型号:

X49SS2-8.000-F20JJHP

品牌:HCI(杭晶)
封装:HC-49S-SMD
批次:-
包装:编带
重量:0.72g
其他:
-
X49SS2-8.000-F20JJHP 产品实物图片
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产品参数
属性参数值
晶振类型贴片晶振
频率8MHz
常温频差±30ppm
负载电容20pF
频率稳定度±30ppm
等效串联电阻(ESR)60Ω
工作温度-20℃~+70℃

X49SS2-8.000-F20JJHP贴片晶振产品概述

一、产品核心定位

X49SS2-8.000-F20JJHP是杭晶电子(HCI)推出的HC-49S-SMD封装贴片石英晶振,以8MHz为基础频率,针对常规工业控制、消费电子及小型通信设备的时钟信号需求设计,兼顾稳定性与成本优势,适配自动化贴装产线,是替代传统直插晶振的高性价比选择。

二、关键性能参数解析

(一)频率与精度指标

  • 基础频率:8.000MHz,属于电子设备中常用的中低频时钟基准,广泛适配单片机(如ATmega系列、STM32入门级)、蓝牙低功耗(BLE)模块等;
  • 常温频差:±30ppm(百万分之三十),换算为频率偏移约±240Hz,可满足多数场景对时钟精度的要求(例如:蓝牙模块要求频差≤±50ppm,单片机时序要求通常≤±50ppm);
  • 频率稳定度:±30ppm(覆盖工作温度范围),即温度从-20℃变化至+70℃时,频率偏移仍控制在±30ppm内,避免温变导致的时序误差。

(二)电路匹配参数

  • 负载电容:20pF,需在电路设计中匹配等效负载电容为20pF(包括晶振引脚寄生电容),确保晶振工作在谐振状态;
  • 等效串联电阻(ESR):60Ω,属于HC-49S-SMD封装8MHz晶振的常规合理范围,低ESR可减少信号损耗,保证振荡电路的启动可靠性与稳定性。

三、封装与物理特性

X49SS2-8.000-F20JJHP采用HC-49S-SMD贴片封装,对比传统直插HC-49S封装,具备以下优势:

  1. 适配SMT自动化贴装,提升生产效率,降低人工成本;
  2. 节省PCB空间,符合现代电子设备小型化、轻薄化趋势;
  3. 引脚设计简洁,减少焊接缺陷风险,提升产品一致性。

四、典型应用场景

结合参数与封装特性,该晶振适用于以下场景:

  1. 工业控制单元:PLC(可编程逻辑控制器)子模块、传感器数据采集卡的时钟基准,工作温度范围匹配室内工业环境;
  2. 消费电子设备:智能家居网关、智能插座、小型蓝牙音箱的BLE模块时钟源;
  3. 单片机系统:8位/32位MCU的外部时钟(替代内部RC振荡器,提升时序精度);
  4. 小型仪表:温湿度传感器、计数器、小型电子钟的定时基准。

五、品质与可靠性保障

杭晶电子(HCI)作为国内石英晶振领域的成熟供应商,该产品具备以下品质保障:

  • 环保合规:采用无铅工艺,符合RoHS 2.0标准,适配全球电子市场准入要求;
  • 温区覆盖:工作温度范围-20℃~+70℃,满足大部分常规应用场景(非极端低温/高温环境);
  • 一致性稳定:批量生产中参数波动小,ESR、频差等指标符合规格书要求,降低终端产品故障风险。

该产品通过了基础可靠性测试(如振动、冲击测试),可满足多数中低端电子设备的长期稳定运行需求,是性价比突出的常规时钟基准器件。