型号:

FRC0603F1151TS

品牌:FOJAN(富捷)
封装:0603
批次:-
包装:编带
重量:0.023g
其他:
-
FRC0603F1151TS 产品实物图片
FRC0603F1151TS 一小时发货
描述:贴片电阻 100mW 1.15kΩ ±1% 厚膜电阻 0603
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商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.00383
5000+
0.00284
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值1.15kΩ
精度±1%
功率100mW
工作电压75V
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

FRC0603F1151TS 厚膜贴片电阻产品概述

一、产品基本属性

FRC0603F1151TS是富捷(FOJAN)品牌推出的0603封装厚膜贴片电阻,核心参数明确且适配通用电路需求:

  • 阻值:1.15kΩ(四位代码“1151”对应“115×10¹Ω”,即1150Ω=1.15kΩ);
  • 精度:±1%(满足多数信号调理场景的基础校准要求);
  • 功率:额定100mW(长期工作安全上限);
  • 电压:最大75V(厂商标定的电压限值,需结合功率匹配);
  • 温度特性:温度系数±100ppm/℃,工作范围-55℃至+155℃(覆盖工业级宽温需求)。

二、核心性能参数详解

1. 阻值精度与标识逻辑

1.15kΩ的标称阻值采用四位数字代码(1151),比三位代码(如115)更精准——前三位为有效数字(115),第四位为倍率(10¹),直接对应115×10=1150Ω。±1%的精度意味着实际阻值在1.1385kΩ至1.1615kΩ之间,无需额外校准即可支撑信号分压、限流等基础功能。

2. 功率与电压的匹配关系

额定功率100mW是电阻长期工作的“安全阈值”:若电路中电压/电流导致功率超过100mW,电阻会因过热加速老化甚至烧毁。厂商标定的75V最大电压需结合阻值验证:按公式$P=V²/R$,75V下功率约为4.8W(远大于100mW),实际应用中需以功率限值优先,避免电压过载。

3. 宽温范围内的稳定性

±100ppm/℃的温度系数可通俗理解为:温度每变化1℃,阻值变化约1.15Ω(1.15kΩ×100ppm)。在-55℃至+155℃的210℃温差内,阻值最大漂移约241.5Ω(±120.75Ω),整体漂移率控制在10%以内,适配工业现场、车载仪表等高温/低温场景。

三、封装与典型应用场景

1. 0603封装的尺寸优势

0603为英制封装(对应公制1608),尺寸仅为长1.6mm×宽0.8mm,比0805封装小约40%,可大幅压缩电路板面积,适合手持设备、小型模块的高密度布局(如智能手表、蓝牙耳机的信号电路)。

2. 典型应用场景

  • 消费电子:手机音频接口的分压电阻(调节耳机输出电平)、平板电源管理模块的反馈电阻;
  • 工业控制:PLC输入模块的限流电阻(防止传感器信号过流)、温度传感器信号放大电路的偏置电阻;
  • 通信设备:基站小信号处理单元的匹配电阻(优化信号传输阻抗)、光模块的阻抗调节电阻;
  • 汽车电子:车载仪表的信号分压电阻(适配-40℃至+125℃的车载温度范围)。

四、品牌与可靠性优势

富捷(FOJAN)作为国内被动元件制造商,该产品依托成熟厚膜工艺实现可靠性:

  • 工艺层面:采用高精度浆料印刷+高温烧结+激光修阻技术,阻值一致性优于行业平均水平;
  • 环保合规:符合RoHS 2.0、REACH标准,无铅无卤,适配欧盟、国内环保要求;
  • 生产兼容:可通过回流焊(峰值温度230-245℃,时间≤60秒)、波峰焊等标准贴片工艺,良率稳定。

五、选型与使用注意事项

  1. 选型匹配:需确认电路工作功率≤100mW、环境温度在-55℃至+155℃内,避免过载或超温;
  2. 安装规范:回流焊温度曲线需符合0603封装要求(避免峰值温度过高损坏电阻);
  3. 储存维护:未使用产品需储存在常温干燥环境(25±5℃,湿度≤60%),长期储存可按厂商要求烘烤(120℃×4小时)。

该产品以“小体积+宽温稳定+通用精度”为核心优势,覆盖从消费电子到工业控制的多场景需求,是紧凑电路设计的高性价比选择。