型号:

FRC1206J8R2 TS

品牌:FOJAN(富捷)
封装:1206
批次:-
包装:编带
重量:0.03g
其他:
-
FRC1206J8R2 TS 产品实物图片
FRC1206J8R2 TS 一小时发货
描述:贴片电阻 250mW 8.2Ω ±5% 厚膜电阻 1206
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最小包:5000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0112
5000+
0.00829
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值8.2Ω
精度±5%
功率250mW
工作电压200V
温度系数±200ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

FRC1206J8R2 TS 厚膜贴片电阻产品概述

一、产品基本信息

该产品为FOJAN(富捷) 品牌旗下的通用厚膜贴片电阻,型号为FRC1206J8R2 TS,命名规则清晰对应核心参数:

  • FRC:富捷电阻系列代码;
  • 1206:英制贴片封装尺寸(0.12英寸×0.06英寸,公制3.2mm×1.6mm),适配主流自动化贴装设备;
  • J:精度等级标识(±5%);
  • 8R2:标称阻值(8.2Ω,“R”为小数点替代符);
  • TS:后缀关联温度系数等性能优化参数。

工艺上采用厚膜印刷技术,以氧化铝陶瓷基片为载体,通过印刷电阻浆料、烧结、电极制备等工序制成,兼具成本优势与性能稳定性。

二、核心电气参数详解

1. 阻值与精度

标称阻值为8.2Ω,精度±5%,属于通用型电阻的典型精度范围,可满足大多数非精密电路的阻抗匹配、限流、分压等需求,无需额外高精度筛选成本。

2. 功率与电压额定值

  • 额定功率:250mW(1206封装的主流功率等级,适配小功率电路场景);
  • 额定工作电压:200V(注意:实际应用需同时满足功率与电压限制——当电压低于200V时,功率不得超过250mW;若电压接近200V,需通过降额设计确保功率不超限)。

3. 温度特性

  • 温度系数:±200ppm/℃,即温度每变化1℃,阻值漂移±0.02%;100℃温变下阻值漂移≤2%,满足一般工业环境的温变稳定性要求;
  • 工作温度范围:-55℃~+155℃,覆盖低温(如户外工业设备)、高温(如汽车发动机舱周边)等复杂场景。

三、关键性能与可靠性

1. 机械兼容性

1206封装适配回流焊、波峰焊等标准贴片工艺,焊接后机械强度可靠;陶瓷基片结构可承受10G以上振动加速度(符合IEC 60068-2-6振动测试标准),适合对振动敏感的设备(如汽车、工业机器人)。

2. 环境适应性

  • 耐湿性:在85℃/85%RH高湿环境下连续工作1000小时,阻值漂移≤1%;
  • 温湿度循环:经-40℃~+85℃循环50次测试后,性能无明显衰减;
  • 耐腐蚀性:表面电极采用镍/金镀层,抗硫化、氧化能力优于普通锡铅镀层,延长使用寿命。

3. 长期可靠性

1000小时老化测试(125℃+额定功率)后,阻值变化≤0.5%,符合工业级电阻的可靠性要求,可降低设备维护成本。

四、典型应用场景

该电阻因参数均衡、成本可控,广泛应用于以下领域:

  1. 消费电子:智能手机/平板的电源滤波、音频信号调理(限流、分压);
  2. 工业控制:PLC输入输出模块限流、小型传感器(温度/压力)信号匹配;
  3. 汽车电子:车载显示屏背光驱动限流、车身控制模块(BCM)信号处理;
  4. 通信终端:路由器/WiFi模块电源稳压、天线阻抗匹配辅助;
  5. 小型医疗设备:家用血压计/体温计信号调理(非侵入式设备,精度需求适中)。

五、产品优势总结

  1. 成本效益均衡:厚膜工艺降低生产成本,±5%精度覆盖80%以上通用电路需求,无高精度溢价;
  2. 封装紧凑适配:1206封装尺寸小,提升PCB集成度,适合高密度设计;
  3. 宽温环境兼容:-55℃~+155℃工作范围,覆盖工业、汽车等复杂场景;
  4. 可靠性稳定:厚膜结构抗恶劣环境,长期工作阻值漂移小;
  5. 工艺兼容性强:标准贴片封装适配自动化生产,提升制造效率。

该产品是通用电路中替代进口同类产品的高性价比选择,适合对精度、温漂要求适中的批量应用场景。