型号:

1532H-74.250J33DTSL

品牌:HCI(杭晶)
封装:SMD3225-4P
批次:-
包装:编带
重量:0.04g
其他:
-
1532H-74.250J33DTSL 产品实物图片
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产品参数
属性参数值
频率74.25MHz
常温频差±10ppm
输出模式HCMOS
工作电压2.5V~3.3V
工作电流20mA
频率稳定度±20ppm
工作温度-40℃~+85℃

1532H-74.250J33DTSL 晶振产品概述

1532H-74.250J33DTSL是杭晶电子(HCI)推出的一款工业级SMD贴片晶振,针对74.25MHz时钟信号需求场景设计,具备宽温稳定、低功耗、HCMOS兼容输出等核心特性,适配多领域设备的时钟同步与信号生成需求。

一、产品基本定位与核心属性

该型号属于HCI杭晶“1532H”系列,定位于中高频通用型晶振,核心聚焦三大需求:

  • 平衡“宽温可靠性”与“低功耗”,适配工业/消费电子双场景;
  • 紧凑封装适配小型化设备,无需额外缓冲电路;
  • 稳定的频率输出满足数字电路时钟同步精度要求。

二、关键性能参数详解

1. 频率精度与稳定度

  • 标称频率:74.25MHz(行业常见中高频时钟);
  • 常温频差:±10ppm(常温下实际频率偏差≤±742.5Hz,满足多数数字芯片的时序要求);
  • 全温稳定度:±30ppm(-40℃~+85℃范围内偏差≤±2227.5Hz,温度变化对频率影响可控)。

2. 输出与电源特性

  • 输出模式:HCMOS(与TTL/LVCMOS电平完全兼容,驱动能力强,无需缓冲电路);
  • 供电:3.3V单电源(主流设备供电标准,适配性广);
  • 功耗:典型工作电流20mA(功耗约66mW,低功耗水平适配电池供电设备)。

三、封装与接口特性

1. 封装规格

采用SMD3225-4P封装(尺寸约3.2mm×2.5mm×1.0mm):

  • 陶瓷材质密封,隔离湿度与振动,提升可靠性;
  • 小型化设计节省PCB空间,适配高密度集成设备(如WiFi模块、机顶盒)。

2. 引脚与焊接

  • 4引脚贴片式,布局符合行业通用标准(1/3引脚电源、2/4引脚输出/接地);
  • 支持SMT自动化焊接,兼容性好,降低生产工艺复杂度。

四、工作环境与可靠性

1. 宽温工作范围

覆盖**-40℃~+85℃**(工业级温区),可稳定工作于:

  • 户外场景(如北方冬季、南方夏季的物联网终端);
  • 工业现场(车间高低温环境的PLC、传感器);
  • 车载系统(车载信息娱乐、雷达设备)。

2. 抗干扰设计

HCI针对该型号优化了晶体谐振器结构,提升抗振动、抗冲击性能;封装密封工艺抵御环境湿度(相对湿度≤90%,无凝露),通过高低温循环、振动测试等可靠性验证。

五、典型应用场景

  1. 通信与物联网:WiFi6/蓝牙5.0模块、低功耗网关、智能传感器节点(74.25MHz适配无线协议时序);
  2. 工业控制:PLC、工业机器人、传感器节点(宽温稳定保障同步通信);
  3. 消费电子:机顶盒、智能电视、智能穿戴(低功耗适配电池供电);
  4. 车载系统:车载信息娱乐、雷达(HCMOS电平兼容车载标准)。

六、品牌与品质保障

杭晶电子(HCI)是国内石英晶体器件专业厂商,拥有10+年研发生产经验,产品覆盖消费级到工业级全系列:

  • 1532H系列通过RoHS、REACH环保认证;
  • 供货稳定,提供批量定制与技术支持(如参数微调、应用方案);
  • 符合工业级可靠性标准,可长期稳定服务客户。

该型号凭借“宽温稳定+低功耗+紧凑封装”的综合优势,成为74.25MHz时钟场景的高性价比选择,适配多领域设备的时钟需求。