型号:

FRC0402F4993TS

品牌:FOJAN(富捷)
封装:0402
批次:-
包装:编带
重量:0.01g
其他:
-
FRC0402F4993TS 产品实物图片
FRC0402F4993TS 一小时发货
描述:贴片电阻 62.5mW 499kΩ ±1% 厚膜电阻 0402
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商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.00207
10000+
0.00154
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值499kΩ
精度±1%
功率62.5mW
工作电压50V
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

FRC0402F4993TS厚膜贴片电阻产品概述

一、产品定位与核心身份

FRC0402F4993TS是富捷电子(FOJAN)推出的0402封装通用型厚膜贴片电阻,属于小功率高精度系列产品。该型号以稳定的电气性能、宽温适应性为核心特点,适配便携式电子、工业控制、消费电子等多领域的信号调理、分压滤波等场景,是替代传统插件电阻、实现电路小型化的优选元件之一。

二、关键性能参数详解

该型号的核心参数围绕阻值精度、功率容量、温区适应性展开,具体如下:

  1. 阻值与精度:标称阻值499kΩ(代码“4993”对应499×10³Ω),精度等级±1%,满足信号链路中对阻值一致性的基础要求,避免因阻值偏差导致的信号失真;
  2. 功率与电压:额定功率62.5mW(0.0625W),最大工作电压50V——需注意:功率与电压需匹配使用(实际功耗需满足(P \leq U^2/R)),50V为极限工作电压(非额定功率对应的电压值);
  3. 温度特性:温度系数(TCR)±100ppm/℃,即温度每变化1℃,阻值变化量不超过标称值的0.01%;工作温度范围-55℃~+155℃,覆盖工业级宽温需求,可适应高低温交替的极端环境;
  4. 封装尺寸:采用0402英制封装(对应公制1005,实际尺寸约1.0mm×0.5mm×0.35mm),体积紧凑,适合高密度PCB布线。

三、封装与工艺特性

FRC0402F4993TS采用厚膜丝网印刷工艺制备,核心工艺特点包括:

  • 浆料配方优化:富捷自主研发的电阻浆料兼顾稳定性与成本,烧结后形成致密电阻层,长期使用阻值漂移小;
  • 封装兼容性:0402封装适配主流SMT贴装设备,焊接兼容性好,支持回流焊、波峰焊(需注意波峰焊温度控制),符合RoHS 2.0及无卤环保要求;
  • 机械强度:封装结构紧凑,抗振动、抗冲击性能满足IPC-A-610标准,适合便携式设备的跌落测试场景。

四、典型应用场景

该型号因小功率、高精度、宽温特性,广泛应用于以下领域:

  1. 便携式电子:智能手机、智能穿戴设备的信号分压网络、LED驱动限流、传感器信号调理电路;
  2. 工业控制:PLC模块的模拟量输入滤波、电机驱动的小电流采样、温度传感器的信号放大偏置;
  3. 消费电子:机顶盒、路由器的电源滤波、WiFi模块的阻抗匹配;
  4. 汽车电子:车载显示屏的背光控制、传感器节点的信号调理(需确认具体车规认证,本型号基础温区满足辅助类汽车电子需求);
  5. 医疗设备:小型监护仪的生理信号采集电路、输液泵的流量控制单元。

五、可靠性与环境适应性

FRC0402F4993TS的可靠性经过多轮测试验证,核心表现为:

  • 宽温稳定性:在-55℃~+155℃范围内,阻值变化率≤±1.5%(满温区循环后),满足工业现场高低温交替的使用需求;
  • 长期可靠性:在85℃/85%RH的湿热环境下,1000小时后阻值漂移≤±0.5%,符合厚膜电阻的长期稳定标准;
  • 焊接可靠性:回流焊后剪切强度≥10N,无虚焊、立碑等缺陷,适配批量生产的良率要求。

六、选型与使用注意事项

  1. 功率降额:在高温环境下(如125℃以上),需按25℃额定功率的50%~70%降额使用,避免过热导致阻值漂移;
  2. 精度匹配:若需更高精度(如±0.1%)或更低温漂(如±50ppm/℃),需选择同封装的薄膜电阻型号,但成本更高;
  3. 贴装要求:0402封装体积小,需使用高精度贴片机(贴装精度≤±0.05mm),避免偏贴导致焊接不良;
  4. 环保要求:产品符合RoHS 2.0(无铅、无镉、无汞),可直接用于欧盟、北美等环保要求严格的市场。

综上,FRC0402F4993TS是一款性能均衡、性价比突出的通用厚膜贴片电阻,可满足多数中低端到中端电子设备的小功率高精度需求,是电路小型化设计的可靠选择。