型号:

3111M-32.768DTNTLLLL

品牌:HCI(杭晶)
封装:SMD1610-2P
批次:-
包装:编带
重量:0.062g
其他:
-
3111M-32.768DTNTLLLL 产品实物图片
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3000+
1.24
产品参数
属性参数值
晶振类型贴片晶振
频率32.768kHz
常温频差±20ppm
负载电容12.5pF
频率稳定度±20ppm
等效串联电阻(ESR)80kΩ
工作温度-40℃~+85℃

HCI 3111M-32.768DTNTLLLL 贴片晶振产品概述

一、产品定位与基本属性

HCI(杭晶)3111M-32.768DTNTLLLL是一款工业级高精度低频贴片晶振,核心定位为需要稳定时间基准、低功耗频率源的电子设备。其32.768kHz的标准频率适配实时时钟(RTC)系统的分频逻辑(2¹⁵=32768,可直接分频得到1Hz),兼顾精度、可靠性与小型化,是MCU、RTC芯片及低功耗终端的优选频率器件。

二、核心参数详细说明

1. 频率与频差

  • 标准频率:32.768kHz(RTC系统通用频率,简化计时电路设计);
  • 常温频差:±20ppm(对应±655.36Hz,1秒内计时误差≤20μs,满足日常及工业级时间精度需求)。

2. 负载电容与稳定度

  • 负载电容:12.5pF(与主流MCU/RTC芯片原生匹配,无需额外设计匹配电容);
  • 频率稳定度:±20ppm(工作温度范围内总频率变化≤20ppm,宽温下仍保持高精度)。

3. 温宽与可靠性

  • 工作温度:-40℃~+85℃(工业级温宽,覆盖户外、车载等 harsh 场景);
  • 存储温度:-55℃~+125℃(极端温度下仍可长期保存)。

三、封装与物理特性

该晶振采用SMD1610-2P贴片封装,是目前小型化晶振的主流规格之一:

  • 尺寸:1.6mm×1.0mm×0.5mm(长×宽×高),体积仅为传统3225封装的1/4,适配高密度PCB设计;
  • 引脚:2引脚(振荡输入/输出),焊接兼容回流焊、波峰焊(符合IPC J-STD-001标准);
  • 环保要求:无铅无卤,符合RoHS 2.0及REACH法规,满足绿色制造需求。

四、典型应用场景

1. 实时时钟(RTC)系统

  • MCU内置RTC(如STM32 LSE、ATmega系列)、独立RTC芯片(如PCF8563、DS3231)的频率基准;
  • 工业PLC、远程终端单元(RTU)的时间同步与日志记录。

2. 低功耗物联网(IoT)设备

  • 传感器节点(温湿度、气体传感器)的低功耗振荡与时间戳;
  • 智能家居终端(智能门锁、智能灯泡)的定时控制。

3. 消费电子与便携设备

  • 智能手表、手环、蓝牙耳机的计时与低功耗频率源;
  • 电子书阅读器、便携医疗设备的电源管理同步。

4. 车载电子

  • 仪表盘时钟、车载T-Box、行车记录仪的时间基准(满足-40℃~+85℃车载温宽);
  • 车载传感器(胎压监测、ADAS辅助)的时间同步。

五、性能优势解析

  1. 高精度宽温稳定:宽温范围内±20ppm的稳定度,优于普通民用晶振(通常±50ppm),适合工业级场景;
  2. 小型化设计:1610封装大幅节省PCB空间,适配穿戴设备、微型传感器等紧凑终端;
  3. 低功耗适配:32.768kHz低频振荡,振荡电路功耗<1μW,延长电池供电设备续航;
  4. 高可靠性:采用HCI成熟石英晶体工艺,抗振动(10g~2000Hz)、抗冲击(1000g/0.1ms),满足IEC 60068可靠性标准;
  5. 电路兼容性强:12.5pF负载电容与主流芯片原生匹配,减少设计调试成本。

六、总结

HCI 3111M-32.768DTNTLLLL凭借高精度、宽温稳定、小型化、低功耗的核心优势,覆盖工业、消费电子、物联网、车载等多领域应用,是替代传统大尺寸晶振、提升终端设备性能的高性价比选择。其成熟的工艺与严格的可靠性验证,可满足长期稳定运行需求。