型号:

XC22M4-32.000-F10NNHP

品牌:HCI(杭晶)
封装:SMD2520-4P
批次:-
包装:编带
重量:0.021g
其他:
-
XC22M4-32.000-F10NNHP 产品实物图片
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产品参数
属性参数值
晶振类型贴片晶振
频率32MHz
常温频差±10ppm
负载电容10pF
频率稳定度±10ppm
等效串联电阻(ESR)60Ω
工作温度-20℃~+70℃

XC22M4-32.000-F10NNHP贴片晶振产品概述

一、产品基本定位

XC22M4-32.000-F10NNHP是杭晶电子(HCI) 推出的通用型贴片石英晶振,采用SMD2520-4P小型封装,核心频率32MHz,针对中低端电子设备的时钟需求设计,兼顾性能稳定性与成本控制,适用于常规消费电子、小型工业控制等场景。

二、核心参数详解

该型号关键参数明确了产品的应用边界,具体如下:

  1. 频率特性:标称频率32MHz,常温频差±10ppm(即频率偏差不超过320Hz),频率稳定度±10ppm(温度变化范围内的频率漂移控制),满足大多数数字电路的时钟精度要求;
  2. 负载电容:10pF,需与电路设计中的匹配电容配合,保证振荡电路的起振稳定性与频率准确性;
  3. 等效串联电阻(ESR):60Ω,属于SMD2520封装晶振的常规范围,确保振荡电路的功耗控制与起振可靠性;
  4. 工作温宽:-20℃~+70℃,覆盖常规室内/户外常温环境,不支持极端温区(如汽车动力系统、军工设备);
  5. 封装规格:SMD2520-4P(2.5×2.0mm尺寸,4引脚贴片封装),兼容自动化贴装,节省PCB空间。

三、封装与结构特点

SMD2520-4P封装是该型号的核心设计亮点:

  • 小型化适配:2.5×2.0mm的紧凑尺寸,适合便携设备(如智能手环、小型路由器)的高密度PCB布局;
  • 机械稳定性:4引脚结构(2个信号脚+2个接地/支撑脚),减少焊接应力对晶振的影响,提升长期可靠性;
  • 工艺兼容性:支持回流焊工艺,与主流SMT生产线适配,批量生产效率高。

四、性能优势

  1. 成本-性能平衡:±10ppm的频差与稳定度满足常规应用需求,60Ω ESR保证起振可靠,同时价格低于高精度晶振,适合量产;
  2. 成熟工艺保障:HCI作为国内晶振龙头厂商,该型号工艺成熟,一致性好,供货周期稳定;
  3. 广泛兼容性:32MHz是主流MCU(如STM32F1系列、8位单片机)、蓝牙2.0/3.0模块、小型WiFi模块的常用时钟频率,适配性强。

五、典型应用场景

该型号主要用于非极端环境的中低端设备:

  1. 消费电子:智能穿戴(手环、手表)、小型智能音箱、遥控器、便携式音频设备;
  2. 通信周边:低速率蓝牙模块、入门级WiFi 11n模块、无线耳机辅助时钟;
  3. 工业控制:小型PLC、传感器节点、数据采集模块(非户外极端温区);
  4. 汽车电子:车载辅助系统(如USB充电器、后视镜控制模块),不用于动力/安全关键系统。

六、可靠性与环保要求

  • 环境适应性:工作温宽-20℃+70℃,存储条件-40℃+85℃(湿度≤60%RH,未开封);
  • 焊接要求:需遵循HCI推荐的回流焊曲线(峰值温度240℃~250℃,时间≤30s),避免过温损坏;
  • 环保认证:符合RoHS 2.0标准,无铅无卤,适配绿色制造需求。

XC22M4-32.000-F10NNHP以稳定的性能、小型化设计和亲民价格,成为众多常规电子设备时钟源的优选方案,适合对成本敏感且无需极端温宽的应用场景。