型号:

FC21M2-32.768-N07LLDT

品牌:HCI(杭晶)
封装:SMD2012-2P
批次:-
包装:编带
重量:0.018g
其他:
-
FC21M2-32.768-N07LLDT 产品实物图片
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3000+
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产品参数
属性参数值
晶振类型贴片晶振
频率32.768kHz
常温频差±20ppm
负载电容7pF
频率稳定度±20ppm
等效串联电阻(ESR)50kΩ
工作温度-40℃~+85℃

FC21M2-32.768-N07LLDT 贴片晶振产品概述

一、产品核心定位与适用场景

FC21M2-32.768-N07LLDT是杭晶(HCI)推出的低功耗高稳定32.768kHz贴片晶振,专为对时钟精度、环境适应性及小型化设计有需求的电子设备打造。32.768kHz作为实时时钟(RTC)领域的标准频率(2¹⁵ Hz),可通过简单分频实现秒、分、时等计时单位,是各类计时电路的核心元件。本产品聚焦RTC、低速同步及低功耗计时场景,兼顾性能与成本,适配消费电子、工业控制、物联网等多领域应用。

二、关键参数与性能优势

本产品的核心参数围绕“稳定、低耗、适配性”设计,具体优势如下:

  1. 高精度频率控制:常温频差±20ppm,换算成年计时误差约**±10.5分钟**(20ppm×365天×24小时×3600秒/小时≈630秒),满足多数消费电子与工业计时的精度需求;
  2. 宽温频率稳定:频率稳定度±20ppm(-40℃~+85℃),温度变化时频率偏移控制在极小范围,避免极端环境下计时偏差过大;
  3. 低ESR起振可靠:等效串联电阻(ESR)≤50kΩ,属于同频率贴片晶振的低ESR水平,可降低起振驱动功率,提升电路抗干扰能力,减少起振失败风险;
  4. 适配性负载电容:负载电容7pF,与多数MCU(如STM32系列)、RTC芯片(如DS3231)的内部负载设计匹配,无需额外添加外部电容,简化电路并降低BOM成本。

三、封装与可靠性设计

  1. 小型化贴片封装:采用SMD2012-2P封装,尺寸仅2.0mm×1.2mm×0.7mm(典型值),无引脚设计适配高密度PCB布局,满足智能穿戴、微型传感器等设备的空间需求;
  2. 抗环境干扰设计:真空密封封装工艺防止水汽、灰尘侵入,提升长期频率稳定性;SMD封装抗振动(10g~2000Hz)、抗冲击(1000g/0.1ms)性能优异,适合移动设备与工业振动场景;
  3. 环保合规:符合RoHS 2.0、REACH等标准,无铅无卤,适配全球市场需求。

四、品牌与品质保障

杭晶(HCI)是国内晶振行业主流制造商,拥有20余年晶体器件研发生产经验,产品覆盖石英晶振、陶瓷晶振等全系列。FC21M2-32.768-N07LLDT出厂前需经过多轮严格测试:包括常温/温循频率校准、ESR测试、振动冲击测试、24小时以上老化测试,确保每批次产品一致性与可靠性,可提供完整测试报告与认证文件。

五、典型应用领域

  1. 实时时钟(RTC)模块:独立RTC芯片(如DS3231)、MCU内置RTC(如STM32L系列)的计时基准;
  2. 智能穿戴设备:智能手表、手环、健康监测设备的低功耗计时与睡眠监测时钟;
  3. 物联网(IoT)节点:低功耗传感器(温湿度、运动传感器)的定时采样与数据同步;
  4. 消费电子:智能家居设备(智能门锁、温湿度控制器)、小型家电(智能闹钟、加湿器)的定时功能;
  5. 工业控制:PLC、远程IO模块、工业传感器的低功耗计时与状态同步。

FC21M2-32.768-N07LLDT凭借稳定性能、小型化封装与高可靠性,成为RTC及低速计时场景的高性价比选择,适配多领域设备设计需求。