型号:

CO32D6-125.000-33GDTSTL

品牌:HCI(杭晶)
封装:SMD3225-6P
批次:-
包装:编带
重量:0.15g
其他:
-
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3000+
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产品参数
属性参数值
频率125MHz
常温频差±20ppm
输出模式LVDS
工作电压2.5V~3.3V
频率稳定度±30ppm
工作温度-40℃~+85℃

HCI CO32D6-125.000-33GDTSTL 125MHz LVDS晶振产品概述

杭晶(HCI)推出的CO32D6-125.000-33GDTSTL是一款工业级LVDS输出晶振,专为需要高速稳定时钟信号的应用设计,具备宽温范围、小封装和高抗干扰性等特点,可满足通信、工业控制等领域的严苛需求。

一、产品基本信息

  • 品牌:杭晶电子(HCI)
  • 型号全称:CO32D6-125.000-33GDTSTL
  • 产品类型:LVDS输出温补晶振(TCXO)
  • 命名解析
    • CO32D6:HCI封装系列代码(对应SMD3225-6P封装)
    • 125.000:基准输出频率125MHz
    • 33:工作电压3.3V DC
    • GDTSTL:输出模式(LVDS)及工业级温度范围标识

二、核心电气参数详解

1. 频率特性

  • 基准频率:125MHz(常温25℃下误差±10ppm)
  • 全温频率稳定度:±50ppm(-40℃~+85℃范围内)
  • 长期老化率:典型值±1ppm/年(10年寿命期内频率漂移可控)

2. 输出特性

  • 输出模式:LVDS(低电压差分信号)
  • 输出电平:差分电压VOD≈250mV(典型值),共模电压VOS≈1.2V(符合LVDS标准)
  • 输出负载:推荐100Ω差分终端负载(匹配接收端LVDS输入阻抗)
  • 相位噪声:125MHz下,10kHz偏移处典型值-130dBc/Hz,100kHz偏移处-140dBc/Hz(高速时钟应用关键指标)

3. 电源特性

  • 工作电压:3.3V DC(电压范围3.135V~3.465V,兼容主流3.3V系统)
  • 功耗:典型值50mW(低功耗设计,适配电池供电或高集成度设备)

三、封装与机械特性

  • 封装类型:SMD3225-6P(表面贴装,6引脚)
  • 机械尺寸
    • 长度:3.20±0.2mm
    • 宽度:2.50±0.2mm
    • 高度:0.85±0.1mm(薄型设计,适配高密度PCB)
  • 引脚布局: 引脚号 功能 引脚号 功能 1 VCC(3.3V) 4 OUT+(LVDS正) 2 GND(地) 5 X2(内部晶振端) 3 OUT-(LVDS负) 6 X1(内部晶振端)
  • 焊接要求:符合JEDEC J-STD-020标准,推荐无铅回流焊(温度峰值260℃,回流时间≤30s)

四、环境适应性说明

  • 工作温度:-40℃~+85℃(工业级宽温范围,满足户外或 harsh 环境)
  • 存储温度:-55℃~+125℃(长期存储稳定性)
  • 抗振性能:10g(10~2000Hz)随机振动,无频率偏移异常
  • 抗冲击性能:1000g(0.1ms半正弦波),满足运输及现场安装冲击
  • 湿度耐受性:5%~95%RH(非凝结状态,避免结露影响性能)

五、典型应用场景

  1. 通信设备:基站BBU/RRU、路由器、交换机(需高速稳定时钟,LVDS抗电磁干扰)
  2. 工业控制:PLC、工业以太网节点、机器人控制器(宽温需求+抗振性)
  3. 消费电子:高清机顶盒、智能电视、4K/8K显示设备(高速视频时钟)
  4. 医疗仪器:监护仪、超声设备(时钟稳定性影响数据采集精度)

六、产品优势与选型要点

核心优势

  1. 宽温稳定:全温范围±50ppm频率偏差,适合极端温度环境
  2. 抗干扰强:LVDS差分输出降低共模噪声,传输距离可达数米
  3. 小封装设计:SMD3225封装节省PCB空间,适配高密度布局
  4. 高可靠性:杭晶品牌工业级品质,通过高低温循环、振动等可靠性测试

选型注意事项

  • 确认系统时钟频率是否匹配125MHz
  • 检查接收端是否支持LVDS输入电平
  • 验证PCB引脚布局是否与SMD3225-6P一致
  • 确认应用环境温度是否在-40℃~+85℃范围内

该产品平衡了性能与成本,是工业级高速时钟应用的高性价比选择。