型号:

FRL0805FR220TS

品牌:FOJAN(富捷)
封装:0805
批次:-
包装:编带
重量:0.028g
其他:
-
FRL0805FR220TS 产品实物图片
FRL0805FR220TS 一小时发货
描述:贴片电阻 125mW 220mΩ ±1% 厚膜电阻 0805
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商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0153
5000+
0.0125
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值220mΩ
精度±1%
功率125mW
工作电压300V
温度系数±300ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

FRL0805FR220TS厚膜贴片电阻产品概述

一、产品核心定位

FRL0805FR220TS是富捷(FOJAN)推出的小功率高精度厚膜贴片电阻,主打「低阻值(220mΩ)+ 紧凑封装(0805)+ 宽温适应性」,针对对电流检测精度、PCB空间利用率及环境耐受性有需求的电子电路设计,是消费电子、工业控制、电池管理等领域的实用型器件。

二、关键参数详解

该电阻的核心参数围绕「低阻、小功率、宽温」展开,需重点关注功率与电压的实际匹配限制

  1. 阻值与精度:固定阻值220mΩ(0.22Ω),精度±1%——在毫欧级电阻中,此精度能满足多数中低端电流检测、限流电路的需求;
  2. 功率与电压:额定功率125mW,额定工作电压300V。需注意:实际工作时需兼顾两者匹配(公式 ( P=V^2/R )),例如当功率达125mW时,最大允许电压约0.166V(( \sqrt{0.125W \times 0.22Ω} )),不可同时满额使用300V与125mW;
  3. 温度特性:温度系数(TC)±300ppm/℃,即温度每变化1℃,阻值变化约0.066mΩ(( 220mΩ \times 300 \times 10^{-6} ));工作温度范围-55℃~+155℃,覆盖工业级与部分汽车级场景的温区需求;
  4. 封装:0805英制贴片封装(对应公制2012),尺寸2.0mm×1.2mm、厚度≈0.5mm,适合高密度PCB布局。

三、工艺与封装特性

  1. 厚膜工艺优势:采用「丝网印刷+高温烧结」工艺,相比薄膜电阻成本更低,且抗机械应力、抗硫化性能更优(适合工业潮湿/粉尘环境);
  2. 贴片封装适配性:0805封装支持SMT自动化生产,焊接效率高;小尺寸可有效节省PCB空间,适配智能手环、小型传感器模块等小型化设备;
  3. 电极兼容性:两端电极采用镍/锡镀层,适配无铅回流焊、手工焊等工艺,焊接后阻值稳定性好。

四、可靠性与环境适应性

  1. 宽温稳定性:-55℃~+155℃的工作范围,能应对北方户外低温、车载高温(如仪表盘附近)等场景;
  2. 功率降额要求:高温环境下需降额使用(如125℃时功率降额至80%,155℃时降额至约60%),避免长期过热导致阻值漂移;
  3. 抗恶劣环境:厚膜结构对湿度、盐雾的耐受性优于薄膜电阻,适合户外基站、工业现场等复杂环境。

五、典型应用领域

  1. 电流检测电路:电池保护板(过流检测)、小型电源模块(输出电流监控)、小功率电机驱动(电流反馈);
  2. 消费电子:智能手机快充模块(小电流限流)、智能穿戴设备(传感器信号调理);
  3. 工业控制:小型PLC输入输出模块(信号分压)、传感器接口电路(微弱信号放大前限流);
  4. 汽车电子:车载氛围灯限流、传感器信号滤波(需结合车规认证,但参数温区可支持)。

六、选型与使用注意事项

  1. 功率/电压匹配:实际工作功率≤125mW,电压需按 ( V=\sqrt{P \times R} ) 计算(避免过压/过流损坏);
  2. 焊接工艺:回流焊峰值温度≤260℃(时间≤10s),手工焊温度≤350℃(时间≤3s),避免热冲击;
  3. 存储条件:常温干燥环境存储(温度-40℃~+60℃,湿度≤80%),避免长期暴露高湿环境;
  4. 脉冲场景降额:若用于脉冲电流电路,建议降额至额定功率的50%以下,延长使用寿命。

总结

FRL0805FR220TS以「低阻高精度+小封装宽温」为核心优势,兼顾成本与可靠性,是中低端电子电路中电流检测、限流、分压的高性价比选择,尤其适合对空间和环境适应性有要求的场景。