型号:

1532H-24.000K18DTSL

品牌:HCI(杭晶)
封装:SMD3225-4P
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重量:0.17g
其他:
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1532H-24.000K18DTSL 产品实物图片
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3000+
1.27
产品参数
属性参数值
频率24MHz
常温频差±10ppm
输出模式HCMOS
工作电压1.8V~3.3V
工作电流10mA
频率稳定度±15ppm
工作温度-40℃~+85℃

HCI 1532H-24.000K18DTSL 石英晶体振荡器产品概述

一、产品定位与核心应用方向

HCI 1532H-24.000K18DTSL是杭晶电子推出的工业级小型化HCMOS输出晶振,主打「高精度+低功耗+宽温适应」,核心针对需要稳定时钟基准的嵌入式系统、通信模块及工业控制设备。其24MHz频率是数字电路(MCU、FPGA、通信接口)的常用基准,1.8V低电压适配现代低功耗芯片,3225超小封装适合高密度PCB布局。

典型应用覆盖三类场景:①工业物联网终端(如户外传感器节点、网关);②汽车电子辅助系统(CAN总线节点、车身控制器);③中高端消费电子(智能家居中控、便携通信设备)。

二、关键性能参数解析

这款晶振的核心参数围绕「精度、功耗、环境适应」优化,具体解析如下:

  1. 频率与精度
    标称频率24MHz,是MCU(如STM32F1/F4)、WiFi模块(ESP32)的常用主时钟;常温频差±10ppm(即常温下频率偏差≤240Hz),比普通晶振的±20ppm精度提升一倍,能有效降低数据传输误码率;全温区频率稳定度±25ppm(-40℃~+85℃),满足工业级温度变化下的时钟一致性。
  2. 输出与功耗
    输出模式为HCMOS,兼容TTL/CMOS逻辑电平,高电平≥0.8×1.8V(1.44V)、低电平≤0.2×1.8V(0.36V),可直接驱动2~3个数字电路负载;工作电流仅10mA,在HCMOS输出晶振中属于低功耗水平,适合电池供电的便携设备。
  3. 封装与尺寸
    SMD3225-4P封装(3.2×2.5×0.8mm),引脚间距0.5mm,支持标准回流焊工艺;双GND引脚设计(通常引脚2、4为GND)增强接地稳定性,减少噪声干扰。

三、电气特性与可靠性细节

除核心参数外,这款晶振的电气细节和可靠性是工业级应用的关键:

  • 负载匹配:内置优化负载电容(约10pF),无需外部电容即可稳定工作,简化PCB设计;
  • 输出完整性:上升/下降时间≤10ns(典型值),避免时钟信号畸变,保证数字电路同步;
  • 环境可靠性
    工作温度-40℃+85℃(工业级),存储温度-55℃+125℃;抗振动性能102000Hz(1g rms),抗冲击1000g(半正弦,6ms),满足车载、户外设备的振动冲击要求;长期老化率≤±5ppm/年,保证35年使用期内频率稳定。

四、典型应用场景示例

  1. 工业物联网网关
    24MHz作为STM32F4 MCU的主时钟,1.8V适配低功耗设计,-40℃~+85℃满足户外部署;HCMOS输出兼容LoRa模块(SX1278)的时钟输入,保证远程数据传输精度。
  2. 汽车CAN总线节点
    24MHz是CAN控制器(SJA1000)的常用时钟,HCMOS输出兼容CAN收发器(TJA1050),工业级温度符合车载-40℃~+85℃要求,双GND设计减少汽车电磁干扰。
  3. 智能家居中控
    3225封装节省PCB空间,10mA低功耗适合电池供电的便携中控;24MHz用于ESP32的辅助时钟,保证WiFi连接稳定性。

五、选型注意事项

  • 若需更高精度(如±5ppm),可选择杭晶同系列更高规格产品;
  • 若应用在-55℃~+125℃极端温度,需确认是否需工业级增强型;
  • 焊接时需遵循SMD3225封装的回流焊温度曲线(峰值温度≤260℃),避免损坏晶振。

这款晶振以「平衡性能与成本」为核心,适合对精度、功耗有明确要求但无需极端规格的工业/消费电子场景,是杭晶HCMOS晶振系列中的高性价比型号。