NP0

CC0805JKNPO9BN332 多层陶瓷贴片电容(MLCC)产品概述

一、产品基本属性

CC0805JKNPO9BN332是国巨(YAGEO) 推出的通用型精密多层陶瓷贴片电容(MLCC),型号编码对应核心参数如下:

  • 封装:0805(英制,公制对应2012,典型尺寸2.0mm×1.2mm×1.0mm);
  • 容值:3.3nF(编码“332”表示33×10²=3300pF=3.3nF);
  • 精度:±5%(EIA精度等级“J”标识);
  • 额定电压:50V(国巨电压规格“9B”对应);
  • 温度系数:NP0(IEC标准C0G,非铁电陶瓷材质)。

该产品定位为“高频低损+温稳精度”型MLCC,适配中低压精密电路场景。

二、核心性能特点

2.1 温度稳定性优异

NP0(C0G)为非铁电陶瓷材质,容值随温度变化极小:在**-55℃~125℃** 全工作温度范围内,容值变化率≤±30ppm/℃,远优于X7R(±15%)、Y5V(±82%)等常见材质,可满足对容值精度要求严苛的应用。

2.2 高频损耗低

1kHz/1Vrms测试条件下,介电损耗(DF)典型值≤0.15%;高频响应特性出色,适合射频(RF)、微波电路中的滤波、耦合与匹配,信号衰减可忽略。

2.3 精度与电压适配

  • 精度±5%:覆盖精密模拟电路(如运放反馈、基准滤波)的容值误差需求;
  • 50V额定电压:满足12V~48V中低压系统(如车载、工业控制)的工作需求,留有20%以上安全裕量。

2.4 小型化与兼容性

0805封装体积紧凑,适配高密度PCB设计;支持回流焊、波峰焊等常规贴片工艺,无铅环保(符合RoHS 2.0、REACH法规)。

三、典型应用场景

该产品因“高频低损+温稳精度”特性,广泛应用于以下领域:

  1. 射频通信:蓝牙/WiFi模块、2.4GHz/5GHz WLAN前端滤波、GPS信号耦合;
  2. 精密模拟:运放相位补偿、仪表放大器滤波、基准电压源去耦;
  3. 数字时钟:晶体振荡器(XO)负载电容、时钟分配网络滤波(避免容值波动影响频率);
  4. 汽车电子:CAN/LIN总线滤波、传感器接口去耦(覆盖车载-40℃~85℃环境);
  5. 消费电子:智能手机射频前端、智能穿戴信号调理、平板电脑无线模块。

四、可靠性与环境适应性

  1. 长寿命无老化:NP0材质无铁电陶瓷的“容值衰减效应”,使用寿命可达10⁶小时以上;
  2. 宽温耐受性:-55℃~125℃工业级温度范围,满足户外通信、车载等极端环境;
  3. 环境测试合规:符合IEC 60068-2系列标准(湿度、振动、冲击),耐回流焊热冲击(峰值245℃/10秒内无失效);
  4. ESD防护:封装符合静电防护要求,避免生产过程中静电损伤。

五、选型与使用注意事项

5.1 选型优势

  • 国巨品牌:全球MLCC主要供应商,供货稳定,质量一致性好;
  • 特性匹配:针对精密高频场景,NP0性能无法被X7R/Y5V替代;
  • 成本平衡:0805封装成本优于0603等更小封装,适合批量应用。

5.2 使用注意

  • 电压限制:实际工作电压不得超过50V,避免过压击穿;
  • 容值范围:NP0材质容值通常≤100nF,大容值滤波需搭配X7R电容;
  • 焊接工艺:遵循国巨datasheet参数(如回流焊温度曲线),避免热应力损伤;
  • 存储条件:未开封产品存于25℃±5℃、湿度≤60%环境,开封后12个月内使用。

该产品是精密高频电路的高性价比选择,国巨的稳定供货与性能一致性可满足工业级、消费级场景的长期需求。