型号:

0121M424000F12HPNN

品牌:HCI(杭晶)
封装:SMD2016-4P
批次:-
包装:编带
重量:0.04g
其他:
-
0121M424000F12HPNN 产品实物图片
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3000+
0.271
产品参数
属性参数值
晶振类型贴片晶振
频率24MHz
常温频差±10ppm
负载电容12pF
频率稳定度±10ppm
等效串联电阻(ESR)100Ω
工作温度-20℃~+70℃

0121M424000F12HPNN贴片晶振产品概述

一、产品核心定位与品牌背景

0121M424000F12HPNN是杭晶电子(HCI)推出的通用型贴片石英晶体谐振器,针对中精度时钟需求场景设计,兼具高性价比与稳定可靠性。杭晶作为国内石英晶体元器件领域的主流供应商,拥有20余年研发生产经验,产品覆盖消费电子、工业控制、通信等多领域,其晶振以工艺成熟、一致性好著称,广泛应用于国内外电子设备制造商。

二、关键电气性能参数解析

该晶振围绕24MHz核心频率展开,各项指标适配多数中精度设备的时钟需求:

  1. 频率规格:24MHz,属于电子设备常用中高频时钟,可直接匹配STM32、BLE模块等芯片的时钟输入,无需额外分频/倍频;
  2. 常温频差:±10ppm,即常温(25℃)下频率偏差≤240Hz(计算:24MHz×10×10⁻⁶),满足一般工业、消费电子的精度要求,避免通信丢包、计时误差;
  3. 负载电容:12pF,需电路匹配总负载为12pF(通常2个6pF电容并联),偏离规格会导致频率偏移;
  4. 频率稳定度:±10ppm,工作温区(-20℃~+70℃)内频率变化≤240Hz,保证温度波动下时钟一致性;
  5. 等效串联电阻(ESR):100Ω,较低阻值提升振荡起振可靠性,减少信号损耗。

三、封装与机械特性说明

采用SMD2016-4P封装,具体参数:

  • 尺寸:2.0mm×1.6mm×0.8mm,小型化设计适配高密度PCB;
  • 引脚布局:4引脚(2脚振荡输入/输出,2脚接地/闲置),兼容SMT自动贴装;
  • 封装材质:陶瓷封装,防潮、抗冲击,保护内部谐振片。

四、工作环境与可靠性表现

  1. 温区范围:-20℃~+70℃,覆盖常规室内及轻工况户外场景;
  2. 环保要求:符合RoHS 2.0,无铅封装,满足出口及环保需求;
  3. 可靠性测试:经老化筛选、振动(10~2000Hz)、冲击测试,保证长期稳定性。

五、典型应用场景

  • 消费电子:智能手机时钟模块、智能手环计时电路、无线耳机蓝牙时钟源;
  • 工业控制:小型PLC、IIoT终端时钟基准、智能电表计时;
  • 通信设备:BLE/Wi-Fi模块时钟源、智能家居网关;
  • 汽车电子:车载充电器、蓝牙适配器等辅助模块(非核心车规场景)。

六、设计注意事项

  1. 严格匹配12pF负载电容,避免频率偏移;
  2. 远离高频干扰源(电源、射频电路),防止电磁干扰;
  3. 遵循杭晶焊接温度曲线,避免回流焊高温损坏。

该产品以平衡的性能与成本,成为中精度时钟场景的优选方案,适配多数小型化电子设备的量产需求。