型号:

GZ1005D181CTF

品牌:Sunlord(顺络)
封装:402
批次:-
包装:-
重量:0.019g
其他:
-
GZ1005D181CTF 产品实物图片
GZ1005D181CTF 一小时发货
描述:贴片磁珠 0402 180Ω(180R) ±25%
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最小包:10000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.018
10000+
0.0147
产品参数
属性参数值
阻抗@频率180Ω@100MHz
误差±25%
通道数1
工作温度-55℃~+125℃

Sunlord GZ1005D181CTF 贴片磁珠产品概述

一、产品核心定位与典型应用

Sunlord(顺络)GZ1005D181CTF是一款针对高频电磁干扰(EMI)抑制设计的小型化贴片磁珠,主打紧凑封装与宽温适应性,适用于对空间要求严格、环境温度变化大的电子设备。

其典型应用场景包括:

  1. 消费电子:智能手机、平板电脑的射频(RF)电路、音频模块,抑制无线通信频段(如2.4GHz附近的杂散噪声);
  2. 汽车电子:车载传感器、ECU(电子控制单元)、车机系统,满足发动机舱-40℃~+125℃的工作温度需求;
  3. 工业控制:PLC(可编程逻辑控制器)、工业通信模块、传感器节点,适应车间高低温(-20℃~+85℃)环境;
  4. 物联网设备:低功耗无线模块(Wi-Fi、蓝牙),在1cm²以内的PCB上实现EMI抑制,不影响设备小型化。

二、关键性能参数解析

该磁珠的核心参数针对性强,直接服务于EMI抑制需求:

  • 阻抗特性:180Ω±25%@100MHz——磁珠的阻抗是对特定频率干扰的衰减能力,100MHz是工业与消费电子中常见的噪声频段(如开关电源的高频纹波、射频电路的杂散信号);±25%精度为通用级应用提供了足够可靠性,无需额外高精度筛选。
  • 通道数:单通道设计——适用于单路信号的EMI抑制,无需多路并联即可满足大部分单路信号(如电源输入、射频输出)的噪声控制需求,简化电路设计。
  • 封装规格:1005公制(对应英制0402)——尺寸为1.0mm×0.5mm,符合IPC-A-610标准,可适配主流SMT贴装设备(支持高速生产),同时满足小型化设备的高密度布局要求。

三、封装与工艺特性

  1. 封装兼容性:1005封装的引脚间距(0.2mm)与焊盘尺寸符合行业通用标准,可与其他0402封装元器件(如电阻、电容)互换布局,降低PCB设计成本;
  2. 材料与工艺:采用顺络自主研发的高磁导率铁氧体材料,结合厚膜印刷工艺,确保阻抗特性在宽频率范围内(10MHz~1GHz)稳定,同时直流电阻(DCR)低(典型值≤50mΩ),不影响直流或低频信号的传输效率;
  3. 环保合规:符合RoHS 2.0、REACH等国际环保标准,无铅无卤,满足全球市场的环保准入要求。

四、环境适应性与可靠性

  1. 宽温工作范围:-55℃+125℃——覆盖工业级(-40℃+85℃)与汽车级(-40℃~+125℃)的温度需求,可在极端环境下长期稳定工作(如寒带地区的户外传感器、汽车发动机舱内的ECU);
  2. 焊接可靠性:支持260℃回流焊(符合J-STD-020标准),多次焊接(≤3次)后阻抗特性无明显衰减,适合贴片生产中的返修需求;
  3. 机械可靠性:通过振动(10~2000Hz,加速度2g)、冲击(1000m/s²,持续0.1ms)测试,可承受电子设备在运输、使用中的机械应力,适合 harsh环境应用。

五、选型与应用注意事项

  1. 选型匹配:需根据目标干扰频率选择对应阻抗的磁珠——若干扰频率偏离100MHz(如50MHz或200MHz),需参考顺络同系列其他型号(如GZ1005D101CTF对应100Ω@100MHz);若需更高精度(±10%),需确认是否有定制型号;
  2. 应用布局:磁珠需串联在信号线上(直流/低频信号),并联无法实现EMI抑制;应尽量靠近干扰源(如开关电源输出端)或敏感电路(如射频接收器输入端),缩短噪声路径;
  3. 信号完整性:避免在GHz级高频信号线上使用(如5GHz Wi-Fi信号),因磁珠的阻抗特性在超高频段会出现谐振偏移,可能影响信号传输质量;若需高频EMI抑制,需选择顺络高频磁珠系列(如GZ系列的GHz级型号)。

总结

Sunlord GZ1005D181CTF以小尺寸、宽温适应性、明确的100MHz阻抗特性,成为消费电子、汽车电子、工业控制等领域中高频EMI抑制的高性价比选择,尤其适合对空间与环境温度要求严格的应用场景,可有效平衡噪声抑制与设备小型化需求。