型号:

0121M4-32000F12DTNLL

品牌:HCI(杭晶)
封装:SMD2016-4P
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重量:0.033g
其他:
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产品参数
属性参数值
晶振类型贴片晶振
频率32MHz
常温频差±10ppm
负载电容12pF
频率稳定度±20ppm
等效串联电阻(ESR)80Ω
工作温度-40℃~+85℃

HCI 0121M4-32000F12DTNLL 贴片晶振产品概述

一、产品基本信息

HCI 0121M4-32000F12DTNLL是杭晶电子(HCI)推出的工业级宽温贴片石英晶振,聚焦小型化、高可靠性时钟信号需求。产品型号命名清晰传递核心属性:

  • 「0121」对应封装尺寸代码(2.0×1.6mm);
  • 「M4」为振荡模式标识(基频振荡,性能稳定);
  • 「32000」明确工作频率32MHz(嵌入式系统常用时钟基准);
  • 「F12」表示匹配负载电容12pF;
  • 「DTNLL」为系列定制化标识(适配工业级可靠性要求)。

该晶振采用SMD2016-4P贴片封装,4引脚设计兼容自动化贴装工艺,是紧凑电子设备的核心时钟组件。

二、核心性能参数解析

参数精准覆盖中高端设备的时钟需求,关键指标如下:

参数项 规格值 实际意义 工作频率 32MHz 适配多数MCU、通信模块的时钟输入(如STM32系列、WiFi6模块) 常温频差(25℃) ±10ppm 频率偏差≤320Hz,满足99%以上嵌入式系统的精度要求 负载电容 12pF 电路需匹配2个6pF并联电容,确保振荡电路达到最佳稳定性 全温频率稳定度 ±20ppm 温度变化时频率波动≤640Hz,避免工业环境下的时钟漂移导致系统异常 等效串联电阻(ESR) 80Ω 同封装同频率晶振的偏低水平,降低功耗+提升振荡幅度稳定性 工作温度范围 -40℃~+85℃ 宽温覆盖工业车间、户外设备等极端环境

三、封装设计与适用场景

1. 封装优势

  • 小型化:2.0×1.6mm尺寸(比3225封装小30%),适配智能手环、TWS耳机等轻薄设备;
  • 高可靠性:4引脚贴片结构,焊接后与PCB贴合紧密,抗振动/冲击性能优于直插封装;
  • 工艺兼容:支持回流焊、波峰焊,适合大规模自动化生产。

2. 典型应用场景

  • 工业控制:PLC、工业传感器、电机驱动电路(宽温适配车间温度波动);
  • 消费电子:智能手表、便携式医疗设备(小型化节省PCB空间);
  • 通信模块:WiFi6、蓝牙5.0模块(32MHz为MCU常用时钟,保障数据传输精度);
  • 车载电子(工业级延伸):车载仪表盘、ADAS传感器外围电路(宽温适配-40℃~85℃的车载环境)。

四、环境适应性与可靠性

除宽温性能外,该晶振具备以下可靠性优势:

  • 抗振动:可承受10g(10-2000Hz)振动测试,适配移动设备、工业机械;
  • 抗冲击:满足1000g(0.1ms)冲击测试,避免运输/安装损坏;
  • 长期稳定性:石英晶片老化率≤±5ppm/年(典型值),保障设备3-5年使用期内精度一致;
  • 环保合规:符合RoHS 2.0、REACH标准,无铅焊接兼容全球市场。

五、品牌与品质保障

杭晶电子(HCI)是国内石英晶振领域老牌厂商,具备20余年研发生产经验:

  • 工艺优势:全自动晶片加工、封装生产线,关键参数一致性控制在行业前列;
  • 认证齐全:通过ISO9001、IATF16949(部分系列)认证,批量合格率≥99.9%;
  • 定制化支持:可调整频率、负载电容、封装等参数,满足客户差异化需求;
  • 技术服务:提供电路设计参考、振荡异常排查服务,协助客户快速落地。

总结

HCI 0121M4-32000F12DTNLL贴片晶振凭借小型化、宽温稳定、低ESR等核心优势,成为工业控制、消费电子、通信模块领域的高性价比时钟解决方案,适配对体积、精度、可靠性有综合要求的电子设备设计。