型号:
3131M-32.768DT06LLL
品牌:HCI(杭晶)
封装:SMD3215-2P
批次:-
包装:编带
重量:0.032g
描述:全国产化,贴片表晶,封装:3215,频率:32.768kHz,负载电容:6pF,常温频差:±20ppm,工作温度:-40-85℃,频率稳定度:±20ppm
HCI 3131M-32.768DT06LLL 贴片晶振产品概述
一、产品核心定位与典型应用
HCI 3131M-32.768DT06LLL是一款专为实时时钟(RTC)计时、低功耗设备设计的小型贴片晶振,核心频率为行业通用的32.768kHz(即2¹⁵Hz,可通过简单分频得到1Hz秒信号)。其定位兼顾工业级稳定性与消费电子小型化需求,广泛应用于以下场景:
- 智能穿戴:智能手表、手环的RTC模块(保证计时准确、低功耗);
- 物联网终端:低功耗节点(如温湿度传感器、智能电表)的时间同步;
- 工业控制:PLC、工业传感器的实时时钟单元(适应宽温环境);
- 智能家居:智能门锁、网关的计时与状态同步;
- 车载辅助:车载中控、胎压监测的低功耗计时模块。
二、基础技术参数全解析
该晶振的核心参数针对计时类应用做了优化,关键指标如下:
- 频率:32.768kHz(精确到整数次幂,分频电路设计简单,降低系统复杂度);
- 常温频差:±20ppm(即每1秒误差约20微秒,每天累计误差约1.728秒,满足绝大多数民用/工业计时需求);
- 负载电容:6pF(SMD3215封装的常用匹配值,需与电路中的谐振电容一致,避免频率偏移);
- 频率稳定度:±20ppm(覆盖工作温度-40℃~+85℃,极端温度下仍能保持计时精度,优于普通消费级晶振);
- 封装:SMD3215-2P(尺寸约3.2×1.5×0.8mm,贴片式无引线,适合高密度PCB设计);
- 品牌:HCI(杭晶电子,国内晶振行业头部厂商,产能稳定,符合RoHS无铅标准)。
三、封装与可靠性设计亮点
3.1 小型化封装适配高密度需求
SMD3215-2P封装尺寸仅3.2mm×1.5mm,比传统直插晶振体积缩小60%以上,可轻松嵌入智能手表、门锁等紧凑设备的PCB中,同时支持自动化SMT贴装,提升生产效率。
3.2 宽温可靠性满足复杂环境
工作温度范围-40℃~+85℃,覆盖了我国南北地区的极端环境(如北方冬季低温、南方夏季高温),以及工业车间的高低温波动;贴片封装的抗振动、抗冲击性能优于直插,适合移动设备或振动场景(如车载、手持终端)。
3.3 环保与焊接兼容性
支持无铅焊接(符合欧盟RoHS指令),适配现代环保生产流程;封装引脚设计合理,焊接后不易出现虚焊,长期使用可靠性高。
四、性能优势与适用场景匹配
与同类普通32.768kHz晶振相比,3131M系列的核心优势在于:
- 温度稳定性:±20ppm宽温稳定度,避免极端温度下计时误差翻倍;
- 低功耗:32.768kHz晶振本身功耗极低(典型值<1μW),适合电池供电的便携式设备;
- 性价比:工业级性能但价格亲民,兼顾品质与成本。
典型场景匹配
场景类型 核心需求满足度 智能穿戴 ★★★★★(小型化、低功耗、计时准) 工业PLC ★★★★☆(宽温、抗振动、稳定) 物联网节点 ★★★★★(低功耗、小型化、宽温) 智能门锁 ★★★★★(紧凑空间、计时准)
五、典型应用案例参考
案例1:智能手表RTC模块
某品牌智能手表采用该晶振后,常温下每天计时误差<2秒,电池续航提升10%(因晶振功耗低),且在-10℃冬季户外使用时,误差仍保持在±3秒/天以内,满足用户日常计时需求。
案例2:工业温湿度传感器
某工业传感器厂商将该晶振用于户外温湿度采集节点,-30℃~+70℃环境下,节点的时间同步误差<5秒/天,无需频繁校准,降低了运维成本。
案例3:智能门锁
某智能门锁品牌采用SMD3215封装的该晶振,节省了PCB空间(比直插晶振节省约1cm²),同时保证了开锁时间、告警时间的准确性,提升了用户体验。
六、总结
HCI 3131M-32.768DT06LLL是一款高性价比、工业级稳定性的32.768kHz贴片晶振,适合对计时精度、宽温适应性有要求的便携式、工业、物联网设备。其小型化封装、低功耗特性,使其成为智能穿戴、智能门锁等领域的优先选择。